融资看点威兆半导体完成C轮数亿元战略融资世禹精密完成数亿元战略股权融资

威兆半导体完成C轮数亿元战略融资，将投入第三代半导体SiC产品研发等

近日，深圳市威兆半导体股份有限公司完成C轮数亿元战略融资，本次战略融资由北汽、ATL联合领投，深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投，英特尔资本追加投资。威兆半导体消息称，本次战略融资资金将继续用于“研发技术、供应链技术、品质管理、技术行销”4大半导体设计公司核心能力提升，重点投入汽车电子新产品研发和现有汽车电子产品提升、第三代半导体SiC产品研发、高端人才引入、硬件设施投入等。

此前威兆半导体已获得包括英特尔、OPPO、小米、华勤技术、元禾璞华、动平衡等多家产业和专业机构战略投资。本次战略融资由北汽、ATL 联合领投，深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投，老股东英特尔资本追加投资。

半导体封测设备企业，世禹精密完成数亿元战略股权融资

近日，世禹精密宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。世禹精密本轮所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等。

30.27亿元！隆利科技与德国博世签署车载Mini-LED背光显示模组供应合同

隆利科技发布公告称，公司拟将与德国博世集团签署《Multi-annual Contract》《长期合同》，公司拟为德国博世提供 2025-2033 年所需的车载 Mini-LED 背光显示模组产品，合同金额约 4.21 亿美元，约折合人民币 30.27 亿元。

麦肯锡：5G与边缘计算引领汽车产业进入四大趋势

随着车联网生态系统的发展，它将影响多个行业包括汽车、电信、软件和半导体的价值链。麦肯锡最新发布了一份报告，探讨了一些重塑该行业的最重要的变化，被统称为ACES趋势的四大趋势是自动驾驶、连接性、电气化和共享移动性—如汽车共享服务。

特别分析了5G和边缘计算的不断发展带来的机会。报告还提出，如果半导体公司愿意重新审视其产品、产能、组织和运营能力以及进入市场的方法，那他们在未来几年可能会获得更高的价值。