。在这张钢网 上,9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种,一种是“标准”开孔,即锡膏印刷不超出焊盘;另外一 种是“过印”开孔,即锡膏印刷超出焊盘边缘。 钢网开孔设计如图1所示。另外,此钢网的开孔
2018-09-05 10:49:14
膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网,网板1为第1个试验设计的(过滤实验)。对应每个焊盘设计,设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上
2018-09-07 15:28:22
,BFH,CDH,CEH&CFH)没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸,BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计,因为考虑到最小的焊盘设计,相应的网板开孔
2018-09-05 16:39:09
设计对 BGA 工艺的影响
1、焊膏模板印刷:当使用精细间距 BGA 器件,PCB 连接 BGA 器件球引脚的焊盘尺寸(或 BGA 封装基板焊盘)也随之减小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸,一般
2023-04-25 18:13:15
、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢?我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材
2018-11-26 10:56:40
刚入门,一些基本的知识都不了解,请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候,比如管脚是0.6mm,那焊盘中间通孔取0.8mm的样子(比管脚大0.2mm),那焊盘直径是不是取1.3mm左右,焊盘的尺寸如何确定,有没有什么经验标准啊?求指导
2014-10-11 12:51:24
;>PCB板开纲网的制作及规范--SMT工程师之家</font><br/></p><
2008-06-12 00:48:34
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。转自:Pads Layout教程网
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盘的设计,独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33:17
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装,有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义(SMD)与非阻焊层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
的真实案例
物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符
问题描述: 某产品在SMT生产时,过完回流焊目检时发现电感发生偏移,经过核查发现电感物料与焊盘不匹配,物料焊端焊盘尺寸3.31mm,PCB封装 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
的电器连接性变差,影响产品性能,严重的导致产品无法正常启动;问题延伸:如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同,感值和耐电流又能满足电路所需的物料,那么还面临改板的风险。NO.1Chip标准封装焊盘检查
2023-03-10 14:38:25
基本常识。前面所说到的,元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上,那么引线孔及周围的铜箔就称为焊盘,它是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案,即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合
2020-06-01 17:19:10
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸,取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此,如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
`请问PCB泪滴焊盘的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
厂家来介绍PCB线路板的各层专业术语: 钻孔层:钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。 信号层:信号层主要用于布置电路板上的导线。 阻焊层:在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料
2016-08-28 20:04:12
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB设计中电容器的选择◎ PCB设计的ESD抑止准则 ◎ QFN封装的PCB焊盘
2009-04-14 23:48:45
QFN封装的组装和PCB布局指南前言双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装,其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB,并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过
2010-07-20 20:08:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑
QFN焊盘设计及工艺指南,比较详细,给有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
的制作过程,首先要提供空白的PCB板或CAD数据或CAM数据,然后转化为做印刷网所需的GERBER FILE 文件,再到菲林(焊盘位是黑色)厂家制作出菲林,把菲林贴在所需厚度的金属钢片的两面上,然后在金属
2012-09-12 10:00:56
印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之刮刀在一块比较复杂的麦斯艾姆PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,麦斯艾姆PCB不能通过测试而须要返修的大约有60%是由于锡膏
2012-09-12 10:03:01
麦斯艾姆印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之锡膏印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要
2012-09-10 10:17:56
印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸
2018-11-22 15:35:16
体积 的余额(PTH必需的量)必须被印在PCB表面上。超出0.35 in的焊膏被印在线路板表面,在回流焊接过 程中可以成功地进行回流焊并形成互连。 当印刷区域受限或者使用薄网板时,孔充填尤为重要。多列
2018-09-04 16:38:27
电子、电气和机械部件的物理支撑和布线的基座。部件的机械支撑由板基提供,板基通过导电痕迹和焊盘电气连接。这种电路板由带有铜轨的基板组成,这些铜轨就像连接元件的导线一样。这些组件是焊接到 PCB 上,以便
2022-03-16 21:57:22
`请问印刷电路板设计中的特殊焊盘有哪些?`
2020-01-17 16:45:25
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么,还有其解决方案怎么样?求助
2012-05-05 17:18:29
Allegro焊盘和封装制作.pdf ... Allegro焊盘和封装制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
程序功能:验证BRD板和LIB库之间,SIP板和LIB库之间,MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异,验证LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异。在设计中经常存在,封装名称或者焊盘名称相同,但实际
2020-08-24 12:50:37
你好,我正在制作一个带有PIC32 MM000 64 GPM036I/M2的板,这是一个带有暴露垫的QFN36封装。我找不到任何数据表上的连接到裸露焊盘的参考。显而易见的解决办法是把它接地。但我觉得
2018-10-16 16:56:16
cadence PCB文件怎么查找一个焊盘的坐标,或者导出焊盘的列表?
