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ASM330LHHX：汽车级六轴惯性模块与嵌入式机器学习核心的技术解析
STMicroelectronics ASM330LHHX汽车级6轴惯性模块是一款系统级封装 (SiP)，具有一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪...
ASM330LHB：高精度汽车级6轴惯性模块，赋能下一代智能驾驶系统
STMicroelectronics ASM330LHB高精度汽车级6轴惯性模块是一款系统级封装器件，配备三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪。提供安全手册...
本文主要讲述什么是系统级封装技术。 从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔（TSV）、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点...
将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多样化的工作负载。
多年来，USI环旭电子始终致力于创新制程技术的研发，为穿戴式电子设备中的系统级封装（SiP）实现高集成度及高性能的解决方案。其中，电磁屏蔽性能的持续优化...
3D封装与系统级封装概述 一、引言：先进封装技术的演进背景 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业开始从单纯依赖制程微缩转向封装技术创新。3D封装和系...
随着电子技术的飞速发展，系统级封装(SiP)技术作为一种创新的集成电路封装方式，正逐渐成为半导体行业中的关键一环。SiP技术通过将多个集成电路(IC)和...
引言 系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，实现特定的系统功能。先进的封装方案改变了电子系统设计...
Si³P框架简介 系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装中。本文通过Si³P框架探讨SiP的基本概念和发展，...
摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根...
2025 年 8 月 26 日，elexcon 2025 第九届中国系统级封装大会在深圳会展中心（福田）举办，吸引了众多行业专家学者与业界伙伴齐聚一堂，...
长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%并创同期新高，归母净利润同比增长50.4%
2025年第一季度财务要点 一季度实现收入为人民币93.4亿元，同比增长36.4%，创历史同期新高。 一季度归母净利润为人民币2.0亿元，同比增长50....
USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心
（2024年11月28日，上海）环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与...
据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造...
Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公...
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...
日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键...
产品包装具有多种特点。因此，不同的形状、颜色和材料可能会导致不同的缺陷图案。来自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...
根据Yole预测，到2023年，射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。根据Accenture预计，到2026年全球5...
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