安森美半导体AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案顺利通过CE认证

一体化Sigfox SiP优化用于LPWAN物联网应用，无需额外器件或认证。

Sigfox Connect – 德国柏林 – 2018年10月24日 —推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）的AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案已获CE认证。这表示该器件符合欧洲经济区内销售产品的卫生、安全和环保标准。

AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联（上行和下行链路） 用于工业物联网应用，包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链并因集成而提高整体器件质量，它把一个Sigfox无线电IC、分立的RF匹配、所需的所有无源器件和固件集成在一个微型方案中。该RF收发器经Sigfox认证用于RC1区域网络。

AX-SIP-SFEU采用一个微型的7 mm x 9 mm x 1 mm统一涂层保护膜封装，仅占基于PCB模块方案空间的10%，能部署在空间受限的远程物联网（IoT）应用中。超低功耗设计，待机电流、睡眠电流和深度睡眠模式电流分别仅为0.55毫安（mA）、1.2微安 （mA）和180纳安（nA），这使得该器件能由常用于IoT应用的小型电池供电。

AX-SIP-SFEU通过通用异步收发器（UART）接口进行设备连接。AT命令用于发送帧和配置无线电参数；对于想要编写自己的软件以实现真正的单芯片方案的客户，可使用应用编程接口（API）变体。

安森美半导体工业和离线电源分部副总裁兼总经理Ryan Cameron说：“AX-SIP-SFEU 获CE认证是远程无线应用的一个重大进步。自从它推出以来，已成功地使设计人员为市场提供极小的、低功耗的Sigfox IoT方案。由于SiP无需外部器件，具有所有相关的审批和Sigfox验证，显著降低设计风险，加快上市时间，并简化供应链。”

安森美半导体将于10月24日至25日在德国柏林的SigFox Connect展台演示AX-SIP-SFEU。

供货

AX-SIP-SFEU采用7 mm x 9 mm x 1 mm系统级封装（SiP）。开发人员可联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商订购样品和SigFox开发套件。

关于安森美半导体

安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片（SoC）及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。