电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>装配工作的基本要求是什么 产品装配的工艺过程简述

装配工作的基本要求是什么 产品装配的工艺过程简述

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

SMT电路板装配焊接工艺

SMT电路板装配焊接工艺 SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。再流焊设备已经在前文中进行了介绍。
2010-03-29 15:55:105260

浅谈汽车线束面向装配工艺的设计要点

统连接的主要零件,其设计和装配也越来越复杂。本文从整车装配角度出发,总结线束各装配要素的设计要求及常见问题,尽量在设计阶段规避装配问题,减少作业难点。
2023-11-15 10:24:02474

01005元件装配设计

过程中的滚动,并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。  01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言,具有实际的意义,目前也有实际应用。但是本
2018-09-05 10:49:11

0201元件3种不同装配工艺中不同装配缺陷的分布

  在3种不同的装配工艺过程中,“立碑”(焊点开路)和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低,为7.0%;其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺,焊点
2018-09-07 15:28:28

0201元件装配工艺总结

  (l)设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样  在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中,产生的立碑(焊点开路)和焊点桥连两种装配缺陷最少, 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。  使用水
2018-09-05 16:39:07

0201元件基于焊盘设计的装配缺陷

  ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流)  在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09

3D建模软件中如何进行装配设计?

3D装配设计是产品设计的重要环节,能够真实反映产品最终的成品效果、模拟装配组装流程、检验各零部件的工艺配合参数等。因此,这也是工程设计师所必须掌握的核心功能之一。无论是自顶向下的装配,还是自底向上
2021-03-12 14:48:03

简述进局光缆成端安装工艺要求

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 简述进局光缆成端安装工艺要求
2011-10-16 20:30:14

PCB板对贴装压力控制的要求是什么

PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35

PCB的质量问题对装配方法的影响

翘板超标,导致过波峰焊时元件面浸上锡。  对于翘曲度,应控制在1%以内;有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7%以内。  3.1PCB质量对混合装配工艺的影响  PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍
2018-09-13 15:45:11

PoP装配SMT工艺的的控制

用材料以上 特性差异越大,再加上物理尺寸的影响(长宽厚),其变形就越明显。要保证较高的装配良率,对堆叠元件 的平整度要求很重要,要选择质量好的供应商。  (2)底部元件锡膏印刷工艺的控制  底部元件球间距
2018-09-06 16:24:34

PoP的SMT工艺返修工艺过程

,可以明显的降低热变形。图4 具有两个预热区的返修工作站(OKI,APR5000XL)  对于元件堆叠装配工艺,要掌握好控制重点,包括对工艺和材料的控制,争取一次做好,杜绝或减少返修 ,是工艺和设备
2018-09-06 16:32:13

USART工作基本要求是什么?

USART主要特性是什么?USART工作基本要求是什么?
2021-12-13 07:19:58

hmc834装配焊接后损坏

我使用HMC834,用过很多装配工艺:手工焊接,热风枪,回流焊。焊接后损坏的很多。板子上的其他器件都没有坏,就HMC834损坏。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不坏,这么拆装都不坏,就HMC834坏。有时回流焊后补焊一下就坏了。HMC834有那么脆弱吗?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50

labview softmotion 导入solidworks装配体时出现如图所示的问题。

labview softmotion 导入solidworks装配体时出现如图所示的问题,装配体里线性马达和圆周马达都有了。
2016-03-31 13:31:52

使用结构时非常臃肿的装配

我要说的是,我已经多年没有在装配工作了,我做的小事情是为了一个班级项目。我在C中做所有的编码,我现在正在看汇编,因为我得到了将近2US中断等待时间!我正在解码曼彻斯特的一条小溪。我有一个结构数组,以
2019-09-10 07:03:29

倒装晶片的组装工艺流程

流程  2.倒装晶片的装配工艺流程介绍  相对于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒装晶片装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险,将倒装
2018-11-23 16:00:22

可能只启动一个装配项目而不需要C32吗?

您好,我刚刚安装了MPLABX的所有插件,并开始启动一个新的PIC32项目。我到了必须选择编译器的地步,不能继续下去。我对使用C毫无兴趣,只想在汇编中编码。有没有可能启动和运行而不需要许可C编译器?我只想要一个装配工,就像我在PIC8装配时一样。谢谢,Brad。
2019-09-09 13:11:24

基于机械制造的汽车车灯装配过程的研究

,生产环境易出现混乱,造成生产装配的缺陷。汽车车灯的装配需要大量的材料与工具,例如螺丝、灯泡、扳手等物品,这些东西的乱摆乱放会导致装配工作效率的下降,为汽车车灯的装配造成很大的安全隐患。由于汽车装配工作过程
2018-03-30 13:38:35

怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?

怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40

晶圆级CSP装配回流焊接过程

  对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力,导致焊点
2018-09-06 16:32:22

晶圆级CSP装配底部填充工艺的特点

,提高组件的机械连接强度和热循环可靠性,需要对CSP的装配进行底部填充。但是底部填充需要增加设 备和工艺,同时也会使重工复杂化,需要综合考虑。完整的底部填充如图1所示。图1 完整的底部填充  本文介绍
2018-09-06 16:40:03

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘设计方式

一般都采用NSMD设计。  NSMD的优点:  ·受阻焊膜与基材CTE不匹配的影响小,由此产生的应力集中小;  ·利于C4工艺;  ·较高的尺寸精度,利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配
2018-09-06 16:32:27

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

。  选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容,也就是说,尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。  欢迎转载,信息维库电子市场网(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:27:28

晶圆级CSP的锡膏装配和助焊剂装配

细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04

机械装配有哪些技巧

必须保持整齐、规范、有序。(3)装配物料:作业前,按照装配流程规定的装配物料必须按时到位,如果有部分非决定性材料没有到位,可以改变作业顺序,然后填写材料催工单交采购部。(4)装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。基本规范(1)机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配,严禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59

玩转电机装配关键工艺分析—压装工艺

  引言:  在电机装配线中,自动化只是提升产品效率的一种方式。但是实际上电机装配品质的提升,更多需要关注的是装配过程工艺的实现。在整个电机装配过程中,除了电机特有的装配工艺如充磁,动平衡,绕线等
2023-03-08 16:21:51

玩转电机装配压装工艺分析

引言:在电机装配线中,自动化只是提升产品效率的一种方式。但是实际上电机装配品质的提升,更多需要关注的是装配过程工艺的实现。在整个电机装配过程中,除了电机特有的装配工艺如充磁,动平衡,绕线等,还有
2018-10-11 11:10:07

玩转电机自动化装配

装配,还要配合其他功能性装配,如雨刮电机除了装配电机本身,还要装配雨刮支架,驱动杆等部件。直流有刷电机装配过程每种电机结构都不相同,具体工艺也有很大差别,下面介绍直流有刷电机主体装配过程。整个电机分
2018-10-29 17:16:02

电子产品工艺装配技能实训

、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧,可以
2012-06-06 16:08:35

电子产品装配常识

电子产品装配常识
2015-10-09 15:12:03

电子产品生产工艺流程

我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。本书所指的电子
2012-09-11 11:29:58

电气装配工艺实训装置(单面双组型)有哪些技术指标

ZN-991ZP电气装配工艺实训装置(单面双组型)主要由哪些部分组成的?ZN-991ZP电气装配工艺实训装置(单面双组型)有哪些技术指标?
2021-09-27 07:55:03

自动装配线的类型与应用场景

加工装配线,另一种是自动装置装配线,用于各种产品的后期装置生产。这两种加工自动化装配线有不同的运用场景规划。在自动加工装配线中,它们更适宜于零件规划完善,生产需求很多的情况,有多种加工工艺,如铣削、钻
2022-06-28 14:24:29

请问flutter如何安装配置mac?

flutter如何安装配置mac
2020-11-09 06:35:40

高速数字电路设计的基本要求是什么

高速数字电路设计的几个基本概念高速数字电路设计的基本要求是什么
2021-04-27 06:19:05

龙华标准模胚加工标准模胚主要组件的装配工艺

模柄的装配这两种模柄都是由上模座的上平面装入。旋人式模柄通过螺纹直接旋人上模座,在检查模柄垂直度合格后,需加工骑缝螺孔,并装入螺钉,除保证定位精度外,还可舫止模柄在工作中转动。凸缘式模柄直接用3~4个
2019-10-07 14:39:33

变压器装配工艺

变压器装配工艺以大型电力变压器为主,第一、二章介绍了变压器装配工人应掌握的变压器基本理论知识;第三、四章重点介绍变压器的基本结构、装配技术、装配工艺和质量检
2008-12-12 01:01:310

装配工艺规程设计

一、装配的概念及装配内容按照规定的技术要求,将零件组合成组件,并进一步结合成部件以至整台机器的过程,分别称为装配。其基本任务就是研究在一定的生产条件下,以
2009-03-18 17:50:3545

