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• 双面孔金属化PCB印制板的制作工艺介绍

  覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→...

  1585次阅读 · 0评论 PCB板电镀
  

• PCB制程中一种渐薄型孔无铜的原因分析

  在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中，PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液，含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内，此时如果后续的压力水洗（含水洗水质）不足以将PCB板面及孔内含油墨高分子的残存物冲洗干净，那么残存的油墨高分子化合物就会在孔壁反粘从而形成一层薄薄的阻镀层，愈到...

  3046次阅读 · 0评论 PCB板
  

• PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项

  丝印前处理对印制板外观的影响主要有：油墨下的铜有氧化现象，在前处理后有受硬伤（铜层或基材有明显的划痕）现象，在印阻焊后发现大面积铜箔上油墨颜色不均匀。前处理的好坏直接影响印制板的外观质量，轻微的造成返工，影响生产进度，推迟交货期，降低了公司的信誉度；严重的还有可能造成板子报废。最后使公司的“订单”减...

  5635次阅读 · 0评论 PCB板丝印
  

• PCB设计时应该注意的十一个常见问题说明

  文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以...

  1049次阅读 · 0评论 电路板PCB设计
  

• 如何将Protel图形插入到Word中去

  首先、按常规绘制好所需电路图，并单独放在一图页中。退出所有画面（或元件）选择状态，恢复常规图像。关闭屏幕中所有工具栏。按Page Up\Page Down等按键，把电路图放大或缩小到合适尺寸。要注意的是：缩放后的电路图既不能太大，也不能太小，因为太大了在后面的步骤中不便于编辑；大小了，处理后会使分辨...

  1873次阅读 · 0评论 电路图wordPROTEL
  

• PCB电路设计中的十四个常见问题解析

  1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。...

  1775次阅读 · 0评论 焊盘单面板设计PCB电路设计
  

• Protel99制作PCB板时各层的含义介绍

  bottomlayer -底层布线层：具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层：是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 keepoutlayer -禁止布线层：禁止布线层是定义我们在布电气特性的...

  2032次阅读 · 0评论 PCB板Protel99
  

• PCB制作中常用的专业术语名词解释

  1.Warp与Fill： 经向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，纬向（Fill）指大料（或Prepreg）的长方向。 2.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料； 3.Material Thic...

  10511次阅读 · 0评论 PCB制作
  

• 电路板电镀中的几种特殊的电镀方法介绍

  常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。...

  1736次阅读 · 0评论 印制电路板电镀
  

• PCB电路板短路的六种检查方法介绍

  1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； 2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路； 3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。...

  8154次阅读 · 0评论 短路PCB电路板
  

• 电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题解析

  硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1、电镀粗糙；2、电镀（板面）铜粒；3、电镀凹坑；4...

  6645次阅读 · 0评论 PCB工艺

• PCB开路的主要原因分析以及解决方案

  PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改...

  3713次阅读 · 0评论 PCB制造
  

• PCB线路板出货的包装流程介绍

  国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范...

  5906次阅读 · 0评论 pcb线路板
  

• PCB板设计时的十大缺陷问题总结

  一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 三、 用填充块画焊盘 用填...

  3048次阅读 · 0评论 焊盘PCB板设计
  

• PCB基板焊接的不良原因分析

  桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。...

  2645次阅读 · 0评论 焊接PCB基板
  

• PCB拼板的十大注意事项说明

  1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、...

  1809次阅读 · 0评论 PCB拼板
  

• PCB生产制造工艺的相关设计参数解析

  1. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不...

  2168次阅读 · 0评论 制造工艺焊盘PCB制造
  

• 柔性印制板制造的FPC覆盖膜加工工艺介绍

  漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要选用适合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和热固化型，前者固化时间短、方便，但一般机械特...

  2678次阅读 · 0评论 FPCPCB设计柔性印制板可制造性设计华秋DFM
  

• PCB丝印网板制作流程及工艺介绍

  因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理 将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（无需加硬化剂） 以增强拉网后网纱与网框粘合力 待第一次涂胶约1...

  12578次阅读 · 0评论 PCB板丝印
  

• PCB线路板制造过程中的晒阻焊工艺介绍

  晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控...

  3858次阅读 · 0评论 PCB线路板
  
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