1. 传日本更可能实施对光刻/ 薄膜沉积设备的出口管制 据报道,随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效,业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体
2023-08-28 11:19:30579 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
半导体工艺
2012-08-20 09:02:05
有没有半导体工艺方面的资料啊
2014-04-09 22:42:37
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
半导体工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
多个数据流,并以超低的成本,延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用,降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点,以最终
2021-01-20 07:11:05
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月,投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售;同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备,负责
2015-04-02 17:21:04
半导体行业的趋势是什么?在当前科技日新月异、需求层出不穷的背景下,芯片厂商如何找准自己的定位以不被时代淘汰?近日,EEWORLD记者有幸借助在硅谷举办的euroasia PRESS 拜访Altera
2019-06-25 06:31:51
,小米9pro,oppo Reno3以及vivo X30)分别采用了什么芯片? 3协同通信的方式有哪些? 4大数据及认知无线电(名词解释) 4半导体工艺的4个主要步骤: 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4个全球著名的半导体设备制造商并指出其生产的设备核心技术: 5卫
2021-07-26 08:31:09
的积体电路所组成,我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术,所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能,那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
以及降低成本。由于半导体制造的工艺性涉及多个行业,专门从事供应的行业发展起来以提供硅片制造需要的化学材料和设备。众多高技术公司于20世纪60年代成立:1968年,成立英特尔公司。1969年,成立AMD。20
2020-09-02 18:02:47
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者,半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”,而现在,随着家电应用市场和功能的扩展,消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高,半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
本人小白,最近公司想上半导体器件的塑封生产线,主要是小型贴片器件封装,例如sot系列。设备也不需要面面俱到,能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息,以及这些设备的国内外生产厂家,在此先行感谢!
2022-01-22 12:26:47
作者: Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域,管理成本依然是最严峻的挑战之一,因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么,有没有能够降低每片晶圆的成本,从而提升竞争优势的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备,可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商,欢迎来电咨询。电话:***,13771786452王经理
2016-09-05 10:40:27
行业及高等院校、研究所等高科技领域的生产和研发。我们的每台设备除标准化制作外,还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求,对设备进行人性化、个性化设计。欢迎来电咨询。电话:***,13771786452王经理
2016-09-06 13:53:08
的跨越,装备产业将是重要环节,其中需要更多的创新,才能引领中国半导体设备的发展,并推动我国芯片工艺制程和技术跨越式提升。3DFlash存储器、人工智能芯片、MEMS/sensor芯片、GaN/SiC功率
2020-12-08 10:18:29
电阻率是决定半导体材料电学特性的重要参数,为了表征工艺质量以及材料的掺杂情况,需要测试材料的电阻率。半导体材料电阻率测试方法有很多种,其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状
2021-01-13 07:20:44
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
来源:半导体器件应用网 www.ic.bit-bit.com原创摘要:2011年转眼即逝,纵观2011年,企业在半导体行业的市场有着怎么样的发展呢?为适应市场需求,半导体器件市场出现了哪些新的技术
2011-12-08 17:24:00
)输人计算机的数据必须及时真实可靠,不得进行人为筛选; (3)在数据波动比较大时,注意分析原材料、设备和环境等因素,避免盲目改变工艺条件,以免出现浪费。本文摘自《半导体技术》
2018-08-29 10:28:14
一个比较经典的半导体工艺制作的课件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
***********EMD代理美国SCI高精准薄膜度量 系统 与 软件分析 产品,美国SCI为世界薄膜度量系统和分析软件行业的领军者,其产品广泛应用于半导体,OLED/LCD
2008-12-30 18:47:30
`关注摩尔精英微信公众号MooreRen获取《半导体行业2016年度报告》,参与2016年半导体人薪资测评即有机会获得华米手表、小米手环2、上千元红包等新年贺礼!`
2016-12-14 16:39:59
` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 编辑
关注摩尔精英微信公众号MooreRen获取《半导体行业2016年度报告》,参与2016年半导体人薪资测评即有机会获得华米手表、小米手环2、上千元红包等新年贺礼!`
2016-12-16 16:17:28
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:半导体行业的湿化学分析——总览编号:JFSJ-21-075作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30:18
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:III-V/SOI 波导电路的化学机械抛光工艺开发编号:JFSJ-21-064作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
下方的蚀刻速率远高于没有金属时的蚀刻速率,因此当半导体正被蚀刻在下方时,金属层会下降到半导体中。4 本报告描述了使用 MacEtch 工艺制造 100 到 1000 nm 的纳米柱。电子束光刻:硅晶片用
2021-07-06 09:33:58
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:超大规模集成电路制造技术简介编号:JFSJ-21-076作者:炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类:绝缘体导体半导体
2021-07-09 10:26:01
及以上学历,物理、材料、化学、或半导体专业,至少1年工作经验,CET-4以上;1.熟悉薄膜制备的方法和表征手段,具有PECVD、ALD、喷墨打印或闪蒸发等相关薄膜沉积工作经验;2.熟悉真空设备相关
2017-02-08 17:23:27
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,和最特殊的是,“再进入”(Re-entry)的流程特点,也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路
2009-08-20 18:35:32
什么是堆叠式共源共栅?低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性?低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势?
