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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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最近一段时间,5G手机、打通首个5G电话等相关话题频频上头条,5G正在迎来“高光时刻”。5G时代渐行渐近,电子信息产业也将发生颠覆性的变化。
随着互联网的发展,人们常听到互联网+,数字化,一站式等关键词汇,如:互联网+餐饮,互联网+交通等。那一站式互联网+封测制造业你是否听过? 今天,小编就和...
亿联的“后来居上”没有什么特别的秘诀,完全就是坚持“死磕产品和技术”
目前,亿联网络已经成为全球TOP运营商Verizon、AT&T、英国电信、德国电信、沃达丰等公司的hosted service业务终端提供商。亿联网络还...
英特尔Foveros技术提供极大的弹性,因为设计人员希望在新的装置设计中「混搭」(mix and match)硅智财(IP)模块、各种内存和I/O组件,...
苹果的“带货”能力也绝对是名不虚传的,如今SiP已成为众厂商追捧的“新星”
在第二届中国系统级封装大会上,华为硬件协同设计实验室首席架构师吴伯平表达了宋继强院长的共同观点。吴伯平表示,尽管封装也在追赶摩尔定律的速度,但因为封装有...
安森美半导体AX-SIP-SFEU系统级封装(SiP)方案顺利通过CE认证
AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联(上行和下行链路) 用于工业物联网应用,包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链...
安森美半导体扩展基于蓝牙5无线电系统单芯片 简易任何“连接的”应用
安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。
上海站全球SiP领域顶级专家齐聚上海,会议日程新鲜出炉,该日程为大会初步日程,具体内容会随时更新,敬请留意官方网站。
业界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的异构SiP器件公开
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公开业界第一款异构系统级封装(SiP,System-in-Package)器件,集成了来自SK Hyn...
日月光集团营运长吴田玉昨(21)日表示,本季起通讯、电脑、消费性电子和车用等需求都健康稳定,日月光下季成长动能强劲,将明显优于本季,全年逐季走扬。日月光...
2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外,还有12家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。我们也收到了很...
封测大厂日月光投控昨(10)日公告第二季集团合并营收达917.57亿元(新台币,下同),与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较,季增率达9....
采用SiP技术好处是大大的,特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需...
目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%,而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也...
日月光斥资20亿携手高通正式落户巴西,抢攻系统级封装模组市场
封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板,集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元(约新台币20.73亿元) ,与高通在巴西新设合资...
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