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可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊...
印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不 仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以 获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声,要相互靠近些。易产生噪声的器...
PCB按板子应用来分类有单面板、双面板、多层板;按材质分有柔性PCB板(挠性板)、刚性PCB板、刚柔结合PCB板(刚挠结合板)等。 PCB即Printed Circuit Board 的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连...
从表面上来看,要获得功能完善的开关稳压器,只需要将最新一代的2x2mm控制IC与制造商推荐的分立器件一起安装在印刷电路板上就搞定了。这似乎听起来也很合乎逻辑。单从理论上来说,这应该也是让设备高效运转起来的最低成本。不幸的是,实践后却发现事情并没有那么简单,因为细节决定成败。...
在普通印制电路板的布线中由于信号是低速信号,所以在3W原则的基本布线规则下按照信号的流向将其连接起来,一般都不会出现问题。但是如果信号是100M以上的速度时,布线就很有讲究了。由于最近布过速度高达300M的DDR信号,所以仔细说明一下DDR信号的布线原则和技巧。...
画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Can not execute all net list to macros.Do you want to continue anyway﹖”对话框,提示你无法执行所有的网络宏,是否强行装入网络表时,说明原理图中存在错误,创建的网络表内容不全,...
尽管目前PCB技术的发展日新月异,很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板,刚挠结合板,背板等高难度板件的制作中,但现有市场中仍存在一些线路相对简易,单元尺寸非常小,外形复杂的PCB,部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。...
闹钟的设置优先级要低于正常示数,所以必须在正常示数时使用闹钟开关才能进行闹钟的设定,而且闹钟的校时校分是用的2Hz的快速校时校分,更加的方便有效,因为是在正常计数下的闹钟设定,所以设定闹钟时时钟依然正常的行走。...
仿真结果符合预期,且出现了“毛刺”,即电路的冒险与竞争现象,这是由于逻辑门存在延迟以及信号的传输路径不同造成的,当输入信号电平发生瞬时变化时,电路就可能产生与稳态时不一致的错误输出。...
其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参...
大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。...
PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。...
这种精度对低频电路没有一点问题,但RF电路一般需要50Ω的走线才能正常运行。部件体积越来越小,但物理定律不会改变。因此, 今天0.062英寸厚原型板上的一根微带走线尺寸为0.11英寸宽,而30年前也是0.11英寸。但很多SMT(表面组装技术)元件都要比其前代元件小得多,因此,用于RF原型的低成本双面...
PCB板材是信号传输链路的基板。PCB由内核层(core)、电气层(dielectric layer)和铜箔(copper foil)等组成,最终通过胶粘叠在一起组成完整的PCB层叠结构。...
EDA技术就是基于大规模可编程器件的,以计算机为工具,根据硬件描述语言HDL完成表达,实现对逻辑的编译化简、分割、布局、优化等目标的一门新技术,借助EDA技术,操作者可以通过利用软件来实现对硬件功能的一个描述,之后利用FPGA/CPLD才可得到最终设计结果。...
DxDesigner是业界功能最强大的原理图设计输入工具,支持自顶向下以及自底向上的设计方式,支持层次化的设计输入与设计管理,也支持平面方式以及混合方式的原理图输入方式,支持分页设计。Mentor功能强大,但使用并不复杂,很多功能通过菜单或者快捷键、笔画方式可以很快的运行。...
功耗是一个“机会均等”问题:从早期设计取舍到自动物理功耗优化,所有降低功耗的技术都彼此相互补充,并且需要作为每个现代设计流程中的一部分加以考虑。工程师在解决功耗问题的时候,可以把下面这些准则作为任何一种设计方法学的有机组成部分加以应用。...
有关焊接的各种允收标准,以IPC-A-610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范,其中第10.4对清洁度有明确要求...