电子发烧友网技术文库为您提供最新技术文章，最实用的电子技术文章，是您了解电子技术动态的最佳平台。

• PCB设计中的十大经验法则介绍

  法则一：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显著，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多...

  1331次阅读 · 0评论 PCB设计数字电路PCB电路板
  

• 如何快速识别PCB板的层数

  线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个线路板板上的，并且在生产过程中部份被蚀刻掉，留下来的就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，用来提供线路板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是棕色或是绿色，这是阻焊漆的颜色。是...

  14708次阅读 · 0评论 PCB板多层板
  

• PCB电路板设计的八大流程介绍

  在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。...

  9413次阅读 · 0评论 PCB设计PCB电路板自动布线
  

• 基于Protel对PCB设计的基本原则和技巧介绍

  设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。除非有特殊要求，一般电路板的形状都为矩形，长宽比一般为3：2或者4：3较为理想。在画之前可以任意画出两条横线和两条竖线，然后利用“放置工具条”里的“设置原点”工具将某一条线段的端点设为原点即坐标为（0，0），之后双击每一条线段，...

  1176次阅读 · 0评论 EDA工具PCB设计Protel 99SE
  

• 如何消除电路板布线中造成的耦合噪声干扰

  电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线经常变化之数字走线将造成严重耦合噪声，只有让这两种走线保持距离方可避免这种现象。...

  5145次阅读 · 0评论 电容PCB设计PCB布线噪声干扰
  

• 高速PCB过孔设计时应该考虑哪些问题

  过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，内层电气间隙宽度为32mil时，可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致为0.259 pF。如果走线的特性阻抗为30Ω,则该寄生电容引起的信号上升时间延...

  1359次阅读 · 0评论 PCB设计寄生电容寄生电感高速PCB可制造性设计过孔设计华秋DFM
  

• PCB布局设计时需要注意哪些要求

  布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满。...

  1958次阅读 · 0评论 PCB设计信号完整性电源模块
  

• 软性PCB的类型有哪些

  单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。...

  2581次阅读 · 0评论 PCB多层板

• PCB设计中产生三种特殊效应的影响及原因分析

  PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1. 静电放电之前静电场的效应。 2. 放电产生的电荷注入效应。 3. 静电放电电流产生的场效应。...

  1422次阅读 · 0评论 静电放电PCB设计电荷注入
  

• PCB抄板的具体步骤解析

  PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调...

  1891次阅读 · 0评论 PCB抄板双面板PCB多层板
  

• 高速PCB设计中的特性阻抗问题分析

  线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。...

  1720次阅读 · 0评论 PCB设计高速PCB特性阻抗
  

• 如何降低PCB设计中的噪声与电磁干扰

  (1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 (3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。 (4)使用满足系统要求的最低频率时钟。 (5)时钟产生器尽量近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。 (6)...

  915次阅读 · 0评论 PCB设计电磁干扰噪声干扰
  

• PCB多层阻抗板生产制造的原则及规范解析

  1.0目的： 规范阻抗板生产制作，使产品满足客户要求。 2.0范围： 适应于阻抗板生产制作及品质接受。 3.0职责： QA负责指引的制订与修改、监督指引的实施。 生产部门负责指引的实施。 工艺负责监督指引的实施与相关技术的支持。 物理室负责阻抗板的检测...

  1806次阅读 · 0评论 PCB多层板
  

• 高速PCB设计中四个常见问题解析

  当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问：对于一组总线(地址，数据，命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况，在PCB布线时，是总线依次到达各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH还是总线呈星型分布，即从某处分离，分别连到...

  1979次阅读 · 0评论 电磁干扰焊盘高速PCB
  

• 多层PCB电路板设计的基本流程解析

  电路板的规划，主要是要规划pcb板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构，即单层板、双层板和多层板。 工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。...

  5415次阅读 · 0评论 PCB设计PCB电路板元件布局
  

• PCB电路板的电镀工艺流程详解

  浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。...

  14946次阅读 · 0评论 PCB电路板
  

• Protel98使用中出现的常见问题分析

  Re：一般安装SERVICE PACK最好在安装PROTEL98后立即SETUP.而遇到不能安装则需要恢复未CRACK的DLL文件。而在安装PACK 3提示MAKELIB版本不对时则需把MAKELIB改名，装完PACK3后恢复MAKELIB.安装PACK3不需要PACK1 PACK2.（估计此问题与...

  1506次阅读 · 0评论 PCB设计PROTEL自动布线
  

• PCB电路板允收检验的测试过程解析

  1、Acceptability，acceptance 允收性，允收： 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level（AQL）　允收品质水准： ...

  6452次阅读 · 0评论 PCB设计PCB电路板
  

• PCB做成多层板的好处是什么

  对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要 求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几 层独立的布线...

  6044次阅读 · 0评论 PCB设计PCB多层板单面板
  

• 电子元件是如何安装在PCB上的

  元件引脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在 PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯 片...

  5614次阅读 · 0评论 电子元件PCB设计
  
首页上一页5758596061下一页末页