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• 倒装芯片键合技术的特点和实现过程

  本文介绍了倒装芯片键合技术的特点和实现过程以及详细工艺等。...

  类别：电子说 2126次阅读 · 0评论 pcb工艺键合倒装芯片
  

• 简单认识高压CMOS技术

  文介绍了高压CMOS技术与基础CMOS技术的区别与其应用场景。...

  类别：电子说 1121次阅读 · 0评论 CMOS半导体晶体管
  

• 超级电容TL431方案全讲解

  本方案采用九个2.7V/50F的法拉电容串联，采用TL431进行均衡，均衡电流1A，充电电压24.3V。设计思路TL431内部构造图由芯片数据手册可知，TL431芯片内部基准源为2.5v(实际2.475-2.525之间)那么很容易就知道芯片内部的逻辑:当”+”输入端电压高于”－”输入端时，电压比较器...

  类别：电子说 1916次阅读 · 0评论 芯片超级电容法拉电容
  

• 运算放大器的基本应用方式

  上篇我们了解了运算放大器在使用之前的一些重要注意事项。本篇让我们来了解一下如何将运算放大器在系统设计中使用得恰到好处，让其能力得以充分发挥。...

  类别：电子说 1356次阅读 · 0评论 运算放大器反相放大器电压跟随器同相放大器
  

• RK3568开发板OTA升级

  OTA（Over-The-Air）升级作为一种无损失的系统升级方式，能够远程将新功能部署到产品上，极大地提高了设备的可维护性和可扩展性。除了通过网络直接下载OTA升级包外，我们还可以通过将升级包下载到SD卡或U盘后，再对设备进行本地升级。 本文将基于飞凌嵌入式RK3568开发板，详细介绍OTA升级的...

  类别：电子说 1217次阅读 · 0评论 开发板OTARK3568
  

• 使用Tracealyzer调试Zephyr中的优先级反转

  Percepio Tracealyzer已经在600多个支持Zephyr的开发板上完成了验证，可以帮助开发人员改进Zephyr应用的调试和性能分析。...

  类别：电子说 959次阅读 · 0评论 调试开发板编译器Zephyr
  

• 爱芯通元NPU适配Qwen2.5-VL-3B视觉多模态大模型

  熟悉爱芯通元NPU的网友很清楚，从去年开始我们在端侧多模态大模型适配上一直处于主动紧跟的节奏。先后适配了国内最早开源的多模态大模MiniCPM V 2.0，上海人工智能实验室的书生多模态大模型 InternVL2.5-1B/8B/MPO，Huggingface推出的全球最小多模态大模型SmloVLM...

  类别：电子说 2556次阅读 · 0评论 处理器AI开源NPU大模型
  

• 高温IC设计学习笔记之环境温度和结温

  随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。...

  类别：电子说 1286次阅读 · 0评论 集成电路IC设计安森
  

• 充电电容啸叫：从发现到解决的完整历程

  为了精准定位异响源，我们使用了机械故障听诊器，这是一种常用于检测机械振动和异响的工具。通过逐一探测PCB上的关键元件，我们发现异响最大的地方集中在输出电容附近。...

  类别：电子说 73679次阅读 · 1评论 充电电路PCB电容电容啸叫
  

• S参数与插入损耗和回波损耗

  1S参数的定义2回波损耗S111端口的反射波比入射波可以用阻抗表示为Zin为被测系统的输入阻抗(从输入端口看)，Zo为传输线阻抗举例：1>传输线50Ω，终端匹配时，输出S11幅度为0左右，信号没有发射回来图：终端匹配的S112>传输线50Ω，终端不匹配时，输出S11=(100-50)/(...

  类别：电子说 2122次阅读 · 0评论 S参数插入损耗回波损耗
  

• Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis进行时序变化分析

  对于最新的微型半导体制作工艺而言，制程工艺变化和器件不匹配带来了深远影响。复杂制程工艺也会影响器件生产的可变性，进而影响整体良品率。 蒙特卡洛（MC）仿真使用重复的随机抽样方法，将工艺变化与电路性能和功能联系起来，从而确定它们对良品率的影响。然而，要进行全面的设计空间研究，设计团队需要完成大量的 M...

  类别：电子说 1871次阅读 · 0评论 集成电路半导体Cadence制程工艺
  

• Cadence解决方案助力高性能传感器封装设计

  在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已经过去；市场对创新、互联产品的需求推动了业内对协作方法的需求。...

