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电子发烧友网>可穿戴设备>索泰宣布推出新一代VR PC背包

索泰宣布推出新一代VR PC背包

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意法半导体推出新一代FlightSense飞行时间(ToF)多区传感器

意法半导体推出新一代FlightSense飞行时间(ToF)多区传感器,该产品连同套实用的软件算法,专为PC市场提供了套用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。目前,该解决方案已搭载于部分联想PC机中,实现了更强大的人机交互体验。
2022-08-18 14:55:013533

Arm推出新一代平台 Neoverse V2 平台

目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎来新的进展,推出新一代平台 Neoverse V2 平台,代号为“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072

欧菲光新一代VR光机模组研发成功

  几天前,国内主要电子产品制造商欧菲光将重点转移到了新业务上,包括汽车电子和VR。该公司宣布成功开发新一代VR光学和机械模块。据欧菲光介绍,该公司已成功开发出新一代VR Pancake光学和机械模块。
2022-09-28 17:21:192102

TI推出新一代汽车前后灯LED驱动器

TI推出新一代汽车前后灯LED驱动器
2022-11-07 08:07:131

地平线将推出新一代征程6车载智能计算方案

地平线正式宣布,将于2024年4月推出新一代征程6车载智能计算方案,并在同年第四季度完成首批量产车型的交付。这款即将推出的征程6是地平线征程家族的全新升维进化产品,具备强大的计算能力和智能驾驶功能。
2024-01-15 14:33:191266

智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371577

英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2

在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑,为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:291445

英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
2024-03-12 09:53:521338

英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
2024-03-20 11:32:042405

TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
2024-03-28 16:39:231492

长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261262

纳芯微宣布推出新一代车规级16/24通道线性LED驱动器NSL21916/24

纳芯微宣布推出新一代车规级16/24通道线性LED驱动器NSL21916/24,为满足现代车身照明的复杂设计需求提供了理想解决方案。
2024-05-29 14:07:583377

移远通信推出新一代SG368Z系列边缘计算智能模组

全球物联网领域的佼佼者移远通信,近日隆重宣布推出新一代边缘计算智能模组产品——SG368Z系列。这款模组凭借其卓越的性能和广泛的适用性,迅速成为物联网市场的焦点。
2024-06-04 10:16:501697

DeepL推出新一代翻译编辑大型语言模型

在人工智能与语言处理领域,DeepL再次以其创新实力引领潮流,宣布成功推出新一代面向翻译与编辑应用的大型语言模型。这里程碑式的进展,不仅巩固了DeepL作为顶尖语言人工智能公司的地位,更标志着机器翻译技术向更高质量、更智能化方向迈出了坚实的步。
2024-07-19 15:56:411228

IBM推出新一代大型主机IBM z17

今天,IBM(纽约证券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主机 IBM z17。作为 IBM Z 主机系列的最新旗舰产品,IBM z17 搭载了跨硬件、软件和系统操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 处理器的支持下,IBM z17 的能力将拓展至交易型处理之外的新的 AI 工作负载。
2025-04-10 14:45:58940

科而美正式推出新一代RDM线条灯

在照明技术快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM线条灯,以颠覆性的技术突破重新定义行业标准!
2025-06-11 15:41:331040

环旭电子即将推出新一代1.6T光模组产品

全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布,即将推出新一代1.6T光模组产品,锁定高速运算与AI数据中心应用,协助客户提升数据中心网络拓扑效能,应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。
2025-07-30 10:45:271782

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