采用系统级封装(SIP)技术的ADAQ23875
ADAQ23875是一款高精度、高速μModule?数据采集解决方案，通过将设计人员选择、优化和布局器件的重任移交给器件来缩短开发高精度测量系统的开发周期。
ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。
这些模块包括一个低噪声，全差分模数转换器(ADC)驱动器 (FDA)，一个稳定的基准缓冲器以及一个高速、16位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC。
ADAQ23875利用ADI公司的iPassives?技术，还集成了关键的无源元件，这些元件具有出色的匹配和漂移特性，可最大程度地减少与温度有关的误差源，并优化性能（见图1）。
ADC驱动器级的快速设定，具有全差分或单端至差分输入，无SAR ADC的延迟，为高通道数多路复用信号链架构和控制环路应用提供了独特的解决方案。
9 mm × 9 mm小尺寸CSP_BGA封装帮助进一步减小小型仪器仪表的体积，且不会减弱其性能。可以执行单个5 V电源操作，同时发挥器件的最佳性能。
ADAQ23875采用串行低压差分信号(LVDS)数字接口，提供单路或双路输出模式，让用户能够优化每个应用的接口数据速率。μModule的额定工作温度范围为-40°C至+85°C。
审核编辑：刘清
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原文标题：ADAQ23875
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