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三十年来，半导体掩模技术基本保持不变，掩模的制作是在可变成形机上进行的，这些机器将可变元件限制在 45 度角。随着功能缩小并变得更加复杂，电子束和多束掩模写入器提供了设计的灵活性。现在，几乎 100% 的掩模都是使用多光束技术制作的，为高数值孔径系统上更复杂、更高效的设计带来了新的机会。...
由于SMO优化的结果是要应用到整块芯片上去的，而对所有的图形进行SMO是极为耗时的，因此，我们需要使用关键图形筛选技术提前将重复或者冗余的图形剔除，以保证优化的速度。...
装配技术是随着对产品质量的要求不断提高和生产批量增大而发展起来的。机械制造业发展初期，装配多用锉、磨、修刮、锤击和拧紧螺钉等操作，使零件配合和联接起来。...
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。...
1.安装物料的时候，撕料带太长了。导致压料太多引起的遗失损耗。 解决方案：培训操作员装料的时候要留两三个空位，压料到了料窗看得到物料就行了。这样就可以检测飞达齿轮位置、卷带张力。...
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。...
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封...
底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。...
如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小，由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大，导致芯片的成本迅速上升。...
提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。...
经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。为了弥补这些弱点，将芯片与晶圆分离后再进行包装， 这种方法被称为“半导体封装（Packaging） ”。与半导体芯片一样，封装也朝着“轻、薄、短、小”的方向发展。但是，当将信号从芯片内部连接到...
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。...
将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与.封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。...
CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线。 2）RDL 互连提供良好的信号和电源完整性性能，路由线路的 RC 值较低，可实现高传输数据速率。...
随着电子产品不断向多功能性、高可靠性和小型化方向发展，QFN、BGA、SiP及SOP封装器件作为高集成度的IC芯片，凭借其体积小、自身质量小、电热性能好等优点，得到了较为广泛的应用。...
1. 蒸镀 Evaporation 2. 溅镀 Sputter 3. 电镀 Electroplating 4. 印刷 Printed solder paste bump 5. 锡球焊接 Solder ball bumping or Stud bump bonding (S...
IRDS路线图光刻委员会主席、厦门大学嘉庚创新实验室产业运营平台科技总监，厦门大学半导体科学与技术学院客座教授Mark Neisser对光刻技术与半导体路线之间的关系进行了详细解读。...
根据这些信息，我们可以尝试提取和评估每季度的 EUV 晶圆产量。首先，由于有些季度没有报告产出，我们将使用四次多项式拟合进行插值。使用四次多项式作为最佳拟合，因为已有五个数据点可用。...
ProCAST软件在计算压铸件，尤其是薄壁件时精度比有限差分软件要高得多。同时，有限元网格可以很好的处理几何模型中不同体之间的“接触”问题，因此ProCAST软件不仅可以对铸件的浇注凝固过程进行分析，也可以对模具进行温度和应力分析。...
表面胀光（挤光或挤压） 表面胀光是在常温下将直径稍大于孔径的钢球或其他形状的胀光工具挤过工件已加工的内孔，以获得准确，光洁和强化的表面。...
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