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【博捷芯12寸双轴全自动划片机】半导体切割高效解决方案 | 精准稳定,产能翻倍
行业痛点:半导体切割效率与精度如何兼顾?随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升,传统划片机面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。博...
博捷芯划片机再次中标京东方,Mini/Micro LED切割技术获突破
精度达到微米级,切割效率提升30%,博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用,标志着中国在Mini/MicroLED核心设备领域取得关键...
国产链自主关键一步:博捷芯划片机落地华星Mini LED产线的战略价值
博捷芯划片机在华星光电MiniLED生产中的切割应用,是一个典型的国产高端半导体设备在显示面板核心工艺环节实现突破和应用的案例。这反映了中国在Mini/...
攻克存储芯片制造瓶颈:高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升
在存储芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片(Die)的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄(尤...
聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用
国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下:消费电子领域手机芯片:处理器芯片:随着技术进步,手机处理器芯片集成度不断提高,尺寸愈发微小。国...
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