电子管特性及其应用(十七)-电子管放大器的装配工艺

电子管特性及其应用(十七)-电子管放大器的装配工艺:一部优质声频放大器,除了电路设计和零部件外,制作工艺是第三要素,它将直接影响到整机品质,是保证电子产品可靠性,赢
2009-12-12 08:19:3880

线路板装配中的无铅工艺应用原则

电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB
2006-04-16 21:42:02528

晶圆级CSP的装配工艺流程

晶圆级CSP的装配工艺流程   目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:591348

SMT装配工艺检查方法

检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要
2010-07-10 10:29:46896

电子装配对无铅焊料的基本要求

无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB制造工艺;b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:26714

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电
2011-06-03 15:30:2519824

安装的基本工艺要求

安装的基本工艺要求 对安装的总要求是牢固可靠,不损伤元器件,不损伤涂覆层,不破坏元器件的绝缘性能。安装件的位置、方向正确。具体要求如下: 1. 应保证实物与装配图一致。
2011-06-03 15:29:541727

整机装配工艺要求

整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲; 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位(如底壳锋利的折边)必须戴手套作
2011-06-03 14:49:164166

DELMIA可视化装配工艺仿真研究

以变速器装配线的虚拟装配工艺流程仿真为主线,在三维数字化工厂仿真软件DELMIA/QUEST中就变速器虚拟装配线对象建模方法、装配工艺仿真环境的规划和搭建进行了研究
2011-06-22 11:38:128870

微带隔离器装配工艺研究

分析装配机械应力导致微带 隔离器 中铁氧体基片出现裂纹甚至断裂的失效机制,给出微带隔离器与其它电路单元连接的几种低应力接头结构,讨论微带隔离器中AgPd厚膜导体在焊接过程
2011-07-04 15:26:4644

基于Virtools的飞机装配仿真

针对目前飞机装配方式,提出一种基于Virtools 5.0的虚拟装配方法,并对虚拟装配中的虚拟装配仿真技术进行研究讨论,重点分析了交互式装配过程仿真等关键技术。根据实际装配过程,制定虚拟装配训练
2015-12-31 09:26:2517

PFMEA与防错技术在汽车拉手装配中的应用

结合具体的汽车拉手组件的装配生产过程,在装配工序制定出适合的PFMEA评定准则:严重度(S),探稷ll度(D),频度(0),并结合质量波动情况,进行RPN值的风险评估,对于高风险的RPN项目,将防错方法列入探测度的评判准则中,以达到降低RPN值,以实现拉手装配过程中质量零缺陷控制。
2016-08-24 16:52:021

数控机床典型制造工艺装配工艺实例分析

机床设计的合理性决定它的使用寿命和在恶劣环境下能否表现出具有良好的稳定性和出色的操控性,对制造和装配工艺来讲,它是贯彻执行和实施设计师完成整个制造过程的一个系统工程,制造和装配工艺决定着机床最终的静态几何精度和动态精度的好坏,对于数控机床这一环节来讲更为重要。
2016-12-05 10:39:091403

5800kW无刷励磁机转子装配工艺

5800kW无刷励磁机转子装配工艺_乔秀秀
2017-01-01 16:24:030

三维工艺仿真技术在大型发电机装配中的应用

三维工艺仿真技术在大型发电机装配中的应用_顾臻
2017-01-01 15:44:470

KUKA机器人装配技术要求

1.基本要求 必须按照设计、工艺要求及本规定和有关标准进行装配装配环境必须清洁。高精度产品装配环境温度、湿度、防尘量、照明防震等必须符合有关规定。 所有零部件(包括外购、外协件)必须具有检验
2017-09-29 18:44:585

2.2 装配工艺及方法

介绍电子pcb版的装配工艺及方法
2017-10-17 08:27:050

变速器装配生产线及其工艺规程概述

变速器装配生产线介绍 装配是变速器制造的最后制造过程,包括装配、调整、检验和下线检测、台架试车等项工作装配工作对于保证变速器的质量和生产计划的完成有直接影响。装配工艺规程是指导装配工作的技术文件
2017-10-20 10:21:184

机器人自动装配线产品输送技术的研制

以及研制工作中的关键技术分别作了介绍。 研究工作首先从装配线的整体规划和产品输送方案论证着手,分析了产品特点和装配要求,从多种传输方案中确定产品底板直接异步输送 直接定位方案,该方案具有整体结构简单 定位精度高经济性好等
2017-10-24 16:38:4912

