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微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
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11月28日,意法半导体(以下简称ST)今日在京举行2012年iNEMO校园设计大赛总决赛颁奖典礼,ST大中华暨南亚区微电机系统传感器高级市场部经理吴卫...
MEMS在移动市场的渗透率将节节攀升.近期更利用系统封装(SiP)与智能软件平台,发展MEMS传感器融合技术,帮助MEMS企业瓜分更多的移动设备商机
电子发烧友网讯【编译/Triquinne】: MEMS器件无处不在。他们几乎已经渗透到我们生活的每一个方面,永远地改变了我们和数字环境的交互关系。不...
博世集团旗下的Akustica公司最近发布了一系列高清晰度的MEMS麦克风,他们声称这系列产品能够满足消费电子产品的广泛应用。
传统的姿态测量系统采用捷联式惯导系统(SINS),相比平台式惯导系统而言,其具有 体积相对更小,成本相对更低,易于安装和维护并且可靠性更高的有点,因...
TDK开发出了可听波段的频率特性基本为平坦状并抑制了收到大声音时失真的MEMS(微小电子机械系统)麦克风。这是利用自主封装技术减小封装内部容积来实现的。...
2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instrument...
北京时间10月29日凌晨消息,出席第三届中国国际物联网大会时,中国联通物联网办公室主任马彦感叹,尽管物联网终端出货量每年有30%复合增长率,但物联网产业...
ADI首款MEMS加速度计ADXL350具最小与最大偏移敏感度
美商亚德诺(Analog Devices, Inc., ADI)公司推出首款具有相对于完整温度範围最小/最大偏移敏感度的微机电系统(MEMS)加速度计 ...
中心议题: MEMS振荡器与传统石英晶振的比较优势 Stime最新的MEMS晶振性能介绍 解决方案: MEMS振荡器体积更小巧,厚度可低至0.25毫米 ...
ST宣布STM32 F3微控制器正式量产 并推出内建9轴MEMS感测器的开发套件
意法半导体(ST)为简化高性能STM32 F3微控制器开发专案,推出并开始量产一个简易使用的创新开发平台。
高通(Qualcomm)与联发科战火持续延烧。为在2013年行动装置晶片市场夺得好彩头,高通与联发科频频出招卡位,前者将发布旗下第三代4G数据机(Mod...
意法半导体(ST)宣佈其执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna将在SEMICON Taiwan 2012 MEMS...
意法半导体推出外形尺寸仅为3×3×1mm的3轴角速度传感器IC
意法半导体(STMicroelectronics)推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”,该...
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。
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