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IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。

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ic设计技术

IC设计基础：Verilog计算1的数量

如下所示，采用循环语句+移位+逻辑与1+累加来实现1的统计。最终调用函数获得输入信号中1的数量。

2023-05-11 标签：IC设计信号 Verilog 6k 0

IC设计流程相关名词梳理（含各流程EDA工具梳理）

对设计的功能进行仿真验证，需要激励驱动，是动态仿真。仿真验证工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，还有Cadence的N...

2023-05-09 标签：asic IC设计测试芯片 1.4k 0

谈谈CAN总线对线束设计的要求及内在机理

CAN协议是串行协议，能够有效地支持具有高安全等级的分布实时系统。CAN多年来作为车身控制的主干网已经形成了从IC设计到软件开发和测试验证的完整产业链。

2023-05-08 标签：CAN总线 IC设计 CAN 903 0

数字IC设计中的几个方面

建立时间(tsu)：在时钟的有效边沿到达之前，触发器的数据输入应该保持稳定值的最小时间被称为建立时间。

2023-05-08 标签：振荡器 asic IC设计 2.4k 0

在Vivado中实现ECO功能

关于 Tcl 在 Vivado中的应用文章从 Tcl 的基本语法和在 Vivado 中的应用展开，继上篇《用 Tcl 定制 Vivado 设计实现流程...

2023-05-05 标签：fpga IC设计 Xilinx 4k 0

Verdi使用技巧(三)

前一段时间IC君比较忙，没有更新文章，最近稍微闲下来点，继续更新Verdi相关的文章。

2023-04-25 标签：IC设计浏览器源代码 7.2k 0

Verdi使用技巧(一)

如果问广大的ICer一个问题，大家在日常仿真中用的最频繁的工具是什么?

2023-04-25 标签：IC设计 soc 仿真 2.9k 0

IC设计软件分析

IC设计工具很多，其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应...

2023-04-29 标签：asic IC设计 eda 9.5k 0

ic设计主要做什么 ic设计和芯片设计区别 ic设计软件有哪几种

　集成电路（Integrated Circuit， IC）设计主要是指设计和开发具有特定功能的集成电路芯片，这些芯片通常由多种电子器件、电路和系统集...

2023-04-26 标签：集成电路 IC设计 eda 1.4万 0

半导体ic设计是什么 ic设计是芯片设计吗 IC设计流程介绍

IC设计就是指芯片设计。IC是“Integrated Circuit”的缩写，中文叫做“集成电路”，是指将多个器件和电路集成在一起，制成单个芯片，实现各...

2023-04-26 标签：集成电路 IC设计计算机 5.7k 0

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计主要是实现特定的电路功能，并且产生的是固定的芯片结构，不可重编程。而FPGA设计的核心功能是支持逻辑电路、时序电路等硬件电路的可编程实现，可通过...

2023-04-26 标签：fpga IC设计 eda 2.8k 0

硬件设计案例分析之原理图设计规范（二）

在原理图中，对于多个单元运放IC和逻辑电路IC一般要按照电路功能将每个单元分开放置，便于对电路的理解和视图，也符合电路功能单元集中布局的规则。

2023-04-23 标签：逻辑电路 IC设计 PCB布线 2.7k 0

芯片封装基本流程及失效分析处理方法简析

芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。

2023-04-23 标签：IC设计 TAB 芯片封装 2.2k 0

什么是ECO？ECO的应用场景和实现流程

ECO指的是 Engineering Change Order ，即工程变更指令。目的是为了在设计的后期，快速灵活地做小范围修改，从而尽可能的保持已经验...

2023-04-23 标签：dsp FPGA设计 IC设计 8k 0

X态如何通过RTL级和门级仿真模型中的逻辑进行传播呢？

在Verilog中，IC设计工程师使用RTL构造和描述硬件行为。但是RTL代码中的一些语义，并不能够准确地为硬件行为建模。

2023-04-20 标签：IC设计 Verilog RTL 3.6k 0

芯片封测的主要工艺流程有哪些

封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。

2023-04-18 标签：集成电路晶圆 IC设计 1.0万 0

陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。

2023-04-18 标签：晶圆 IC设计 4.7k 0

半导体行业之刻蚀工艺介绍

压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓，同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。

2023-04-17 标签：半导体 IC设计刻蚀工艺 4.4k 0

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节，一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足...

2023-04-13 标签：fpga IC设计 6.5k 0

简述ESD的原理和测试2

先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。...

2023-04-12 标签：电路 IC设计静电放电 4.3k 0

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