万年芯：中美较量从奥运到科技，积极破局SiC器件

“冠军是我们了！不满意的应该是别人，不会是我们。”2024巴黎奥运会游泳男子4×100米混合泳接力比赛，中国队在夺得金牌、打破美国队超过40年的金牌垄断后，潘展乐说出霸气金句，体现了中国代表队不甘人后、勇于破局的信念。

赛场外，中美两国在科技领域的较量同样激烈。当今世界，科技是国力角逐的根本。面对高科技“卡脖子”，万年芯等中国半导体从业者没有坐以待毙，而是积极寻找破局之道。

美国宣布加大先进封装领域投入

随着半导体技术的飞速发展，先进封装成为行业焦点。据权威数据预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）高达10.6%。面对这一巨大市场，美国自然不会缺席。自《芯片和科学法案》颁布以来，美国已计划拨款超过527亿美元支持半导体产业，近期更是宣布将投入16亿美元专项支持本土芯片封装技术研发，以加速国内半导体先进封装产能的建立和扩展。

面对美国的全面封锁，中国芯片人没有选择退缩，而是积极寻找破局之道。通过自主研发和技术创新，中国正逐步缩小与先进国家的差距，为半导体产业的自主可控贡献力量。

碳化硅器件市场规模或超400亿元

SiC功率器件以其优异的性能成为新能源汽车等领域的宠儿。其高绝缘击穿场强、宽带隙、耐高温和良好导热性使得SiC在提升车辆续航能力、降低用车成本方面具有显著优势。随着新能源汽车市场的持续扩大和消费者需求的不断提升，SiC器件的市场需求持续攀升。

权威机构预测，到2028年，SiC器件市场规模将超过400亿元。面对这一庞大的市场前景，中国SiC企业纷纷加大投入，如芯联集成、江西万年芯微电子和士兰微等，在SiC功率器件方面取得了显著业绩增长。这不仅展现了中国企业在新能源领域的实力与决心，更为中国科技的未来发展注入了强劲动力。

江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。