列车预装配柔性机械手设计

针对现有高速列车车厢预装配实验平台制造成本高,重复利用率低,定位精度差的问题,对装配对象结构特征、装配工艺需求等方面进行了研究,提出了一种基于曲面特征点离散化法及多点柔性夹持技术的列车预装配柔性实验
2018-03-20 17:59:270

无人机柔性装配工装应用

的全过程。 在无人机制造过程中,装配工作量约占整个无人机制造工作量的40%~50%以上。作为保证制造准确度,提高装配质量和生产效率的专用工艺装备,无人机装配工装在无人机生产中占有举足轻重的地位。随着航空制造业竞争日趋激
2018-04-20 16:43:002

电子产品装配与调试详细基础知识免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是电子产品装配与调试详细基础知识免费下载这样内容包括了:一、整机装配工艺要求二、物料拿取作业标准三、插排线作业规范四、剪钳作业规范五、内部工艺检查六、整机外观检查七、作业指导书介绍八、关键工位介绍九、螺丝装配使用工具十、螺丝作业标准要求十一、不良作业举例
2018-08-10 08:00:0054

SMT工艺与POP装配的控制

元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,在封装过程中极易 产生变形。
2018-12-19 11:21:443652

生产车间的装配工—工业机器人

力泰科技资讯:生产流水线又称为装配线,是一种工业上的生产方式,指每一个生产单位只专注处理某一个片段的工作,以提高工作效率及产量;中间是输送带,完成手中的工序,就放在输送带上,送往下工序。所以每个人
2019-02-05 11:32:001762

机械设备的装配方法有哪些

互换装配法是在装配过程中,同种零件互换后仍能达到装配精度要求装配方法。其实质是通过控制零件的加工误差来保证装配精度。根据零件的互换程度不同,分为完全互换法和不完全互换法。
2019-01-24 16:03:0414264

为什么印制电路板及装配要求无铅化详细原因说明

当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二:一是铅有毒,影响环境;二是含铅焊料适用性不够,不适应新颖装配技术。
2019-05-03 11:55:003317

印制电路板的装配工艺

 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215854

印制电路板及装配要求无铅化的原因是什么

当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二:一是铅有毒,影响环境;二是含铅焊料适用性不够,不适应新颖装配技术。
2019-06-02 11:06:562889

BGA元件SMT装配工艺要点简介

BGA元件检测不易实现,但由于工艺技术难度水平的降低导致问题尽快得到解决,使产品质量更容易控制,与现代制造的概念兼容。本文将根据实际批量生产,讨论和分析BGA元件在各个方向的SMT装配过程
2019-08-05 08:41:283089

电子设备对装配技术有哪些基本要求

电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术,是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合,是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。
2019-10-12 11:37:127036

0201元件焊盘设计与smt装配缺陷有何影响

1、使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷 在此smt贴片装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)没有产生任何smt装配
2021-03-25 17:44:573914

关于接地电阻柜面板装配工艺

接地电阻柜面板装配工艺 一、使用范围 1、 本守则适用于测量仪表,指示灯,开关,标牌,指示灯保险等的装配。 二、准备工作 2、 工具:各种规格的扳手,改锥。 3、 熟悉图纸,按照材料定额领取零部件
2021-04-01 10:32:52300

蒸汽角座阀装配基本要求

为便于后续使用,必须保证蒸汽角座阀的实用性和封密性。而且本身这种蒸汽角座阀直接影响到蒸汽管道的安全,所以肯定不能忽视其具体的质量和性能。而且在安装蒸汽角座阀时,同样要注意组装的基本要求,以便能够符合相应的使用要求
2021-04-22 14:33:37602

基于RFID的汽车混流装配线生产监控系统

等情况,影响产品质量和生产效率。因此,本文应用RFID和电子看板等信息技术研究汽车混流装配线的实时生产监控系统,实现车间现场数据的实时采集、在制品的跟踪、产品的质量监测、工艺信息的传递与及时反馈等,引导工人正确完成装配工作,减少错误的发生,提高生产率。
2021-04-22 14:10:51540

简述产品装配技术的发展、关键技术和未来趋势

装配产品研制过程中的关键环节,将零件按规定技术要求组装起来,并经过调试、检验使之成为合格产品。 2021 Oct.5 “ 据统计,在现代化制造过程中,装配工作量占整个产品研制工作量的20%~70
2021-10-12 17:32:333983

