晶圆代工成熟制程市场复苏的时间点与趋势分析

成熟制程产能利用率依然不容乐观。

联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保守态度，以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、ASP及毛利率的预估，今年首季业绩较上季续下滑的机会仍大。

今年第一季市况逐渐明确，但第二季若是中国大陆成熟制程厂持续进行低价策略，以第二季消费类电子需求市况及半导体回温步调而言，需求不易有显著的回升，台厂仍将面临去年下半年以来的压力。

中国大陆成熟制程晶圆代工新产能不断开出来，且报价相对便宜，对IC设计厂来说，成熟制程晶圆同样性能情况下，价格高低确实具明显的吸引力，也会牵动IC设计厂投片的选择。

以去年的经验，厂商还会拿着陆厂的报价向台厂进行更积极的议价，台厂基于客户关系也会有所回应，再加上，几家台厂去年以来的产能利用率一直维持在中间偏低的水平，诸多因素之下，让台厂去年以来到今年第一季的价格出现下调的情况。

世界先进日前表示，目前产业仍持续进行库存修正，中国大陆、欧洲的经济情况也仍低迷，目前对市况的能见度约只有2~3个月，估首季晶圆出货量将季减约6%~8%之间; 产品平均销售单价季对季将约略持平; 毛利率将约介于21~23%之间，整体营收估季减个位数百分比。力积电则是指出，今年第一季仍受到工作出货天数减少影响，预期首季营收将季减约5~6%，由各公司释出的首季信息，市场对今年第二季仍持相对保守态度。

降价成主旋律

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍2024年首季报价，幅度达二位数百分比。

此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探疫情后新低点，牵动相关厂商毛利率与获利走势。业界人士透露，台面上仅台积电价格仍坚挺，其它厂商几乎无一幸免。

晶圆代工厂抢救产能利用率，报价杀红眼。有IC设计业者私下透露，晶圆代工厂告知，成熟制程生意不好，产能利用率直线下滑，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，报价大刀一挥是不得不做的。

业界指出，即便近期PC、手机市场出现回暖迹象，客户端考虑通膨等外在因素，尤其过去一年几乎都在清库存，厂商惊魂未定，生怕再度陷入去库存泥淖，因此，当下投片策略依旧保守，目前，仅恢复疫情前下单力道约三、四成，逼得晶圆代工厂急了，因而加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。

据了解，消费类客户投片需求低，专攻8英寸晶圆代工成熟制程的厂商受创最深，主因IDM和IC设计厂先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12英寸，让8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价格并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对稳定。

联电方面，该公司产能利用率已降至近年单季低点; 受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%-33%，退回2021年疫情爆发初期水平。

对此于价格议题，联电回应，如日前法说会所言，8英寸线确实会有明显降幅，12英寸线则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单意愿，本季传出已先祭出对大客户价格折让5%，考虑今年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。

世界先进方面，供应链透露，今年首季报价降幅达到双位数百分比。世界先进高层先前在法说会上已提到，因应价格竞争严峻，短期会弹性调整。

力积电同样受客户投片保守影响，2023年第三季落入亏损，产能利用率仅在60%上下，据悉，力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。

IC设计公司与晶圆代工厂大部分都是长期合作伙伴，随着库存调整已超过一年，IC设计公司的客户陆续出现回补库存的急单，伴随部分终端市场有回暖迹象，加上晶圆代工厂降价，都有利运营成本结构改善。

驱动IC设计大厂联咏总经理王守仁先前便透露，整体库存调整已告一段落，该公司晶圆投片陆续恢复正常，同时强调不论是具竞争力或先进制程的晶圆厂，联咏都会采用，除了28nm，也会评估进入22nm高压制程。

MCU大厂盛群业务营销中心副总经理蔡荣宗透露，2024年起投片量逐步回升，加上届时晶圆代工价格有望降一成左右，有望带动毛利率于今年第二季度回稳。

另一家驱动IC设计公司天钰在中国台湾、中国大陆都有投片，主要是40nm制程，价格部分也与晶圆代工厂洽谈当中，未来毛利率有机会持续向上。

另谋出路

2024年，中国大陆将有18座新晶圆厂加入投产，带动成熟制程产能快速扩张，为了应对愈加激烈的竞争态势，联电携手英特尔，开发12nm制程，进一步扩张生意。其它几家成熟制程晶圆代工大厂也在采取措施，应对挑战。

业界坦言，成熟制程在疫情期间大啖涨价红利，但潮水退去后，不仅需求明显减弱，中国大陆更依靠庞大资源兴建晶圆厂，逐渐释放出大量产能，也影响晶圆代工价格下滑，对传统成熟制程晶圆代工大厂造成压力。

联电与英特尔联手合作，业界认为，对英特尔来说，除了可吸取联电在晶圆代工的经验累积，也可有效运用已摊提完的设备，对联电来说，不仅不必花费过多资本支出就取得位于美国的产能，也可通过练兵12nm制程，转型切入先进制程。

除了联电外，力积电也与日本SBI控股公司合资成立JSMC，预计要量产12英寸晶圆厂，制程涵盖28nm~55nm，最终月产能达4万片，藉此靠近日本车用市场，抢攻车用芯片商机。

业界预期，全球供应链已逐渐走向分散、小型化趋势，营收将集中在有能力进行全球布局的公司，厂商若未有资本投入新一轮应对经济和政治挑战的准备，恐被排除在全球供应链之外。

审核编辑：黄飞