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• 基于通孔根与同轴连接器的印刷电路板信号发射设计

  在印刷电路板的设计领域，我个人常见的一般有三种通孔：经由通孔、反钻通孔和盲孔。示例如下。本文的目的在于提供一种相对简单的方式来为反钻通孔建模，并且为无法使用或者不会使用电气建模工具的人员提出一些简要的经验法则。...

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• EDA技术常用的软件有哪些

  EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。...

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• 如何采用EDA工具实现EWIS系统的一致性

  FAR 25.1711描述了EWIS组件必须带有的认证和信息类型，包括组件的功能、冗余考虑事项、隔离要求和唯一性。在飞机中，每个组件都有且只有一个相应的标识，在飞机的整个生命周期都必须遵守这项规则。...

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• EDA工具如何为FPGA设计提供便捷高效的设计环境

  如今FPGA已进入硅片融合时代，集成了DSP、ARM等，这种混合系统架构需要更好的开发环境，如嵌入式软件工具OS支持、DSP编程、基于C语言的编程工具、系统互联、综合和仿真以及时序分析。...

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• PCB板对离子污染测试和工艺流程

  电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧，台阶越来越高。...

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• 如何采用EDA技术消除激光引信的内部干扰

  近年来随着技术的发展，激光引信开始向智能化、多功能和小型化方向发展，尤其是体积的缩小使得大功率、高频电路、激光器、电源等强电磁波发生源与大量对电磁干扰敏感的元器件安装在一起，因此消除激光引信内部干扰变得至关重要。通过EDA技术在激光引信中的应用，在引信电路设计之初就充分考虑系统的噪声抑制，可以有效减...

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• EDA技术的主要特点和功能以及对数字电路的设计

  EDA（电子线路设计座自动化）是以计算机为工作平台、以硬件描述语言（VHDL）为设计语言、以可编程器件（CPLD/FPGA）为实验载体、以ASIC/SOC芯片为目标器件、进行必要元件建模和系统仿真电子产品自动化设计过程。...

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• 基于EDA技术的计算机硬件系统设计

  根据目前计算机和集成电路技术的发展现状，利用TDN-CM++实验装置上复杂可编程逻辑器件ispLSI1032芯片，设计一个定向型计算机硬件系统，包括运算器、控制器、存储器的设计，以达到弥补实验装置和实验项目不足的目的。...

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• 可实现可视化的EDA工具远程调用接口

  随着EDA平台服务趋于网络化，如何通过对资源和流程的有效管理，为用户提供更为方便安全的远程EDA平台调用服务，已成为关键问题。在FPGA开发平台上集成了EDA工具环境，并部署SGD软件。...

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• EDA平台构建的目的和意义

  基于硅技术之上的半导体集成电路技术是现代信息技术的核心技术，半导体技术的发展造就了今天的信息化、网络化的数字时代。...

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• EDA明导国际Calibre平台已支持最新的TSMC 12FFC制程设计

  对于台积电 7奈米制程，完整的Calibre实现套件现已更新至V1．0版本，适用于客户的生产设计交付制造。 历经数回的改版发表，台积电与明导持续合作提升Calibre DRC 执行效能。 目前的V1．0版本与初期的版本相比，执行速度已显着提升。...

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• PCB电路设计代换IC的技巧与方法

  其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参...

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• 集成电路SOC的时钟源震荡死机现象的分析与排除

  交换芯片+主控CPU，CPU通过SMI控制交换芯片，CPU提供复位信号和25MHz时钟给交换芯片，交换芯片与CPU数据报文交互通过RMII。主控CPU在boot汇编代码执行交换芯片的复位和25MHz时钟初始化。...

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• MOS管集成电路的十条使用操作准则

  栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。...

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• 新日本无线三相DC无刷电动机控制IC NJW4303性能特征解析

  新日本无线现已开发完成了最适于装载有三相DC无刷电动机的风扇、鼓风机、气泵、其他家电/OA设备的三相DC无刷电动机控制IC NJW4303，并已开始供货了。...

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• IC驱动汽车车门自动化的原理解析

  大趋势的产生离不开专用半导体芯片的铺路。这些芯片需要跟随先进的电源管理概念，驱动从LED等毫瓦级的负载到瞬间耗散功率轻易达到200W的大功率直流电机。此外，汽车电子模块还需要配备高度标准化的通信接口，例如，CAN和LIN物理层。...

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• PCB初始原理图到版图设计的五大技巧

  1.将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil. 2.将电路板外框空白区和过孔设成要求的值。PCB制造商对盲孔和埋孔设置可能有特定的最小值或标称推荐值。 3.根据PCB制造商能力设置相应的焊盘/过孔参...

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• 如何设计不规则形状的PCB电路板

  简单PCI电路板外形可以很容易地在大多数EDA Layout工具中进行创建。然而，当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时，对于PCB设计人员来说就没那么容易了，因为这些工具中的功能与机械CAD系统的功能并不一样。复杂电路板主要用于防爆外壳，因此受到诸多机械限制。...

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• PCB设计HDI板高密度互连板的特点优势及设计技巧

  HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。...

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• PCB板蚀刻过程中应注意哪些问题

  维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。...

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