电子发烧友网技术文库为您提供最新技术文章，最实用的电子技术文章，是您了解电子技术动态的最佳平台。

• PCB线路板沉铜工艺的流程介绍

  化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终...

  8769次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• 如何解决PCB印制线路板制造过程中沉银工艺的缺陷

  沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。...

  2474次阅读 · 0评论 PCB线路板
  

• PCB多层板的压合制程解析

  是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板（Laminates）试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其“耐分层”的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧...

  8905次阅读 · 0评论 PCB多层板
  

• PCB生产过程中的蚀刻工艺技术解析

  蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程...

  5889次阅读 · 0评论 PCB板PCB设计蚀刻工艺真空蚀刻可制造性设计华秋DFM
  

• PCB线路板生产加工时板面起泡的主要原因分析

  线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因.镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力...

  3762次阅读 · 0评论 电镀PCB线路板
  

• 沉金板与镀金板的特点及区别分析

  随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对...

  2790次阅读 · 0评论 pcbIC镀金板沉金板
  

• PCB制版的三种方法及工艺流程解析

  1、直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网...

  13029次阅读 · 0评论 印刷电路板PCB制版
  

• 各种类型的PCB基板材料的特点介绍

  PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纤（FR-4）。 FR-1：特 点 ：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提 出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率...

  12160次阅读 · 0评论 基板材料PCB基板
  

• PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

  因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。电路板线路中的讯号传播时，影响其“特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝缘材质的厚度，以及其介质常数等叁项。影响阻抗最多部分为:1、...

  2555次阅读 · 0评论 PCB板IC阻抗控制
  

• PCB多层印制板层压工艺技术解析

  多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层印制板的生产,而后者虽然定位精度较低,但效率高、成本低,因此这种方法是目前国内大多数PCB厂家进行多层板...

  8728次阅读 · 0评论
  

• PCB板沉铜的目的与作用以及工艺流程解析

  PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会...

  30190次阅读 · 0评论 PCB板
  

• 如何利用CAMtastic反向生成PCB文件

  它在Program Files\Altium Designer 9\ Examples\Tutorials\CAMtastic Imports &Exports\Gerbers 中可以找到。我们在CAMtastic编辑器菜单上选择File\Import\QuickLoad，会弹出如下页面，我们选择上...

  13144次阅读 · 0评论 PCB文件
  

• 如何优化PCB印制电路板的布局提升转换器的性能

  对于开关模式的电源电路，主开关和相关功率器件载有大电流。用于连接这些器件的迹线具有与其厚度、宽度和长度相关的电阻。电流流经迹线时产生的热量不仅会降低效率，而且会使迹线的温度上升。为了限制温升，确保迹线宽度足以应对额定开关电流非常重要。...

  808次阅读 · 0评论 PCB板led驱动器布局布线
  

• 高速PCB设计中优化走线的策略阐述

  直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。...

  1913次阅读 · 0评论 PCB走线差分走线蛇形线直角走线
  

• PCB板设计中线宽和电流的八种关系公式解析

  PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1...

  8390次阅读 · 0评论 电流PCB设计铜铂厚度线宽
  

• 几种常见的PCB版图设计仿真软件介绍

  Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer Winter 09 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。...

  32874次阅读 · 0评论 PCB设计orcadEDA软件可制造性设计PADS软件PCB版图华秋DFM
  

• PCB印刷电路板的常见测试方法与缺陷解析

  　板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫...

  5545次阅读 · 0评论 pcb印刷电路板飞针测试
  

• 软性线路PCB板在生产过程中的电性测试介绍

  软性线路的PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决...

  2892次阅读 · 0评论 PCB板飞针测试软性线路板
  

• PCB设计之前需要做好哪些准备

  1、准确无误的原理图。 包括完整的原理图文件和网表，带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装（对于封装库中没有的元件，硬件工程师应提供datasheet或者实物，并指定引脚的定义顺序）。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置、需要限制定位的元件...

  1005次阅读 · 0评论 PCB设计
  

• 基于DDR2和DDR3的PCB信号完整性设计和注意事项解析

  目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里有很多的因素需要考虑，所有的这些因素都是会互相影响的，但是，它们之间...

  2457次阅读 · 0评论 DDR3DDR2PCB设计信号完整性
  
首页上一页5556575859下一页末页