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• 积层法多层板的制造工艺介绍

  根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。...

  6298次阅读 · 0评论 PCB多层板
  

• PCB设计中常用的EDA软件介绍

  ORCAD 是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电路工程师在使用它，相对于其它EDA软件 而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电路设计者使用它...

  6248次阅读 · 0评论 PCB设计EDA软件CAD软件
  

• PCB电路板可测试性设计的三个策略介绍

  电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。在工艺过程中还有许多其它的检查和验证方法。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。...

  1404次阅读 · 0评论 PCB电路板可测试性
  

• PROTEL99电性图层的添加删除与分割操作方法介绍

  正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来作为线路（或做为几个较 大块分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做画则必须用铺铜方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速 度。而用负...

  2867次阅读 · 0评论 Protel99PCB多层板内电层分割
  

• FPC平板切割与刀模和激光切割相比的优势有哪些

  其精度高、成本低、切割效果好的优势，已完全成熟应用于FPC,薄膜开关,背光源行业,不论是在PI覆盖膜上精密半切开焊盘窗口，透切精密切出软性线路板外型，还是半切异形的背胶热固胶膜，都可以高速度、高质量完成。本机台面紧凑，使得设备更加简洁精致，占地面积小，便于选择安装空间。...

  2402次阅读 · 0评论 FPCPCB设计激光切割可制造性设计华秋DFM

• 印制电路板PCB机械加工有什么特点

  PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。...

  1366次阅读 · 0评论 印制电路板PCB设计机械加工
  

• PCB板布线设计的基本原则解析

  (1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10...

  1419次阅读 · 0评论 PCB板IC布线设计
  

• 如何处理PCB线路板的金面变色问题

  问：金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK专业工程师跟进就应该能解决；要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源...

  4549次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• PCB板蛇形走线的作用是什么

  PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。...

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• 电镀锌的目的及特点解析

  电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一，所以，为了保护钢铁或其零件的使用寿命，一般都采用电镀锌来将钢铁加工处理。...

  1927次阅读 · 0评论 电镀锌
  

• PCB板焊接部检查的四种方法介绍

  检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散性的情况下，这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下，这种方法不适宜。...

  4304次阅读 · 0评论 PCB板焊接
  

• PCB板制造过程中造成甩铜的三大主要原因分析

  PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。...

  1462次阅读 · 0评论 PCB板铜箔层压板
  

• PCB的颜色对于它的性能有什么样的影响

  首先，PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定。但是，在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差...

  1638次阅读 · 0评论 PCB板印刷线路板
  

• 丝网印刷在PCB制造中的应用解析

  丝网是网印制版中最重要的组成部分，这是因为它是控制油墨的流动性和印刷厚度的关键，同时它决定了网版的耐用性和质开关制造技术中得到广泛应用。除此之外，丝网与网版感光材料有极好的结合性也是制作高质量、高精度网印版的一个重要因素。为了保证丝网与感光材料的良好结合，传统的做法是对新的丝网进行粗化及脱脂处理，这...

  2238次阅读 · 0评论 印制电路板PCB制造丝网印刷
  

• 如何预防PCB电路板出现短路情况

  如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。...

  2929次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• 电路板设计时影响到焊接质量的三个原因分析

  电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。...

  2162次阅读 · 0评论 电路板设计PCB设计焊接
  

• 如何降低印制电路制作的成本

  印制线路板随着层数的增加，制作成本会急剧增加，因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时，切不可轻言放弃，也许大笔的经济效益就在你的坚持一下的努力之中；不过，这也很不容易勉为其难，因为当遇到这种事情时，多数情况下设计者都可能毫不犹豫地去选择设计一个8 层的...

  585次阅读 · 0评论 印制线路板
  

• 如何预防PCB板出现翘曲的现象

  IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-650 2....

  5075次阅读 · 0评论 PCB线路板翘曲
  

• 双面板PCB抄板的过程步骤介绍

  1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 2.打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。 3.再点...

  2839次阅读 · 0评论 PCB抄板双面板
  

• 基于Protel DXP软件的PCB编辑技巧解析

  一、放置坐标指示 放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置。 启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具栏中的 （Place Coordinate）图标按钮。 进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动...

  1770次阅读 · 0评论 PCB板编程Protel
  
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