挑战巨头，全球第一家互联网模式运营的先进封装服务企业

随着互联网的发展，人们常听到“互联网+”，“数字化”，“一站式”等关键词汇，如：“互联网+餐饮”，“互联网+交通”等。那“一站式互联网+封测制造业”你是否听过？

今天，小编就和大家说说——什么是“一站式互联网+封测制造业”，以及长芯半导体如何打破传统封测制造业的壁垒创立出独特的封测服务。

传统封测制造业运营壁垒

先来聊聊“一站式互联网 + 封测制造业”。从关键词我们就能知道，所谓 “一站式互联网 + 封测制造业”，便是指仅通过互联网模式就能一次性完成封测制造业所需的全部工作，一步到位，不需要东奔西走，既能节省时间，又能提高效率！

现今，国内外老牌的封测企业一直都沿用传统的运营模式：不接受网上下单，需在商务沟通后才能开展后续的封测流程，客户需提供详细的技术条件、功能参数才能定案，然后再经过反复的沟通、商讨后确定需求，接着再由代工企业将需求转化为工厂内部的技术文件，随之再进行封装设计、试产、批量生产……前前后后，没有个两、三年时间根本无法产出合格的产品。很明显，这种运营模式不仅跟不上时代发展的脚步，更在千变万化的市场中丧失竞争力！

关于闪电快封平台

而长芯半导体凭借其专有的基于互联网模式的M.D.E.S.闪电快封平台以及在资源整合、产品设计、芯片采购和生产制造方面的丰富经验，克服了传统封测制造企业的种种缺点，为物联网企业的芯片设计制造开辟出了一条“一站式互联网 + 封测制造业”的极简之路。

闪电快封平台，简称M.D.E.SPackage，这是长芯半导体推出的开放的互联网模式下单平台，提供一站式封装解决服务，实现从芯片到云端的全程定制，不需要客户触及复杂的半导体设计。

哪怕你一点都不懂半导体封测的知识和技术，通过长芯半导体的闪电快封平台也能根据下单入口中的指引快速完成下单！

同时M.D.E.Spackage技术更允许客户从自己信任和熟悉的供货商那里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。

凭借“独特的设计 + 先进的封装 + 领先的设备 + 可靠的服务”，长芯半导体的M.D.E.SPackage能让物联网芯片的设计制造时间从 1-2 年压缩到 2-6 周，大大缩短产品的上市时间，让客户在激烈的市场竞争中占据有利地位。

关于闪电快封平台下单流程

那么如何通过M.D.E.Spackage实现一站式互联网下单呢？

首先，打开长芯半导体网页（http://www.longcore.com/#）进行注册；注册成功后，便能发布对产品的需求，如下图所示：

随后，按照需求的封装形式、服务类型，自主选择一种搭配方式，再根据平台的指引完成后续下单操作，前前后后花费的时间不过几分钟！特别值得一提的是，下单完成后，系统就会自动评估出“初始报价”和“预计交付时间”，以便你对成本及时间有个初步的预估。

做全球第一家互联网模式下的先进封装服务企业

长芯半导体，拥有业界一流的技术团队，全球领先的生产设备及丰富完整的技术储备，已形成一条从封测方案设计到基板制造，再到封装测试的完整封测服务链，一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求，并通过提升运营效率，满足客户的产能需求，降低成本。

“致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务，为中国物联网进程，贡献自己的力量。” 这既是长芯半导体的愿景也是追求。

打破传统思维，打造全球第一家采用互联网模式运营的先进封装服务企业，长芯半导体，您值得拥有！