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层
2020-08-05 16:08:22
我用PCB板 做基板做了个四轴飞行器用蓝牙通讯CC2541QFN封装的总是引脚焊连了 大家平时怎么焊有没有比较好的方法
2014-12-17 12:01:17
TSOP48封装的芯片,其Datasheet中,芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳,我做了个PCB封装,管脚焊盘尺寸是65X10密耳,左列管脚焊盘中心到右列管脚焊盘中心之间的距离是不是应该也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
`如下图,为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ;请教:1. pads中,想给 这个封装加个 热焊盘,怎么加 ?2. 添加过程是在 PCB decal editor环境下操作,还是 在PCB环境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51:23
最近,又有下了PCB多层板的朋友来问:多层板的焊盘到底应该怎么设计?怎么我在你们这里下单几次,也听了你们的建议,还是不能完全解决,只是比在其他地方做好上一些!你们不会在骗我?好吧,这一类的事情呢
2022-09-16 15:52:37
一些,一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右,以保证生产和安装的需要,如果画的过近,会导致丝印框画到焊盘上。一般生产之前的CAM过程中会将画到焊盘上的丝印处理掉,以保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-83所示。 图4-82元器件封装丝印示意图图4-83元器件封装丝印设置间距示意图`
2021-07-01 17:29:51
答:当我们在封装库放置焊盘的时候经常会遇到放置的焊盘不是从默认“1”开始的,这时候我们只需要点击设置按钮,或者直接执行Altium快捷键“TP”打开设置界面,找到“PCB Editor
2021-09-08 16:07:23
。在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后,在放置状态下执行“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘,如图4-33所示。图4-33修改焊盘属性
2021-09-16 14:18:53
适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的 电气连接 ,并具有足够的机械强度,印刷锡膏需要制作钢网,锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的。但是!在PCB制造中,它们的处理方法
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm;7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符,与此相接的PCB板应设计成为金手指,并规定相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.015um)。8、焊盘
2018-08-20 21:45:46
),且相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独
2022-06-23 10:22:15
为什么要比线路的PAD大一般开窗比线路焊盘大,如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大,由于PCB生产制造的公差,就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上,所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差,我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘
2023-01-06 11:27:28
请问各位大侠在画板的时候,有没有遇到这样的问题。自己做的元件封装,全部焊盘是长条状的。在AD10中保存为PcbDoc后,打开是正常的长条状焊盘。但保存为.pcb(99se格式)时,打开就变成圆形焊盘
2019-09-30 04:38:33
的工艺解读 印刷线路板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光
2023-03-31 15:13:51
,实际元器件是2个引脚。BOM 错料的真实案例BOM物料封装与PCB焊盘不符问题。问题描述:某产品SMT时,根据BOM清单购买回来的物料中对应位号,位号电容是0805封装,实际贴片时发现PCB板上对应位号
2023-02-17 10:22:05
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03:48
如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA),这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征
2018-10-10 18:23:05
【急】咨询一下PCB工艺的问题:有一个BGA封装,助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小,均比焊盘层大,已经完成PCB装配应用了,会对后面整个设备有什么影响风险吗?因为已经进入投产使用阶段了,板会爆吗?
2020-04-03 11:39:12
膏可以比较容易地流过小孔,从而顺利印刷到PCB板上。钢网的设计1设计文件的钢网层钢网层(Paste mask)业内俗称“钢网”或“钢板”,这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,在SMD焊盘
2023-04-14 10:47:11
最近遇到双排的QFN封装的芯片,按原厂的封装(如图1)贴出来的板子出了很多问题,后来把焊盘改成椭圆(如图2)也是问题不少,急求各位大侠给小弟一点意见!!!见图:图1:
2013-01-19 09:43:20
。图一0.5 pitch QFN封装尺寸标注图图二是一个使用0.5mmpitch QFN封装的典型的1.6mm 板厚的6层板PCB设计:图二QFN封装PCB设计TOP层走线差分线走线线宽/线距为:8/10
2018-09-11 11:50:13
请问常见的PCB焊盘形状有哪些?