2021-06-26 06:14:32
国家/地区半导体市场的萎缩;另外,在技术更新换代潮来临之前,部分行业龙头企业将提前布局领先技术。2016全球半导体设备销售规模比2015年将有小幅增长,尤其是半导体AOI设备。 图2:全球半导体设备销售(单位:亿美元) 来源OFweek工控网
2016-02-16 11:33:37
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
。从产业政策方面讲,国家对设备制造业的支持力度也不够大,研发投入少得可怜。而且,国内设备制造业与工艺生产相脱节,缺乏工艺方面的支撑,其研发周期相对较长。更为重要的是,长期以来,我国半导体设备行业落后
2008-08-16 23:05:04
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容,包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
的设备。可供应翻新半导体工艺设备包括:光刻机 步进光刻机 涂胶显影 化学湿台 沉积设备 划片及磨片设备 电子束蒸发 CVD沉积设备 刻蚀设备 离子注入机 显微镜 探针台 薄膜测厚仪 表面检测设备 键合机
2009-10-14 11:05:53
行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生,它不仅揭示了信息技术进步的速度,更在接下来的半个实际中,犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。
2019-07-01 07:57:50
circuit technique )(百度百科)电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。 半导体工艺是集成电路工艺
2009-09-16 11:51:34
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的产品附加值保证了产业利润仍大幅提升,盈利能力也大大增强。另外,我国半导体产业集中度很低,上市公司大多是各个细分行业的龙头,但行业代表性并不高。由于在技术和规模上的优势,其利润率水平也要高于行业平均水平
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
美元增长到2022年25亿美元1。此外,随着通信行业对器件性能的要求逐渐提高,GaN、GaAs等化合物半导体器件的优势逐渐显现,传统硅工艺器件逐渐被取代,预计到2025年,化合物半导体将占据射频器件市场份额的80%以上。
2019-06-13 04:20:24
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月,投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售;同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备,负责
2015-04-02 17:26:21
刻蚀工艺以满足工艺集成要求; 3、 与其他工程师紧密配合,进行半导体工艺流程分析 任职要求: 1、大学本科学历(含)以上 2、掌握半导体基础理论,制品及器件技术,熟悉设备 、工艺 、 制造等相关内容
2016-10-26 17:05:04
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD,单晶片。国内设备大约在什么价位啊?
2023-06-16 11:12:27
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括:半导体制成整合,光刻,蚀刻,薄膜,扩散等工艺和设备工程师要求:本科及以上
2009-10-12 11:10:18
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括:半导体制成整合,光刻,蚀刻,薄膜,扩散等工艺和设备工程师要求:本科及以上
2009-10-12 11:15:49
半导体设备用治具的清洗炉(Vacuum Bake Cleaner)●该设备用于去除附着在 MOCVD 托盘和零部件上的沉积物(GaN、AlN 等)。采用洁净气体的干式清洗法,因此不需要湿法后道处
2022-01-14 14:21:00
半导体制程之薄膜沉积
在半导体组件工业中,为了对所使用的材料赋与某种特性,在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用,假如
2009-03-06 17:14:585558 由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展
2018-02-13 03:16:0025903 泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max
2018-05-24 17:19:002398 沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术,其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中,晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中,薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一,占据着约25%的比重。
2020-09-07 15:50:106019 说明:若有考虑不周,欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高,晶体管的特征尺寸及刻蚀沟槽不断减小,沟槽及其侧壁的镀膜技术面临严峻的挑战,物理气相沉积(PVD
2021-04-17 09:43:2116607 业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。
2021-09-03 11:12:421149 Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一项新研发的创新技术,用于在晶圆级上从多种材料中创建三维微结构。该技术基于通过原子层沉积(ALD)工艺在空腔中将微米级粉末颗粒粘合在一起。
2022-03-17 09:46:232011 薄膜沉积设备介绍
2022-06-22 15:22:1710 在高精密的半导体制造领域,一些重要的流体系统组件质量是成本门槛。例如,在原子层沉积 (ALD) 和原子层蚀刻 (ALE) 工艺中,—随着工艺节点变得越来越小而日益难以维持—,系统中使用的任何组件均应
