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电子发烧友网>新品快讯>盛群半导体Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664

盛群半导体Enhanced A/D Type MCU新增HT46R0664

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最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测

资料介绍 此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
2025-04-15 13:52:11

HT8513HT8515单声道D类音频功率放大器中文手册

    HT8513HT8515是一款内置自适应同步升压的单声道D类音频功率放大器,由锂电池供电时,THD+N
2025-04-14 18:21:420

HT81293单声道D类音频功率放大器中文手册

      HT81293是一款内置升压的单声道D类音频功率放大器,由锂电池供电时,THD+N=10%,能连续输出18W功率(4Ω负载)。       HT81293A内置可动态调节的升压,可以提供
2025-04-14 17:25:531

HT8691R内置BOOST升压模块的D类音频功率放大器中文手册

      HT8691R是一款内置BOOST升压模块的D类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块可通过外置电阻调节升压值,即使是锂电池供电,在升压至7.5V2Ω负载条件下则能连续输出11W功率
2025-04-14 16:33:525

先楫半导体MCU具有哪些优势?

先楫半导体(HPMicro)成立于2020年6月,是一家专注于高性能嵌入式解决方案的半导体企业,总部位于上海浦东软件园。公司聚焦于研发高性能微控制器(MCU)、微处理器及配套外设芯片,并构建了完整
2025-04-14 10:04:58

极海半导体全数字双向电源参考方案助力能效跃升

极海半导体凭借在工业应用领域深厚的技术积累,推出了基于G32R501实时控制MCU的全数字双向电源参考方案,该方案具备高效率、高可靠、高转换率、低噪声和高性价比等特点,为企业应对关税冲击提供突围新路径。
2025-04-12 14:15:14892

HT326A 免电感滤波2×20W D类立体声音频功放中文手册

      HT326A是一款高效D类音频功率放大器。在14.5V供电的、THD+N=1%条件下,能够持续提供2*20W/4Ω功率输出。     HT326A具有先进的扩频功能来抑制EMI
2025-04-11 17:28:220

聚能芯半导体禾润一级代理HT71663 13V,10A全集成同步升压

HT71663 输入电压2.7V-13V,输出电压4.5V-13V,电流10A,适用于快充移动电源、电子烟、USB TYPE-C 电源传输 ・拉杆音箱、无线音箱、便携式音箱、平板电脑、笔记本电脑
2025-04-11 12:00:41

IC设计企业芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资 新增三一重工旗下创投企业等股东

据企查查企业数据显示;专注于“汽车与能源”电控专用“嵌入式处理器和特色模拟IC”的高新集成电路设计企业芯弦半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增三一重工旗下无锡三一创业投资合伙企业(有限合伙
2025-04-02 17:17:391317

HT81297单声道D类音频功率放大器中文手册

      HT81297是一款内置升压的单声道D类音频功率放大器,由锂电池供电时,THD+N=10%,能连续输出18W功率(4Ω负载)。      HT81297A内置可动态调节的升压,可以提供一
2025-04-02 15:45:462

D-602-46焊接触点插针具有哪些优点?

D-602-46焊接触点插针具有哪些优点?D-602-46焊接触点插针作为一款高性能的连接器组件,具备出色的焊接性能,安装过程简便快捷,能够确保连接的稳定与可靠。同时,D-602-46还拥有优良
2025-03-26 09:48:22

多家半导体公司提交2024年成绩单

进入年报披露季,A半导体领域上市公司2024年的成绩单备受关注。海光信息技术股份有限公司(以下简称“海光信息”)、半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“美上海”)、深南电路股份有限公司
2025-03-17 17:16:57592

先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的主站吗

虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥砺创新 芯耀未来——武汉芯源半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”

2024年,芯途璀璨,创新不止。武汉芯源半导体有限公司(以下简称“武汉芯源半导体”)在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中,凭借卓越的技术创新实力与行业贡献,荣膺“年度创新驱动奖”。这一
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半导体芯片公司

。 ![(https://file1.elecfans.com/web3/M00/0A/FF/wKgZO2fIN0KALYnLAACV4byLgpQ506.jpg) 半导体工程师半导体行业动态,半导体经验分享,半导体
2025-03-05 19:37:43

