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标签 > ic设计
IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计,是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。
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深圳证券交易所(深交所)发布公告披露,已终止对辉芒微电子(深圳)股份有限公司(简称“辉芒微”)首次公开发行股票并在创业板上市的审核。辉芒微是一家成立于2...
据这家研究机构的报告,2023年全球半导体市场占有率最高的是美国(占比约60%),其次是韩国(占比12%)。不过,随着2024年存储器市场回暖,韩国的市...
台积电总裁魏哲家获阳明交通大学名誉博士学位,强调不跟客户竞争
魏先生在仪式上发表演说,强调台积电创始人张忠谋在创建晶圆代工业和IC设计业之余,带领台积电逐步成为全球领导者,技术最终或能追平甚至优于台积电,但客户信任...
台积电有先进制程撑腰,可以和成熟制程绑在一起出售,加上先前成熟制程代工价格并未如其他相关业者涨势惊人,客户目前仍多可接受台积电的策略,让台积电成熟制程价...
芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。
近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
近日,智能穿戴科技行业的领军企业微克科技,决定向芯导科技颁发“年度战略合作伙伴奖”,以表彰其在技术创新、产品质量、服务支持等方面的杰出贡献。这一荣誉不仅...
全球小芯片市场预计2023年达31亿美元,2033年将达1070亿美元
细分市场方面,2023年CPU Chiplet颇为抢眼,占比逾41%;市场应用则以消费类电子产品为主导,占据了近26%的市场份额。相较于传统单片IC设计...
近年来,全球各主要国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。
流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片,是集成电路设计的最后环节,也就是送交制造。流片即为"试生产",是把...
我国基板产业起步相对较晚,研发实力、成本竞争力等方面相对缺乏优势。因此,市场份额长期低于4%,仅限于中低档市场。高端基板市场几乎由台湾、日本、韩国等地企...
近年来,半导体行业在市况走弱的压力下导致价格普遍下滑,甚至降价压力转嫁给晶圆代工业者。然而,近期传出的消息显示,部分半导体产品价格或将出现反弹,引起了业...
关于人才培养,蔡力行表示,将联发科定位为IC设计公司并不准确,更准确的说,他们是产品提供商或系统技术服务提供商,尽管没有自己的制造环节。而在面对产业全球...
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