2022-09-02 13:19:011996 ,致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用,为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。 随着对微处理器和存储器的计算速度和功率需求的持续增加,同时又降低其功耗
2022-09-26 18:06:131228 盛美半导体设备(上海)股份有限公司对其300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展,研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热原子层沉积(ALD)功能丰富了盛美上海立式炉系列设备的应用。首台Ultra Fn A立式炉设备已于9月底运往中国一家先进的逻辑制造商。
2022-11-01 09:18:151466 由于 ALD 技术逐层生长薄膜的特点,所以 ALD 薄膜具有极佳的合阶覆盖能力,以及极高的沉积均匀性和一致性,同时可以较好她控制其制备薄膜的厚度、成分和结构,因此被广泛地应用在微电子领域。
2022-11-07 10:43:165138 Hannover(简称:LZH)合作开发了一种新的空间ALD系统,该系统实现“以前所未有的速度在复杂形状的光学元件上涂覆薄膜层”。 Beneq的ALD系统(称为C2R)可实现高达200 rpm的速度,沉积速率高达1 µm/h。LZH指出,ALD是一种自限性和各向同性工艺,每个周期产生大约1埃的层厚度。这
2022-12-22 16:30:242866 ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法,能够实现纳米量级超薄膜的沉积。
2023-04-25 16:01:052442 近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破,也是实现公司业务多元化增长的新动能。
2023-05-17 17:08:41831 。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台,在
2023-05-26 16:36:511751 离子束辅助沉积 (IBAD) 是一种薄膜沉积技术,可与溅射或热蒸发工艺一起使用,以获得具有出色工艺控制和精度的最高质量薄膜。
2023-06-08 11:10:22986 原子层沉积(Atomic layer deposition,ALD)是一种可以沉积单分子层薄膜的特殊的化学气相沉积技术。
2023-06-15 16:19:212038 韫茂科技成立于2018年,致力于成为平台形态的纳米级薄膜沉积设备制造企业。目前拥有ald原子层沉积系统、pvd物理气体沉积系统、cvd化学气体沉积系统、uhv超高真空涂层设备等12种产品。
2023-06-28 10:41:03540 在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-06-28 16:54:061260 在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-06-29 16:58:37404 在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 和在刻蚀工艺中一样,半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例如,降低压强,沉积速率就会放慢,但可以提高垂直方向的沉积质量。因为,压强低表明设备内反应气体粒子
2023-07-02 11:36:401214 在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902 薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜,使之具有光学、电学等方面的特殊性能。
2023-07-13 09:10:487776 在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-08-17 15:33:27370 面对真空镀膜多元的应用市场,镀膜技术的发展也从传统的蒸发、电子束热蒸发技术,相继发展出PECVD、ALD原子层沉积技术、磁控溅射技术等等,技术地位日益凸显。本报告嘉宾来自国内半导体设备龙头企业无锡
2023-10-18 11:33:442992 半导体检测设备行业专题报告
2023-01-13 09:06:485 半导体行业深度报告
2023-01-13 09:06:5112 半导体设备系列研究-薄膜沉积设备
2023-01-13 09:06:526 行业专题报告_半导体检测设备行业专题报告
2023-01-13 09:07:464 半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键
2023-11-27 16:48:42217 薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜,广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。
2023-12-05 10:25:18997 金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数,两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外,先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶覆盖性的要求,但是后栅极工艺因为需要重新填充原来多晶硅栅极的地方,因此对薄膜的台阶覆盖 性及其均匀度要求较高。
2023-12-11 09:25:31659 在太阳能电池的薄膜沉积工艺中,具有化学气相沉积(CVD)与物理气相沉积(PVD)两种薄膜沉积方法,电池厂商在沉积工艺中也需要根据太阳能电池的具体问题进行针对性选择,并在完成薄膜沉积工艺后通过
2023-12-26 08:33:01312 半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节,可细分为晶圆制造设备(前道设备)和封装、测试设备(后道设备)。其中,前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备,后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57:48281
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