半导体激光器的常见分类

半导体激光器的用途非常广泛,按照不同的类型,有不同的分类方式。松光电来介绍半导体激光器的常见分类情况,来了解一下吧。
2025-03-05 11:47:261566

航盛开展半导体合作伙伴互动交流活动

为进一步优化供应链管理,提升合作效率,保障物料供应,航近期开展了半导体合作伙伴互动交流活动。航集团总裁助理、采购中心总监罗斌带领团队先后与NXP、三星、瑞萨、镁光、英飞凌、TI、MPS
2025-02-24 11:46:24820

芯和半导体科技拟A股IPO

近日,芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称:芯和半导体)在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。这一消息在半导体行业引起了广泛关注,标志着芯和半导体的发展迈入
2025-02-11 10:11:031733

微源半导体超低功耗耳机充电仓电源管理芯片-LP7801D

微源半导体超低功耗耳机充电仓电源管理芯片-LP7801D  一、芯片介绍LP7801D电源管理芯片是一款专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案IC,集成了线性充电管理
2025-02-10 09:27:29

先楫半导体发布高性能HPM6E8Y系列MCU

近日,上海先楫半导体科技有限公司,国内领先的高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商,推出了专为机器人运动与控制设计的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列。这一创新产品为当前蓬勃发展的机器人市场带来了全新的活力。
2025-01-23 15:40:561277

半导体激光器的波长应该如何选择

激光锡焊中,不同的波长适合不同的焊接材料,在实际的生产应用中,半导体激光器的波长应该如何选择呢?松光电来给大家详细的介绍分享。半导体激光器的波长选择至关重要,需综合考虑焊件材料、焊料特性、焊接要求等多方面因素。来了解一下吧。
2025-01-22 11:49:361412

荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制,新增特定测量设备等多项技术

来源:集成电路材料研究 荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制,新增特定测量设备等多项技术 据荷兰政府官网消息,外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布,2025年4月
2025-01-20 11:39:16808

国产半导体展望:中微、美、北方华创引领国产化加速

近日,中微公司、美上海、北方华创这三大国产半导体设备领军企业相继发布了2024年财报预测及最新设备研发进展。从营收增长、利润变化、研发投入、新设备推出及产能扩张等多个维度,可以清晰洞察到中国大陆半导体市场需求之旺盛,以及半导体设备国产化进程的显著加速。
2025-01-16 16:55:352198

AD7403-EP: Enhanced Product Data Sheet adi

电子发烧友网为你提供ADI(ADI)AD7403-EP: Enhanced Product Data Sheet相关产品参数、数据手册,更有AD7403-EP: Enhanced Product
2025-01-15 18:50:06

CES 2025:先楫半导体发布高性能机器人MCU

半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场。该公司发布了一款专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为当前火热的机器人市场注入了新的活力。 HPM6E8Y系列MCU作为先楫半导体的最新力作,采用了先进的工艺和技术,具备卓
2025-01-09 16:14:521350

影响HT25Q20D闪存芯片写入速度和使用寿命的因素有哪些?

影响HT25Q20D闪存芯片写入速度和使用寿命的因素有哪些?
2025-01-08 16:05:031429

泊苏 Type C 系列防震基座在半导体光刻加工电子束光刻设备的应用案例

 泊苏 Type C 系列防震基座在半导体光刻加工电子束光刻设备的应用案例-江苏泊苏系统集成有限公司一、企业背景与光刻加工电子束光刻设备挑战某大型半导体制造企业专注于高端芯片的研发与生产
2025-01-07 15:13:21

技术前沿:半导体先进封装从2D到3D的关键

技术前沿:半导体先进封装从2D到3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点     1. 发展概述 ·自20世纪90年代以来,集成电路封装技术快速发展,推动了电子产品向小型化和多功能方向迈进
2025-01-07 09:08:193352

合晶微完成7亿美元定向融资

近日,三维多芯片集成技术领域的领军企业合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,其面向耐心资本的7亿美元新增定向融资已成功完成高效交割。此次融资不仅彰显了合晶微在三
2025-01-06 11:25:371290

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