2020-02-28 16:13:57
的电器连接性变差,影响产品性能,严重的导致产品无法正常启动;问题延伸:如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同,感值和耐电流又能满足电路所需的物料,那么还面临改板的风险。NO.1Chip标准封装焊盘检查
2023-03-10 11:59:32
迷途知返,立地成佛。深夜赵二虎在睡梦中,被工厂PMC的电话给叫醒了。着急上线的PCB,在核对器件时出现了异常。QFN器件物料底部有散热焊盘,但PCB板上没有散热焊盘,请赵二虎确认是否能正常使用。QFN接地
2021-08-05 17:05:13
求画PCB焊盘封装公式,例如QFN,QFP的IC封装
2016-08-14 23:30:29
质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距
2017-03-06 10:38:53
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结
2018-08-30 10:07:23
请问pcb editor 在画bga封装时,在放置焊盘时,当放到第12行时,会莫名其妙的出现多余的线条!在放置下一个焊盘时,会出现如下多余的线条请问各位大神,为什么会出现这种情况?
2017-02-21 21:23:22
常见的模拟麦克风的封装有一个圆环焊盘,但实际上圆环不是焊盘,网上给出的一般是环形的line或则环形的敷铜,然后在其里面放置一个小的焊盘,但在实际pcb走线时,这个圆环就会报错,如何解决,或则怎么样画这种封装才对
2022-01-19 16:20:36
我是Allegro的新手,也学习了Allegro的教程,在教程里,我看到每次做封装时都要先做焊盘,那我能不能不做焊盘而直接用Allegro中自带的焊盘来元件的封装吗?有请高人请教。
2013-01-16 08:43:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
我之前自己设计的QFN20的封装在手工焊接时总是会出现虚焊和相邻焊盘之前形成桥连的情况,我现在正在设计新的QFN20的封装,我
2011-05-18 13:43:16
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗? 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊!
2023-06-14 06:03:13
在allegro制作插件通孔封装时,只设置正焊盘,不设置热风焊盘和隔离焊盘,对多层pcb板有影响吗?
2019-09-16 10:27:51
请问不规则焊盘如何做PCB封装啊是不是铺铜.还是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封装焊盘要做阻焊吗?要选那个?
2019-07-22 01:44:50
请问版主:POWERPCB如何显示IC引脚焊盘的序号?PCB做好之后想校对,但元件封装引脚的焊盘序号不能显示。请问如何才能显示其序号呢?
2008-12-18 18:37:43
PCB库的封装焊盘能自动编号吗?如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
是什么缺陷。顾名思义就是油墨上了焊盘,通常这里的焊盘是指SMD焊盘。为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢。我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。PCB印刷阻焊的目的:1、绝缘阻抗2、保护线路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-06 15:34:48
是什么缺陷。顾名思义就是油墨上了焊盘,通常这里的焊盘是指SMD焊盘。为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢。我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。PCB印刷阻焊的目的:1、绝缘阻抗2、保护线路3、避免氧化4、阻焊
2022-06-13 16:31:15
激光模板。 二:印刷焊膏 1:准备焊膏(见焊膏相关资料)、模板、PCB板 2:安装及定位 先用放大镜或立体显微镜检查模板上的漏孔有无毛刺或腐蚀不透等缺陷,如果有缺陷用小什锦锉修理好。 把检查
2018-09-11 15:08:00
1:TPS542A52 芯片顶视图(左)和芯片的引脚尺寸图(右)芯片的焊盘尺寸(land pattern) 和钢网尺寸芯片在PCB板上的焊盘尺寸一般大于芯片尺寸,以便承接芯片在PCB板上。钢网
2022-11-03 07:06:47
什么是印刷网点
众所周知,从事印刷行业的人士都曾多多少少的接触与网点,掌握丰富的网点技术是必不可少的。
什么是网点?
2009-10-12 18:51:134341 QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外观相似, 但是QFN元件底部没有焊锡球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械
2020-03-26 11:46:569951
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