对PCB平整度有着超高要求。那么造成PCB变形的原因主要有以下几点：1.电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘2.电路板太大3.PCB本身重量过重也容易造成凹陷的情况4.连接点热胀冷缩，间接造成
2023-02-22 17:00:28
5-10年前，翘曲幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53:58
。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。 综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33:27
有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。4.导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜
2014-07-04 16:22:36
的，同时如果元器件选择无铅，那么PCB板也要做相应选择，一个方面配合无铅工艺，让无铅焊锡的焊接性得到加强，另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法承受过高的温度，易造成板翘等不良现象。
2013-12-16 00:12:16
。 IPC标准翘曲度小于0.75%,即为合格产品! 如何测量，首先将PCB板放于大理石平台 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞规测量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB对角的长度 两个数相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下： 1.降低温度对PCB板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
来。 2.预热——成功返修的前提 诚然，PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以适应不同产品的板宽，如图1所示。 图1 传送机构结构图 在贴片过程中，板支撑能通过支撑PCB使其翘曲、松弛和柔性降到最小。如图2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
请问PCB厚度规格和翘曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。 3、工艺稳定 在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下：1、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；2、钻孔前烘板：150度4小时；3、薄板最好不经过机械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
PCB钻孔：断钻咀的主要原因及预防措施
2021-01-22 07:49:42
光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。 3、PCB的厚度选择 印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
PCB电路板短路检查与预防 电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过
2014-12-25 14:34:54
过程中，假开路现象不可避免会出现，特别是假开路多（≥10处）的情况出现时，操作和工艺人员应引起注意，应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。本人在设备维护及相关设备工艺反馈分析实际工作
2020-06-19 15:31:55
层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘？
2019-09-10 09:36:04
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打紧，更严重的是翘曲后的焊点，将会呈现拉伸与挤压的形状，完美的焊点应该是接近「球型」(图八)，而翘曲将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十)，这些「非球型」的焊点，容易产生应力集中而断裂，使得后续在可靠性验证中，出现早夭现象的机率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
% C-TM-650 2.4.22B翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格
2017-12-28 08:57:45
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板
2013-01-17 11:29:04
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会
2013-03-11 10:48:04
不能将所有的问题放在零件身上，PCB也会有翘曲的状况，原先以为PCB厚度只要超过1.6mm，PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小，但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
造成报废情况。那么我们该如何检查和预防电路板短路，下面小编来给大家介绍一下。 1、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。 2、小尺寸的表贴
2016-09-05 20:26:19
间距小于1.0mm的BGA)。如果开路连接可防止的话，那么凸点高度的最小值必须高于BGA和板翘曲量。早期试验阶段，采用焊盘模式来完成压焊测试，并在压焊测试阶段，测量压焊高度(回流焊之后封装和PCB之间
2018-08-23 17:26:53
、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式
2021-05-13 11:41:11
使用GD32F405X开发板进行串口调试出现乱码的现象怎么解决？
2021-10-27 07:55:53
强（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
PCB 板经过回流焊或波峰焊后，可能会出现板弯板翘等变形问题，严重的话，甚至会出现爆裂分层等问题，不过，像爆裂分层这一类问题，较为少见，而板弯板翘一类的变形问题，则较为常见，并且经常引发空焊、虚焊
2022-05-27 15:37:45
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
板 3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
、尽量避免两层信号层直接相邻，以减少串扰。4、主电源尽可能与其对应地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗。5、兼顾层压结构对称，利于制版生产时的翘曲控制。以上为层叠设计的常规原则，在实际开展层叠设计时
2017-03-22 14:34:08
移下来的时候、在清洗剂中清冼好了以后、以及在返修好了返回生产线的时候。 其次，因为在该阶段发现了有关的缺陷，所以可以预防有缺陷的电路板送达生产线的后端。于是预防了返修现象或者在有些场合所形成的废弃
2013-01-31 16:59:00
由于芯片本身的尺寸或者PCB图形的影响等。关于翘曲方面，在内层板上安装时由于芯片与内层板的热膨胀系数差别而表现出凸状翘曲，但是如图11所示的起泡以后的截面中反而逆转为凹状翘曲而值得注意。 发生
2018-09-12 15:36:46
%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近
2018-11-28 11:11:42
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲？怎样去处理翘曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面
2013-03-19 21:41:29
和制造规则的灾难。 其结果是在制造过程中，出现一系列问题；特别是如图1所示的翘脱（又称墓碑效应，tombstoning）现象的发生。翘脱是发生在PCB焊装阶段的一种器件焊接缺陷，由回流过程中焊料
