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三种常见的PCB软件比较

protel 优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。覆铜功能极差，文件很大，画大些的板子机子基本拖不动，关键一点画电源板很别扭。...

22603次阅读 · 0评论 PCB软件PROTELPADS

PCB电路板制作的基本流程及技巧解析

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel...

15969次阅读 · 0评论 PCB电路板零件封装自动布线

PCB制程上发生的常见问题分析

一般使用刷轮为#600, #800 的金钢刷, 这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力. 而刷轮经长久使用下, 若待制品未左右均放时, 易产生狗骨头的现象, 这会导致板面粗化不均甚至线路变形及印刷后铜面与INK有不同的色差的形情, 故需整刷作业. 刷磨作业前需做刷痕测试(D/F时则需再...

1536次阅读 · 0评论 PCB制程

PCB覆铜层压板的常见问题分析

通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况：PCB在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量...

1352次阅读 · 0评论 PCB板覆铜板压板

PCB线路板制程上发生的常见问题解析

一般使用刷轮为#600, #800 的金钢刷, 这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力. 而刷轮经长久使用下, 若待制品未左右均放时, 易产生狗骨头的现象, 这会导致板面粗化不均甚至线路变形及印刷后铜面与INK有不同的色差的形情, 故需整刷作业. 刷磨作业前需做刷痕测试(D/F时则需再...

1786次阅读 · 0评论 PCB线路板

PCB线路板批量生产的流程解析

一、单面松香板(不用钻孔，用模具冲孔) 开料 —— 丝印线路(黑油)—— 蚀刻 —— 蚀刻QC ——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 —— V-CUT (连片)—— 过松香 —— FQC ——FQA —— 真空包装出货二、单板松香板(钻孔锣板) 开料...

4565次阅读 · 0评论 PCB线路板

如何才能提高组装和焊接板的可靠性

组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。...

687次阅读 · 0评论 PCB板印制电路板

PCB对非电解镍涂层的要求有哪些

最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金 (Au)来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元...

1153次阅读 · 0评论 PCB板表面最终涂层接触电阻

印制线路板镀铜时出现氯离子消耗过大的原因分析

镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取...

1576次阅读 · 0评论镀铜氯离子印制线路板

HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历10几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。在对传统的PCB技术及其基板材料技术严...

2897次阅读 · 0评论覆铜板CCLHDI板可制造性设计华秋DFM

PCB电路板内层塞孔制程技术全面解析

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发...

4439次阅读 · 0评论 PCB设计制程技术PCB电路板HDI板塞孔可制造性设计华秋DFM

PCB图形转移液态感光油墨的应用工艺解析

基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——》预烘——》曝光——》显影——》干燥——》检查——》蚀刻——》褪膜——》检查（备注：内层板）基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——》预烘——》曝光——》显影——》干燥——》检查——》电镀——》褪膜——》蚀刻——》检查（备注：外层板）...

3323次阅读 · 0评论 PCB设计图形转移光致抗蚀剂

PCB印制线路板的电镀镍工艺解析

氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，...

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线路板板面水平喷锡的工艺解析

喷锡（SMOBC&HAL）作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点...

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电路板内层塞孔制程技术解析

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开...

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如何提高线路板蚀刻工艺的质量

要注意的是，这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺”。与图形电镀相比，全板...

3170次阅读 · 0评论 pcb印制电路板PCB设计蚀刻可制造性设计华秋DFM

PCB线路板的水平电镀工艺解析

水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电...

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HDI板激光钻孔工艺解析

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。...

4872次阅读 · 0评论 HDI板可制造性设计华秋DFM

柔性线路板的三大主要特性介绍

如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及 3mil线条和...

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