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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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基于XY平面延伸和Z轴延伸的先进封装技术

无论是采用Fan-in还是Fan-out，WLP晶圆级封装和PCB的连接都是采用倒装芯片形式，芯片有源面朝下对着印刷电路板，可以实现最短的电路径，这也保...

2023-05-24 标签：pcb SiP 封装技术 5.5k 0

先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 标签：晶圆 SiP 封装 5.7k 0

SiP和SoC的协同发展

随着电子技术的飞速发展，集成电路正沿着三个方向发展：一是集成电路芯片的特征尺寸向不断缩小的方向发展；二是大量的不同需求催生多种类型的集成电路芯片；三是为...

2023-05-23 标签：芯片集成电路 SiP 2.8k 0

GB28181/SIP/SDP 协议简介（下）

SDP是会话描述协议的缩写，是描述流媒体初始化参数的格式，由IETF作为RFC 4566颁布。流媒体是指在传输过程中看到或听到的内容，SDP包通常包括以下信息：

2023-05-19 标签：SiP SDP IETF标准 3k 0

深入浅出聊SiP封装技术

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，称手开发硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年头了，对现新版仿真软件干起活来明显感到“力不从心”，只...

2023-05-19 标签：SiP 封装 1.2k 0

LGA‐SiP封装技术解析

1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势 2.自主设计SiP产品介绍 3.高密度SiP封装主要技术挑战 4. Si...

2023-05-19 标签：SiP BGA MCP 3.3k 0

SiP封装的优势及应用

SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为...

2023-05-19 标签：SiP sip封装 1.8k 0

浅谈SiP系列之常用软件工具

EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 标签：SiP 封装无源器件 2.7k 0

什么是SIP与SOP？

SOP即标准的操作指导书，这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，将作业人员的工作予说明与规范，以达到作业的一致性与标准性。

2023-05-19 标签：SiP SOP 9.5k 0

SIP封装测试

封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受...

2023-05-19 标签：半导体 SiP 封装测试 2.8k 0

部署SIP的常见方法以及工作原理解析

SIP是一种源于互联网的IP语音会话控制协议，具有灵活、易于实现、便于扩展等特点，最常见的用途之一是互联网通信。由于SIP比传统的电话系统便宜得多，因此...

2023-05-19 标签：SiP 互联网 PSTN 1.5k 0

Sip封装的优势有哪些？

iP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。** 由于使用倒装等不同的互连工艺，...

2023-05-19 标签：芯片 SiP IP封装 2k 0

SIP封装工艺流程简介2

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

2023-05-19 标签：SiP 封装 BGA 3.1k 0

SIP封装工艺流程简介1

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

2023-05-19 标签：芯片 SiP 系统级封装 2.3k 0

SIP与SOP的制作要领

SOP（Standard Operating Procedure）------标准的操作指导书** 。这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，...

2023-05-19 标签：SiP SOP 3.3k 0

SiP封装共形屏蔽技术介绍

手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 标签：emi SiP 芯片贴装 4.2k 1

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成...

2023-05-19 标签：SiP SOP 微系统 6.6k 0

SiP与先进封装有什么区别

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片...

2023-05-19 标签：芯片 SiP 封装 2.6k 0

剖析SIP与SOP的区别

SOP（Standard Operating Procedure）------标准的操作指导书。这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，将作业...

2023-05-19 标签：SiP SOP IQC 5.2k 0

传统SIP封装中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有...

2023-05-19 标签：SiP 封装引脚 3.9k 0

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