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• 电路板焊盘结构设计的基本条件有哪些

  焊盘（land），表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交...

  1605次阅读 · 0评论 电路板焊盘设计
  

• PCB电路板板材质量级别的划分及参数介绍

  高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，...

  21481次阅读 · 0评论 PCB电路板
  

• PCB样板拼板的工艺流程介绍

  其次就是不同工程师设计的PCB板承载的信息是不一样的，其板子的大小也就各不相同，5CMX5CM，10CMX10CM 等等各种尺寸的都有！而加工PCB的生产原材料的尺寸一般是1.2x1（米），假如一块1.2x1米的原料板只用来成产5片10cmx10cm的PCB板，那这个材料的浪费就很明显，成本的增加是...

  2965次阅读 · 0评论 PCB拼板Pcb layout
  

• PCB设计中布线的五个经验和建议

  一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地...

  1608次阅读 · 0评论 PCB设计布线数字电路
  

• PCB过孔的基本概念及过孔方法介绍

  过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。...

  29175次阅读 · 0评论 PCB板PCB设计可制造性设计华秋DFM
  

• PCB打样的基本概念及注意事项

  PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。...

  2518次阅读 · 0评论 印刷线路板PCB打样
  

• PCB线路板设计中通孔插装的制造设计方法介绍

  对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。...

  1505次阅读 · 0评论 PCB线路板通孔插装
  

• pcb板层的设置和电源地分割原则介绍

  1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。 3、每个布线层有一个完整的参考平面。...

  8950次阅读 · 0评论 PCB板分割电源地
  

• Genesis 2000的操作技巧解析

  1.关于Genesis关掉图形界面到背景执行的方法 我们在运行scripts时，时常看到step的画面在不停的切换，那我们是否可以改变这种模式呢？用下面的方法可以实现： COM open_entity，job=$JOB，type=step，name=panel，iconic=yes ...

  11189次阅读 · 0评论 PCB板
  

• PCB热设计的两种检验方法介绍

  热电偶测温的使用范围非常广泛，所遇到的问题也是多种多样。因此，本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一，尤其是在炼钢和石油化学工业中更是如此。但是，随着电子学的进展，电阻温度计在工业中的应用也越来越广泛了，热电偶已不再是惟一的最重要的工业温度计了。...

  985次阅读 · 0评论 热电偶
  

• PCB制作过程的计算机辅助制造处理技术CAM和光绘工艺介绍

  计算机辅助制造（CAM）是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。 因为每个厂的工艺流程和技术...

  1656次阅读 · 0评论 CAMPCB制作光绘工艺
  

• PCB加工电镀金层发黑的原因分析和处理方法

  还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性...

  5345次阅读 · 0评论 电镀金层PCB加工
  

• 如何提高PCB多层板的层压品质

  3、定位孔的设计，为减少多层板层与层之间的偏差，因此在多层板定位孔设计方面需注意：4层板仅需设计钻孔用定位孔3个以上即可。6层以上多层板除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具板定位孔5个以上。但设计的定位孔，铆钉孔，工具孔一般是层数愈高，设计的孔的个数相应多一些，并...

  1607次阅读 · 0评论 PCB多层板层压板
  

• 柔性印制电路的优点及用途介绍

  1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 4) 用完整的接地层控制阻抗。 5) 对于太窄的布线区域通过气隙提供电气连接。 6) 对于使用导电橡胶键座的电路采用导电体外露的设计方式...

  1029次阅读 · 0评论
  

• 电镀对印制PCB电路板有什么重要性

  有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一...

  1205次阅读 · 0评论 电镀PCB电路板
  

• 如何提高电路板镀覆孔和孔镀层的可靠性

  高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整...

  3723次阅读 · 0评论 电镀PCB多层板
  

• 如何提高多层板层压的品质

  由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。...

  1379次阅读 · 0评论 PCB多层板
  

• 什么是PCB光致成像工艺

  印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括普通的液体光致抗剂和电沉积液体光致抗蚀剂(简称ED抗蚀剂)，ED抗蚀剂是一种水基乳液。 光致抗蚀剂是现代印制电路产业的基石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简...

  2092次阅读 · 0评论 印制板光致成像PCB工艺
  

• 电镀过程中镀层产生各种不良的原因分析

  3、气流条纹。气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。 4、掩镀（露底）。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处...

  35257次阅读 · 0评论 PCB板电镀
  

• 电路板微切片技术工艺与切孔工艺介绍

  电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片（microsectioning）做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视（monitoring）或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下...

  3623次阅读 · 0评论 电路板微切片切孔
  
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