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电子发烧友网>区块链>嘉楠耘智宣布成功研发出了全球首个7纳米工艺的矿机

嘉楠耘智宣布成功研发出了全球首个7纳米工艺的矿机

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2018-12-14 15:47:303161

紫光展锐推出了首款5G基带芯片春藤510成功迈入全球5G第一梯队

对于紫光集团而言,5G的战略地位到底有多重要?面对通信世界全媒体记者的采访,紫光展锐副总裁周晨表示,很重要,这从公司的投入便可看出。经过5年投入、几轮的迭代,数百位工程师合力研发出了5G通信技术平台马卡鲁,并推出了首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片“春藤510”,成功迈入全球5G第一梯队。
2019-04-12 09:25:541299

华虹半导体宣布第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台已成功实现量产

华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)宣布其第三代90纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。
2019-06-27 16:22:383721

三星电子宣布发出业界首个12层3D-TSV技术 将巩固其在高端半导体市场的领先地位

10月7日,三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV技术。
2019-10-08 16:33:012874

我国自主研发首个31.25kW铁-铬液流电池电堆“容和一号”成功下线

11月5日,国家电投中央研究院自主研发首个31.25kW铁-铬液流电池电堆“容和一号”,成功下线并通过了检漏测试。该电堆是目前全球最大功率的铁-铬液流电池电堆。
2019-11-12 15:05:093143

天津大学成功研发出了全球首个液态全柔性智能机器人

随着科技发展,柔性电子技术有望让微型智能机器人实现“七十二变”。 近日,天津大学精仪学院黄显教授团队成功研发全球首个液态全柔性智能机器人,有望成为柔性电子产业和植入医疗器械的革命性突破,能72变的“血管医生”让神话成为现实。
2019-11-14 16:52:033331

我国成功研发出全球首个液态全柔性机器人

天津大学精仪学院黄显教授团队成功研发全球首个液态全柔性智能机器人,有望成为柔性电子产业和植入医疗器械的革命性突破。
2019-11-30 10:25:35703

英国Plessey宣布发出世界上首个硅基InGaN红光LED

日前,英国Micro LED公司Plessey发布新闻稿称,宣布发出世界上首个硅基InGaN红光LED。
2019-12-07 10:15:091582

我国研发出新型垂直纳米环栅晶体管 国产2nm芯片有望

近日,中科院对外宣布,中国科学家研发出了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后,国产2nm芯片有望成功“破冰”,意义重大。
2020-01-15 09:40:328865

高通推出了全球首个5纳米制程的5G基带芯片

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。
2020-02-24 10:27:553822

全球首个ICT换挡系统亮相 可识别道路交通情况自动切换档位

2 月 21 日讯,近日,现代汽车公司与起亚汽车公司宣布研发出全球首个预测性信息和通信技术(ICT)网联换挡系统,可以让车辆在识别到前方道路和交通状况后,能够自动切换至最佳档位。
2020-02-24 15:02:49735

中科院宣布研发出简易制备低维半导体器件的方法 可随意“画出”各种需要的芯片

中科院今天宣布,国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件,它可以“画出”各种需要的芯片。
2020-03-11 16:28:333187

Cadence的10Gbps多协议PHY研发成功,可与控制器进行无缝对接

5月14日, Cadence宣布基于中芯国际14nm工艺的10Gbps多协议PHY研发成功,这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP。
2020-05-14 15:36:442619

KT宣布成功研发韩国首个5G核心网技术已成功完成网络架设

KT宣布成功研发韩国首个融合SA(独立组网)和NSA(非独立组网)的5G核心网技术,并已成功完成网络架设。
2020-11-04 10:43:272057

日本成功发出全球最薄、透明度最高的电位传感器膜

大阪大学的一个研究小组,成功发出了全球最薄、透明度最高的电位传感器膜。 银纳米线的透明电极,因具备金属特性,拥有优异的导电性,而且比较柔韧,已逐渐被公认为是易于提高性能的材料。 研究小组开发了通过
2021-01-08 16:07:121775

SiFive成功采用台积电N5工艺技术首个SoC

最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布,其OpenFive部门已成功采用台积电(TSMC)的N5工艺技术流片公司首个SoC,采用2.5D封装HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。在半导体行业中,流片意味着芯片设计大功告成,一般会在一年内投入商用。
2021-05-01 09:33:002962

IBM宣布成功研制出全球首款2纳米规格芯片

这是芯片行业发展过程中的一个里程碑,将在芯片性能和能源效率方面实现飞跃。 纽约州奥尔巴尼 — 2021年 5月 6日:IBM(纽约证券交易所:IBM)宣布,IBM 已成功研制出全球首款采用 2纳米
2021-05-10 16:48:453010

IBM的2nm工艺是一个怎样的技术

IBM宣布了一条可以轰炸整个科技圈的消息,成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 15:44:561322

IBM发布2nm芯片,它能否实现量产

IBM已成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 16:17:131066

全球首个2nm芯片是哪个国家的

全球首个2nm芯片是哪个国家的?全球首个研发出2nm芯片的国家亦不是台积电,也不是三星,更不是联发科,而是来自美国的IBM。
2022-06-29 16:34:144184

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

2021年5月,IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术,首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上,集成了500亿颗晶圆体,IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片,处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:412105

IBM已开发出全球首个2nm芯片

IBM宣布已开发出全球首个2nm工艺的半导体芯片,采用三层GAA环绕栅极晶体管技术,首次使用底介电隔离通道,其潜在性能和电池续航能力都将得到巨大的提升。
2022-07-04 12:22:561068

智原宣布支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财并已上架

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
2022-10-14 17:39:021002

NEC开发全球首款碳纳米管非制冷红外图像传感器

据麦姆斯咨询报道,日本电气(NEC Corporation)近日宣布,其成功发出了世界上首款采用高纯度半导体碳纳米管(CNT)的高灵敏度非制冷红外图像传感器。
2023-04-21 09:21:35695

研究中心研发出一种孔径小于10纳米的固态纳米孔制备新技术

近日,中国科学院近代物理研究所材料研究中心与俄罗斯杜布纳联合核子研究所合作,研发出一种孔径小于10纳米的固态纳米孔制备新技术。相关研究成果发表在《纳米快报》(Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364

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