关于接地电阻柜的面板装配工艺

众邦电气解说关于接地电阻柜的面板装配工艺 一、使用范围 1、 本守则适用于测量仪表,指示灯,开关,标牌,指示灯等的装配。 二、准备工作 2、 工具:各种规格的扳手,改锥。 3、 熟悉图纸,按照材料
2021-11-08 11:17:31379

SIP立体封装器件自动回流焊装配规范

为规范SIP立体封装器件自动回流焊装配工艺,确保产品装配质量符合规定的要求,制定本规范。
2022-06-08 14:52:440

SIP立体封装器件手动装配规范

为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺,确保产品装配质量符合规定的要求,制定本规范。
2022-06-08 14:51:060

几种常用的载体和芯片的装配和返修工艺

针对微波组件特殊复杂的维修工艺,文中主要从微组装的芯片及载体的维修工艺入手,研究其装配及返修工艺,验证粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB 548中方法2019的相关要求,并对比使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。
2022-06-14 09:53:214268

柔性智能机器人应用案例 | 汽车零部件智能装配及焊接系统

汽车焊装车间的车门装配工位全是由人工操作,工人作业强度大,容易操作失误从而产出不良品。如何改进车门装配工艺,降低人工作业强度,提升生产效率的问题点成为必须解决的难点。 根据汽车焊装车间的现有的装配工艺
2022-12-09 11:04:26738

PCB板的装配工艺介绍

虽然很多工程师对印制电路板(PCB)的设计和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚,所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺
2023-02-19 10:18:311579

电机热装配工艺介绍

电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09754

汽车车灯前灯与后灯装配工艺介绍

汽车灯具制造中,前灯与后灯的装配工艺是不相同的,这与前灯与后灯各自选材上不同而形成工艺上的差异。本文以前灯和后灯的选材为基点,讲述前灯与后灯的制造装配工艺。描述了前灯的黏接工艺和后灯的热封工艺
2022-10-19 11:02:30931

数字化制造技术之装配工艺仿真!

产品实际(实物)装配之前,通过装配过程仿真,可及时地发现产品设计、工艺设计、工装设计存在的问题,有效地减少装配缺陷和产品故障率,减少装配干涉等问题导致的重新设计和工程更改,保证了产品装配的质量。
2023-06-26 15:39:593851

装配图中的尺寸标注和技术要求

一、装配图中的尺寸标注装配图中,不必注全所属零件的全部尺寸,只需注出用以说明机器或部件的性能、工作原理、装配关系和安装要求等方面的尺寸,这些必要的尺寸是根据装配图的作用确定的。一般只标注以下几类尺寸
2023-06-23 10:05:455598

浅谈智能脉动式装配生产线技术应用(以飞机产品装配为例)

飞机脉动式装配生产线最初从Ford公司的移动式汽车生产线衍生而来,是通过设计飞机装配环节中的各个流程,完善人员配置与工序过程,把装配工序均衡分配给相应作业站位,让飞机以固有的节拍在站位上进行脉冲式移动,操作人员则要在固定站位完成飞机生产装配工作
2023-07-12 10:27:411070

把集成电路装配为芯片的过程被称为什么?

把集成电路装配为芯片的过程被称为什么? 把集成电路装配为芯片的过程被称为芯片制造工艺。 芯片制造工艺是一项极其复杂精细的过程,它涉及到多个行业的专业知识和技术,包括材料科学、化学、物理、机械工程
2023-08-29 16:19:32550

0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012″或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。
2023-09-20 15:37:32300

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4,但type4有时可能会出现连锡现 象。
2023-09-27 14:58:28186

变速器装配工艺规程概述

电子发烧友网站提供《变速器装配工艺规程概述.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:33:310

达索系统SOLIDWORKS 2024装配体新增功能

验证和测试的时间要求,快速装配需求可能还包括对装配线和设备的优化,以提高装配过程的效率和质量。而SOLIDWORKS 2024在装配效率方面也有了进一步的提升。
2023-11-14 14:57:18227

springboot自动装配原理简述

Spring Boot是针对Spring框架的一种快速开发工具,它通过自动装配(Auto-Configuration)机制简化了Spring应用程序的配置和部署。本文将详细介绍Spring Boot
2023-12-03 14:57:45765

汽车线束流水线装配工序中的生产工艺制作

单板装配制作是指一人或多人在固定区域的一块工装板上,按照工艺文件将导线、护套、熔断丝、扎带等材料装配成合格成品线束,普遍应用于一些导线根数较少的线束。
2024-02-23 09:20:17207

已全部加载完成