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标签 > ic设计

ic设计

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IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计,是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。

文章:1301 浏览:107941 帖子:85

ic设计资讯

苹果、华为、Oppo的“后发制人”

苹果这利润真是一个惊天地泣鬼神的业绩,而这不是今年才有的事,也不只在手机领域。在电脑领域,苹果同样是长期获利王,一家利润独大了好多年。

2016-12-05 标签:IC设计半导体芯片 1k 0

TI为何长期占据着模拟之王的统治地位

安富利和艾睿是全球性的分销商,江湖地位比较稳固,世平(WPI)、文晔属于总部在台湾的亚太分销商、友尚属于总部在台湾的大中华地区分销商,新晔属于总部在新加...

2016-12-05 标签:TIIC设计半导体芯片 2.4k 0

汇顶科技成两岸IC设计新市值王 台湾仍落后美国硅谷5年

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮,加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态,一举技术性击倒联发科,成为两岸挂牌IC设计公司的...

2016-11-30 标签:晶圆IC设计汇顶科技 1.7k 0

Samsung与SK Hynix共组半导体,规模约2000亿韩元

不过半导体希望基金规模不大,预期重点不在建置新厂、扩张产能,而是锁定技术研发,特别是DRAM、NAND Flash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。

2016-11-24 标签:三星电子IC设计半导体行业 864 0

新应用推升芯片产业成长,终将掘金物联网

其中45%、约82.6亿美元的收入有算在代工厂报告中,不过却有55%却没有被计算到,意味着整个IC产业的收入,至少还有超过100亿美元没有被计算到。

2016-11-23 标签:IC设计半导体芯片半导体行业 727 0

联发科大陆投汇顶5年赚超百亿人民币

史上第一次,大陆IC设计公司市值超越台湾联发科。台湾IC设计龙头联发科转投资的小金鸡汇顶科技,自10月11日在上海证交所挂牌以来,股价已连飙20根涨停。...

2016-11-23 标签:联发科IC设计指纹识别 1.8k 0

联发科投汇顶5年赚超百亿人民币 建立两岸IC帝国版图

近年,蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡;未来,小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司,预期养出更多小金鸡,建立两岸IC帝国版图。

2016-11-23 标签:联发科IC设计汇顶科技 1.3k 0

3倍薪水猛挖角 大陆存储器厂瞄准台湾IC设计和DRAM厂

大陆DRAM和NAND Flash存储器大战全面引爆,近期包括长江存储、合肥长鑫等阵营陆续来台锁定IC设计和DRAM厂强力挖角,目前传出包括钰创员工、并...

2016-11-22 标签:DRAMIC设计美光 1.8k 0

中芯国际启动扩张策略的诱因

中芯国际的外部压力主要来自与台积电之间的技术差距拉大,以及中国半导体业“十三五规划”中到2020年要实现14纳米制程量产,尤其是“国家集成电路产业投资基...

2016-11-21 标签:中芯国际IC设计半导体行业 768 0

“寒武纪1A”深度神经元网络处理器

科学家发现人脑的基本组成单元是一种神经元细胞,这些数量巨大的神经元细胞,通过数量更多的突触相互连接,这样就产生了神经网络,人脑就是借助这样的神经元网络进...

2016-11-17 标签:IC设计人工智能半导体芯片 3.3k 0

芯片产业还有很长一段路要走

“对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间,”张忠谋表示:“我们对更高密度制程的努力还会至少持续另一个十年,一直到2020年代中期、3nm节点─...

2016-11-16 标签:英特尔IC设计半导体芯片 783 0

中国力争在全球半导体行业建立领导地位

中国在进入不同的市场时会采取不同的战略,具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权(IP)和市场方面的控制权。

2016-11-16 标签:IC设计存储技术半导体行业 816 0

从扩产到涨价,LED封装势在必行

中国LED显示屏行业发展至今,在世界LED市场上已经形成不可抵挡的龙头地位,但同样也存在着难以抹杀的行业困局,就目前来看,LED行业产能过剩,库存积压是...

2016-11-15 标签:LEDIC设计半导体封装 976 0

集成电路产业的新技术和新产品正在涌现

从主题投资的角度看,集成电路板块具有技术创新驱动产业变革(物联网与人工智能创新浪潮对IC设计提出新要求)等的特点。近年来的智能化浪潮正在不断推动集成电路...

2016-11-15 标签:集成电路IC设计半导体行业 1.6k 0

常见的四大类半导体工艺材料解析

砷化镓生产方式和传统的硅晶圆生产方式大不相同,砷化镓需要采用磊晶技术制造,这种磊晶圆的直径通常为4-6英寸,比硅晶圆的12英寸要小得多。

2016-11-10 标签:半导体产业IC设计半导体芯片 9.4k 0

从CSR、NXP和飞思卡尔并购看终端芯片的格局

美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP(恩智浦)公司,这起并购被业界称为科技史上第二大并购案,短短几年,芯片企业之间不断...

2016-11-08 标签:半导体产业IC设计半导体芯片 3.9k 0

半导体芯片产业这三大趋势不可不知

TPU对英特尔和英伟达这些芯片制造商构成了威胁,因为这个芯片是由Google自己制造的。但GPU对Google以及其他类似公司也有巨大的作用,而英伟达是...

2016-11-07 标签:半导体产业IC设计半导体芯片 1.2k 0

另辟他径!科学家挖掘芯片性能

对于微电子工业,该AI系统具有更重要的象征意义。它进一步接近了硅半导体的物理极限:跟竞争产品相比,它只使用了1/32的内存,运行速度却快了57倍。

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OV赶超华为,争夺蔓延到海外市场

华为、OPPO、vivo、小米等国内手机生产商的竞争趋于白热化,甚至不同机构的销售数据也“打架”。另两家研究机构SA、Trendforce的数据则显示,...

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IC设计者进入车用电子市场敲门砖:具备IDM多年持续供货能力最为关键

车用电子市场已成为全球IC设计业者兵家必争之地,尽管IC设计业者拥有研发快速、杀价狠猛、定位准确等特性,然仍难敌IDM厂供货已久,质量稳定及良率较高的竞...

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