ic设计

什么是倒装芯片 倒装芯片技术的优点 倒装芯片封装工艺流程

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。

2023-07-21 标签：电感器IC设计半导体封装 8.2k 0

什么是ECO？ECO的应用场景和实现流程

ECO指的是 Engineering Change Order ，即工程变更指令。目的是为了在设计的后期，快速灵活地做小范围修改，从而尽可能的保持已经验...

2023-04-23 标签：dspFPGA设计IC设计 8k 0

浅谈IC设计的逆向设计及基本流程

逆向设计非常适合模拟芯片设计，如ADC、DAC、锁相环等模拟电路，因为模拟电路的设计往往靠经验。此外，对于10万门以下的数字电路也适合，对于混合信号电路...

2018-05-29 标签：IC设计 7.9k 1

基于一款PWM控制型的高效恒流型LED驱动IC设计

基本工作原理为：当开关管导通时，主电流回路为 AC IN-F1-B1-LED-L1-Q1-R4-L2-B1-AC IN，此时AC给LED供电，并使电感L...

2019-09-19 标签：IC设计LED驱动PWM控制 7.8k 0

如何开始一款芯片设计 深度解读集成电路产业自主可控性

首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：   我们...

2021-02-26 标签：集成电路IC设计soc 7.8k 0

为IC设计减少天线效应的设计思路

天线效应或电浆导致闸氧损害是指在MOS晶片制程中，可能发生潜在影响产品良率与可靠性的效应。目前，微影制程采用‘电浆蚀刻’法（或‘干式蚀刻’）制造晶片。电...

2018-02-11 标签：ic设计天线效应 7.8k 0

数字IC的设计流程及验证方法介绍

定理证明是形式验证技术中最高大上的，它需要设计行为的形式化描述，通过严格的数学证明，比较HDL描述的设计和系统的形式化描述在所有可能输入下是否一致。

2022-07-11 标签：IC设计模拟器 7.7k 0

分析LEC在IC设计中的重要性和应用

在设置模式下，Conformal工具读取两个设计。我们指定设计类型，即Golden（综合网表）和修订版（通常，修改后的设计是Conformal工具与Go...

2019-08-28 标签：IC设计网络触发器 7.3k 0

Verdi使用技巧(三)

前一段时间IC君比较忙，没有更新文章，最近稍微闲下来点，继续更新Verdi相关的文章。

2023-04-25 标签：IC设计浏览器源代码 7.2k 0

模拟IC设计原理图1：逻辑电路是如何通过MOS管实现的

今天来聊聊我们常用的逻辑电路是如何通过MOS管实现的。

2023-10-30 标签：逻辑电路IC设计MOS管 7.2k 0

用GreenPAK可配置混合信号IC设计非接触式旋转编码器

DFF锁存器保持ASM结果稳定，以便在ASM复位期间不会切换最终输出。驱动开漏NMOS输出引脚所需的极性，要求我们配置具有反相输出的DFF。

2019-02-18 标签：混合信号IC设计dialog 7.1k 0

数字IC前端设计+后端设计流程实现

RTL 设计** ：芯片功能设计。硬件描述语言如 Verilog、VHDL、SystemVerilog。

2023-11-08 标签：缓冲器IC设计EDA工具 7.1k 0

掩膜版用在哪里？怎样制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 设计的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常见尺寸为 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板组成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更复...

2023-09-24 标签：集成电路半导体晶圆 6.8k 0

FPGA的详细开发流程

  FPGA 的详细开发流程就是利用 EDA 开发工具对 FPGA 芯片进行开发的过程，所以 FPGA 芯片开发流程讲的并不是芯片的制造流程，区分于 I...

2023-07-04 标签：fpga电路设计IC设计 6.6k 0