SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:53
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随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术。那么系统级封装（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421628 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因为一些原因没能参加2021 SIP封装大会 ， 有没有大神能分享一下会议的具体资料 邮箱672463413@qq.com 在此跪谢
2021-10-25 12:10:26
哪位有QFN-68的封装呀？
2010-03-04 15:29:43
自己画的QFN24的封装，我是用Altiun Designer07 画的 ，确保没问题， 不知道对大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封装 QFN32封装自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封装下载
2008-05-14 22:43:22
QFN封装的特点是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封装库自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.以后本站将逐步增多，慢慢加全所有QFN封装。
2008-05-14 22:41:04
导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排QFN封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率下的电气性能。双排或多排QFN封装采用有间隙的引线设计，这种设计可形成交错排列的引线布局。内排交错0.5mm
2010-07-20 20:08:10
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 编辑
SIP技术封装外形图的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
，不能使各部分功能部件的性能发挥到极点，因此SoC往往不能达到可能的最佳性能。而SiP则没有这样的限制。所封装的各种类型的IC芯片都可以分别采用最佳的工艺制作，不同工艺类型的IC芯片一般都可以很容易
2018-08-23 09:26:06
1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP报告（1），第一章罗列出了来自
2020-08-06 07:37:50
qfn24封装powerpcb文档的。
2008-06-23 13:45:33
采用微型QFN封装的42V高功率密度降压稳压器
2019-09-17 08:43:00
标准封装件，形成一个系统或者子系统。从架构上来讲SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用
2017-09-18 11:34:51
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03:48
最近遇到双排的QFN封装的芯片，按原厂的封装（如图1）贴出来的板子出了很多问题，后来把焊盘改成椭圆（如图2）也是问题不少，急求各位大侠给小弟一点意见！！！见图：图1：
2013-01-19 09:43:20
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2021-03-01 11:45:56
）本身的尺寸。与四方扁平无引线（QFN）封装相比，晶圆芯片级封装（WCSP）的尺寸平均小一半以上，几乎和真实裸片尺寸相同。但因为可佩戴式产品的输出电流通常小于300mA，所以其功耗也不像大电流应用中
2018-09-10 11:57:30
大家好！求SIP封装厂家，谢谢！
2015-11-08 22:33:09
不知道这里是否有人用过KICAD，KICAD的封装精灵中似乎没有QFN封装，这个能扩展吗？还是每次都要手动画？
2016-01-28 14:21:53
在网上只找到一个VPC3+S的手册 可是里面只有BGA封装数据，想用QFN的，求有相关资料的朋友帮个忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封装 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。。求上图座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感谢各位的关注，正在着手画蓝牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，资料上说是QFN40的封装，请问各位有没有这个封装呀？AD软件里面好像没有这个封装。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景
2018-08-23 07:38:29
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
我之前自己设计的QFN20的封装在手工焊接时总是会出现虚焊和相邻焊盘之前形成桥连的情况，我现在正在设计新的QFN20的封装，我
2011-05-18 13:43:16
请问一下，QFN封装的管脚，画封装时是一次性放置还是放置一个管脚后，一个一个的复制？？？这两种二种方式，那一种比较好
2019-06-21 05:35:16
QFN是陀螺仪mpu6050的封装LPCC是电子指南针HMC5883L的封装哪位大神有这两个封装请施舍给小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如题，这两天在做一个STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有没有什么焊接QFN封装芯片的办法？？
2018-09-12 09:23:54
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
方式提出更高的要求。就在LED显示屏快速发展的同时，手机、平板电脑等精密电子设备也在飞速发展，它们的要求更高，驱动IC都是采用QFN封装。QFN封装可以减少PCB面积，降低成本，同时QFN封装底部有
2012-01-23 10:02:42
QFN32封装
自已用过的封装,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封装
自已用过的封装,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封装
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2007-06-01 19:20:3651 QFN封装库
自已用过的封装,PROTEL 文件
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以后本站将逐步增多，慢慢加全所有QFN封装。
2007-06-01 19:24:392643
TO/SIP 封装
2006-04-01 16:03:461263
QFN 封装
2006-04-01 16:04:241916 AD7980 采用MSOP/QFN封装，1MSPS PulSAR模数转换器(ADC)
AD7980 Product Description
AD7980是一款
2008-10-08 11:47:331656 
QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计
近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采
2009-04-15 00:43:213319 
单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚
2009-11-19 09:13:071263 QFN封装的特点
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴
2009-11-19 09:15:35763 ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器
意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90
2010-02-23 09:24:55683 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封装的特点有哪些?
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封装的设计要点分析
周边引脚的焊盘设计
2010-03-04 15:10:363408 单列直插式封装(SIP)是什么意思
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外观相似, 但是QFN元件底部没有焊锡球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封装，Protel，使用与新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11:4097290 
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13:4439066 目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 请哪位兄台讲一下sip封装测试环境及方法？谢谢！
2018-05-21 21:51:32261 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
2018-08-23 15:11:1459598 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚
2019-06-24 14:01:2815853 从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止
2020-05-28 14:56:182557 QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的，今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。 在了解QFN封装焊接技术之前，我们需要了解什么是QFN封装？其实，QFN全称是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 具扩展频谱调制功能的 17V、4MHz、双输出 3.5A 同步 降压型稳压器降低了 EMI 并采用紧凑型 3mm x 5mm QFN 封装
2021-03-19 08:14:058 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封装
2021-03-19 09:03:526 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封装
2021-03-21 05:43:316 ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:537172 之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同，从而产生了非常多的封装类型，比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。
2022-09-30 16:13:163434 ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。
2022-10-09 14:46:03681 高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP，经过不断研发，整合天线，并逐步与扇出型封装Fan Out及系统级封装SiP整合，提供更高的集成能力与更强的性能。
2022-11-24 10:32:361282 SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现一整个芯片系统。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为：塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP，美国航空航天局NASA，欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 长电科技针对QFN后道可以采用冲压或封装成品切割方式。冲压分离是在封装流程的最后把塑封过的封装体通过冲压的方式从整条框架上分离出来，而以阵列式排布的封装体可以通过封装体切割的方式在最终的切割工序里把单颗的元器件分离出来。
2023-03-12 09:31:341752 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326 
）相对应。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上进行并排或叠构后组成功能系统后进行封装。而SOC则是将所需的组件高度集成在一块芯片上进行封装。
2023-05-19 10:28:063144 
iP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。**
由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。
2023-05-20 09:55:551811 
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20封装具有小尺寸、高密度、良好的散热
2023-07-17 16:55:541318 QFN封装技术采用无引脚外露的设计，通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消费电子和通信领域等，为各类电子产品提供了高度集成的解决方案。
2023-08-05 11:03:341541 SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸，使芯片的集成更加紧凑，从而在有限的空间内容纳更多的引脚和电路。这也是QFN封装被广泛用于需要小型化和高集成度的应用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18148
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