  类别：电子说 2171次阅读 · 0评论 传感器封装Cadence芯片封装
  

• 如何实现高精度、高可靠性的隔离式电流/电压测量？如何在紧凑布局中平衡性能与成本？如何应对EMI干扰与安

  在工业控制、新能源汽车、伺服驱动等高压系统设计中，如何实现高精度、高可靠性的隔离式电流/电压测量？如何在紧凑布局中平衡性能与成本？如何应对EMI干扰与安全合规挑战？德州仪器(TI)重磅推出《隔离式信号链解决方案工程师指南》，一站式解决隔离测量设计全流程难题，助您突破技术瓶颈！ 为什么工程师必须拥有这...

  类别：电子说 1371次阅读 · 0评论 emi信号链电压测量电流测量隔离式

• Allegro Skill封装功能-导出device文件介绍与演示

  Device文件定义了原理图中的符号（Symbol）与实际PCB布局中的封装（Footprint）之间的对应关系。例如，一个电阻的原理图符号可能对应多种封装（如0805、0603等），以及引脚与封装焊盘连接，Device文件会明确这种映射。Device文件仅适用于导入第三方网表的情况，PCB导入第三...

  类别：PCB设计 1628次阅读 · 0评论 pcbCadenceallegroPCB布局skill
  

• TurMass™技术赋能，无线通讯模组TKM-200性能全面超越传统LPWAN方案

  在物联网飞速发展的今天，如何实现高效、稳定、低成本的数据传输成为众多行业关注的焦点。道生物联凭借其创新的 TurMass™ 无线通信技术，推出了一款专为 LPWAN 物联网应用设计的无线模组——TKM-200，为各行业智能化转型提供了强大助力。...

  类别：电子说 2527次阅读 · 0评论 无线无线模组LPWAN
  

• DeepSeek 正当红，聊聊大模型应用的四大关键要素和未来

  引言 大模型应用的春天来了。在人工智能的浪潮中，大模型正成为推动技术变革的核心力量。春节前，DeepSeek R1 的发布在全球范围内引发了巨大轰动，它不仅在性能上与 OpenAI 的模型不相上下，更凭借其基于 CoT（Chain of Thought）的推理过程，展现出强大的逻辑能力，同时，开源和...

  类别：电子说 1437次阅读 · 0评论 人工智能大模型DeepSeek
  

• 基于RV1126开发板的AI算法开发流程

  AI算法开发流程由需求分析到准备数据，然后到选取模型，训练模型，接着模型转换后进行模型部署...

  类别：电子说 2011次阅读 · 0评论 神经网络开发板AI算法
  

• 详解Xilinx的10G PCS PMA IP

  如果要在Xilinx的FPGA上使用万兆以太网通信，大致有三种方法构建协议栈。第一种使用GTX等Serdes作为底层的PHY，上层通过HDL实现构建MAC和IP层，这种方式难度会比较大，底层需要完成PHY层的设计，最终我想通过这种方式实现万兆以太网的搭建。...

  类别：电子说 1569次阅读 · 0评论 FPGA以太网接口光纤Xilinx
  

• 嵌入式硬件杂谈：推挽、开漏、高阻态、上拉电阻

  对于嵌入式硬件这个庞大的知识体系而言，太多离散的知识点很容易疏漏，因此对于这些容易忘记甚至不明白的知识点做成一个梳理，供大家参考以及学习，本文主要针对推挽、开漏、高阻态、上拉电阻这些知识点的学习。GPIO基础下图截取的数据手册图，里面包含了GPIO的相关模式的介绍。MCU输出时会有两种模式，一种叫做...

  类别：电子说 1807次阅读 · 1评论 上拉电阻推挽高阻态开漏嵌入式硬件
  

• 恩智浦NAFE3系列新一代可配置模拟前端，如何重塑工业自动化？

  恩智浦的工业4.0软件可配置模拟输入系列 (NAFE1和NAFE7系列) 在市场上广受好评，在此基础上，又推出了其下一代模拟输入/输出 (AIO) 系列的首款产品NAFE33352。该产品专为工业测量与控制应用打造，旨在提供卓越的精度与灵活性。 NAFE3 AIO系列凭借其专为智能工厂打造的先进功能...

  类别：电子说 1587次阅读 · 0评论 恩智浦模拟前端工业自动化工业4.0
  
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