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• 圆片级芯片尺寸封装工艺流程与技术

  圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试，然后再将圆片进行背面研磨减薄...

  4359次阅读 · 0评论 pcb电源管理UBMWLCSP封装
  

• 先进封装之热压键合工艺的基本原理

  热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu 凸点表面粗糙并存在一定的高度差。...

  4990次阅读 · 0评论 晶圆服务器芯片先进封装
  

• 第一个木制晶体管问世，主频1Hz！

  前不久，来自瑞典的研究人员就设计并测试了第一个木制晶体管。团队发表了一篇题为“木材电化学晶体管中的电流调制”的论文，讨论了他们最近开发的木材电化学晶体管 (WECT) 的创造、能力和潜力。...

  628次阅读 · 0评论 晶体管氮化镓碳化硅
  

• ACF是什么?ACF工艺流程

  ACF主要用于生产 PCB电路板的焊盘和引脚的粘接材料，也是锡膏涂布量最大的材料。ACF通常被添加到 PCB中，起到增强和固定连接作用，并可以在电路板焊接过程中防止电路之间短路。...

  16846次阅读 · 0评论 PCB电路板ACF
  

• 柔性制造的基本功能

  柔性制造系统由加工、物流、信息流三个子系统组成，即以数控机床或加工中心为基础，配以物料传送装置组成的生产系统。在电子计算机的控制下，能在不停机的情况下，实现多品种、中小批量的加工管理，适合加工形状复杂、加工工序多、批量大的零件。...

  2041次阅读 · 0评论 子系统数控机床柔性制造

• 柔性制造系统基本组成部分

  在柔性制造中，供应链系统对单个需求做出生产配送的响应。从传统“以产定销”的“产——供——销——人——财——物”转变成“以销定产”，生产的指令完全是由消费者独个触发，其价值链展现为“人——财——产——物——销”这种完全定向的具有明确个性特征的活动。...

  2070次阅读 · 0评论 自动化供应链柔性制造

• 柔性制造系统含义

  柔性制造的模式其实广泛存在，比如定制，这种以消费者为导向的， 以需定产的方式对立的是传统大规模量产的生产模式。在柔性制造中，考验的是生产线和供应链的反应速度。比如在电子商务领域兴起的“C2B”“C2P2B”等模式体现的正是柔性制造的精髓所在。...

  2544次阅读 · 0评论 生产线供应链柔性制造

• 柔性制造系统的优点

  柔性制造系统，是指由一个传输系统联系起来的一些设备，传输装置把工件放在其他连接装置上送到各加工设备，使工件加工准确、迅速和自动化。柔性制造系统有中央计算机控制机床和传输系统，有时可以同时加工几种不同的零件。...

  2690次阅读 · 0评论 传输系统制造系统柔性制造

• 晶圆制造的三大核心之薄膜沉积的原子层沉积（ALD）技术

  ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法，能够实现纳米量级超薄膜的沉积。...

  6730次阅读 · 0评论 半导体晶圆制造
  

• 芯片制造的高互连线间距问题

  IBM 和三星开发了一种钌和气隙集成方案，解决了一个迫在眉睫的高互连线间距问题。...

  2658次阅读 · 0评论 芯片DRAMIBM
  

• 半导体工艺之金属布线工艺介绍

  本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中，会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料（金属）。...

  2849次阅读 · 0评论 DRAMcpu晶体管半导体元器件
  

• 计算光刻技术有多重要？计算光刻如何改变2nm芯片制造？

  光刻是在晶圆上创建图案的过程，是芯片制造过程的起始阶段，包括两个阶段——光掩膜制造和图案投影。...

  1951次阅读 · 0评论 gpu芯片制造光刻光刻机
  

• 传统封装技术与先进封装技术的优劣势

  D chiplet设计中，多层结构会导致下层芯片散热题。常见的解决方案是使用散热盖来增强芯片的散热效果，或采用风冷或水冷等主动散热。...

  3567次阅读 · 0评论 摩尔定律算力chiplet奇异摩尔先进封装芯粒
  

• 浅谈集成电路工艺原理

  微电子学: Microelectronics- 微型电子学微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支。...

  1255次阅读 · 0评论 集成电路摩尔定律晶圆制造

• 键合BGA封装工艺的主要流程

  球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20 世纪90年代初 BGA 封装实用化后，该封装广泛应用于PC 芯片组、微处理器、存储器、DSP 等器件...

  3465次阅读 · 0评论 dsppcbBGA键合封装工艺

• 不同激光切割的基础知识汇总

  火焰切割是切割低碳钢时采用的一种标准工艺，采用氧气作为切割气体。氧气加压到高达 6 bar 后吹进切口。在那里，被加热的金属与氧气发生反应：开始燃烧和氧化。...

  712次阅读 · 0评论 激光切割

• 3D晶圆键合装备的工艺过程及研发现状

  设备由MEMS领域应用转化到3D集成技术领域，表现出高对准精度特点。大多数对准、键合工艺都源于微机电系统（MEMS）制造技术，但应用于3D集成的对准精度要比传统MEMS对准精度提高5～10倍，目前设备对准精度已经达到亚微米级。...

  6744次阅读 · 0评论 集成电路晶圆光刻微机电系统

• 先进封装之芯片热压键合简介

  回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。 提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。 随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一...

  2671次阅读 · 0评论 芯片三极管晶圆封装键合先进封装
  

• 芯片封测的主要工艺流程有哪些

  封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。...

  10380次阅读 · 0评论 集成电路晶圆IC设计chiplet

• 浅谈Chiplet技术落地的前景与挑战

  传统SoC各功能模块必须统一工艺制程，导致需要同步进行迭代，而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代，集成应用较为广泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制风险，减少了重新流片和封装次数，节省研发投入，加速产品上市周期，并且通过灵活配置，可以增加产品组合，延长产品生命...

  1220次阅读 · 0评论 摩尔定律edachiplet
  
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