高通推出采用7nm工艺的新一代旗舰移动平台骁龙855

昨日，高通宣布，即将推出新一代旗舰移动平台——骁龙855，该平台将采用7nm制程工艺。高通表示，骁龙855可以集成骁龙X50 5G基带，预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。目前，高通已经向多家开发5G智能手机的终端厂商出样这款即将发布的旗舰移动平台。

据Digitimes Research预测，5G智能手机将从2021年开始大规模出货，5G智能手机的出货量将占据2022年5G终端设备出货总量的97%以及全球智能手机出货量的18%。

目前，众多终端厂商已经开始“尝鲜”5G智能手机，近日，摩托罗拉推出了一款5G智能手机，这款手机搭载了高通骁龙X50调制解调器和毫米波组件。据悉，这款手机是摩托罗拉与芯片制造商高通合作开发，将授权用户访问Verizon即将推出的5G网络；于今年晚些时候在美国推出。此前，联想也承诺将推出其首款5G智能手机，将搭载的就是高通刚刚推出的骁龙855这款移动平台。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“5G属于刚刚起步阶段，众多终端厂商非常积极地拓展5G产品。但事实上，5G的通信技术还需要进行多轮改进，以后会加入更多频段和天线，能耗也会更低。而随着5G技术带来的无处不在的连接，高通在研发和工程方面的领导地位将助力未来诸多行业的持续创新。”

阿蒙透露，今年年底首批支持5G移动热点的终端产品将推出，预计在2019年上半年，搭载高通下一代移动平台的5G智能手机将正式上市。

同时，高通表示，此款支持5G功能的旗舰移动平台，旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。

高通透露，骁龙855的完整产品信息将在今年第四季度进行公布。据预测，骁龙855应该和去年的骁龙845一样，将在今年12月份召开的高通骁龙峰会上正式发布。