2018-09-18 15:27:54
装，再贴第一面的rework过程中，板子会出现单元悬空状态，导致焊接过程PCB单元向下拱曲，致使第二面贴装、焊接无法进行。 处理方法：调整返工条件并减少返工次数，并将问题反馈给客户 PCB板翘曲
2023-04-20 16:39:58
行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形，形成翘曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品阶段
2022-06-01 16:07:45
PCB 板经过回流焊或波峰焊后，可能会出现板弯板翘等变形问题，严重的话，甚至会出现爆裂分层等问题，不过，像爆裂分层这一类问题，较为少见，而板弯板翘一类的变形问题，则较为常见，并且经常引发空焊、虚焊
2022-05-27 14:58:00
解决和预防措施。 电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有
2018-04-19 10:10:23
——6012（1996版）《刚性印制板的鉴定与性能规范》，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC——RB——276（1992版）提高了对表面安装印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
虚焊现象的发生及其预防
2012-08-08 22:08:32
失效预防及失效分析（由金鉴实验室罗工整理）PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）可靠性评价
2019-10-30 16:11:47
1.翘曲度指标的重要性及测定方法(1)覆铜板翘曲度板的翘曲通常指弓曲和扭曲两种变形。所谓弓曲是覆铜板的四个角都在同一个平面内，其边沿两条直线边在同一平面内。所谓扭曲是覆铜板的三个角坐落在同一平面内，而
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 编辑
如何预防PCB板翘曲线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难
2018-05-24 13:25:09
怎样利用在线机器视觉技术来预防pcb缺陷？
2021-04-25 08:46:25
找可能导致MLCC失效的原因，比如PCB安装时的翘曲，外力挤压，手工焊接导致的热应力，超声波焊接，高频振动等等 后面分析1、大容量的贴片陶瓷电容比较容易发生漏电2、跟分板的应力有关系3、对电容进行分析，存在裂纹
2019-04-13 18:55:29
电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复
2018-09-21 16:35:14
`针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度
2018-09-17 17:11:13
高频PCB线路板如何处理板面出现起泡问题
（ 以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。）高频PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是高频PCB线路板板面的表面质量问题，这包含
2023-06-09 14:44:53
使用过模拟对讲机的朋友都知道模拟对讲机容易出现串频的现象，但是数字对讲机对于串频这类现象几乎等于零，这是为什么呢？
2018-07-25 11:03:56
8310 击穿是电路设计者最不想看到的现象之一，但是由于各种各样的原因，击穿总是时不时发生。本文就将为大家介绍在电路中经常出现的集中击穿现象，并简述如何对这种击穿现象进行预防。
2019-05-24 13:57:0920308 PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。
2019-12-13 14:53:02731 亏电对于车辆而言是不可避免的问题，无论是新能源汽车还是燃油车，无尤其是车辆长时间的停开，电瓶就会处于缓慢放电的“休眠”状态，导致小电瓶亏电，怎么预防新能源汽车电瓶亏电？
2020-03-02 08:56:453480 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有。
2020-03-30 11:22:254884 在SMT工厂的贴片加工中元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，元器件偏移就是焊接质量中特别重要的一环。SMT电子厂是如何来预防贴片加工中出现元器件偏移现象的呢？
2020-06-23 10:20:314076 厂家对三防漆的需求是尤其重视，目的就是为了保护电路板、元器件及印制导线等不受侵害，从而保证使用寿命。 那么如果PCB板不涂覆三防漆会如何呢？小编和大家讲几个方面吧，请大家了解下。 一、铜绿现象 铜绿也叫铜锈，那么PCB板上
2020-11-01 09:33:237682 PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。
2022-12-09 09:13:52665 我们知道，作为一种电子元器件，传感器是很“脆弱”的，在使用过程中，可能会因为各种各样的原因造成传感器出现零点漂移现象。今天，大盛就来给大家讲一讲为什么会出现这种现象。
2023-04-18 12:53:221663 在印刷电路板（PCB）实际生产过程中，我们常常会遇到Via孔冒锡珠现象。这种现象可能影响电子设备的性能和可靠性，快和小编一起来看看。
2023-05-12 15:17:281119 焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 PCB板喷涂三防漆出现缩胶现象是如何引起的呢？三防漆出现缩胶现象原因是什么？什么原因引起三防漆出现缩胶现象呢？
2022-05-06 16:44:451342 
三防漆绝缘性能是所以电子产品应用最基本的性能，但是在实际生产应用过程中，有些因素会导致三防漆在使用过程中出现导电现象，那么PCB板三防漆在检测电路时出现导电，就能说三防漆不绝缘吗？
2022-05-21 17:03:39954 
使用PCB板三防漆时，碰到最多的异常问题有哪些呢？气泡、针孔、发白、分层、橘皮、缩孔、裂纹……三分胶水、七分工艺，由于专业性不够，使用前后就出现各种问题，今天我们一起来看看如何解决PCB板上三防漆相关异常现象及解决方案措施。
2022-05-17 16:34:471913 
的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 
要找到造成PCB板三防漆出现发霉现象的因素，首先小编要和大家介绍下霉菌的生长过程，霉菌是霉菌孢子在有湿气、水气、氧气同时存在的情况下，经过长时间的生长出现发霉，所以要找到PCB板发霉的问题，就要逐一条件的去分析，才能有效避免发霉问题？
2023-07-05 10:31:03354 盘点电机绕组匝间短路可能出现的现象
2023-08-11 10:28:23588 pcb板有哪些不良现象？pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板，用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性，易受到多种因素的影响而出现
2023-08-29 16:35:193212 USB发送数据时出现迟滞现象
2023-09-27 15:19:53275 
：出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中，高温状态的PCB和焊料相接触之后，就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题，SMT贴片加工厂可以在PCB的
2023-10-11 17:38:29880 
电机缺相运行的现象和危害 电机如何预防缺相烧坏 电机缺相运行是指电机在工作过程中，由于某一个线圈或多个线圈的电流回路中断而导致的工作异常。电机缺相运行会导致电机输出功率减小，效率下降，噪音增大
2023-12-20 17:36:58880 炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题，SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中
2024-03-15 16:44:30272 
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