ic设计

四种IC封装设计的特点与用途

DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需要插入到具有DIP结构的芯...

2023-11-17 标签：IC设计IC测试芯片制造 1.4k 0

IC设计：寄存器写保护的以一种实现方式

在软件硬件交互的过程中，通常需要软件（host）对特定地址的寄存器进行写操作，告之硬件进行特定的处理流程。

2023-10-09 标签：寄存器IC设计RAM 1.4k 0

IC设计中Linux shell的选择和使用

你很可能正在使用bash，也可能是csh。你可能听说过sh、tcsh。如果你安装过EDA，就知道某EDA要正常工作必须要装ksh。另外你可能还听某大神安...

2023-10-31 标签：IC设计LinuxShell 1.4k 0

IC设计流程相关名词梳理（含各流程EDA工具梳理）

对设计的功能进行仿真验证，需要激励驱动，是动态仿真。仿真验证工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，还有Cadence的N...

2023-05-09 标签：asicIC设计测试芯片 1.4k 0

3D视角的集成电路设计新思路

EDA工具需要具备多版图网络优化的能力，即能够在一个空间内，同时优化多个版图之间的网络连接，多个版图以虚拟堆叠的形式位于空间的不同Storey。

2023-11-01 标签：集成电路摩尔定律IC设计 1.4k 0

跨导放大器噪声分析

随着大规模复杂集成电路的不断发展，噪声对于集成电路性能的潜在危害越来越大。

2023-07-05 标签：MOSFETIC设计跨导放大器 1.4k 0

光子集成电路的建模改进

首先，一些背景：与IC设计中使用的典型电信号相比，光子信号相当复杂。光子信号可以以幅度、相位、偏振和空间模式传输信息。此外，使用多个波长的光将许多信号多...

2023-05-24 标签：半导体滤波器IC设计 1.4k 0

全面解析***结构及工作原理

光刻与光刻机 ➢对准和曝光在光刻机(Lithography Tool)内进行。 ➢其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。 光刻机结...

2023-12-19 标签：控制系统IC设计测量系统 1.4k 0

高温IC设计学习笔记之环境温度和结温

随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新...

2025-04-21 标签：集成电路IC设计安森 1.4k 0

一种使用fifo节约资源降低功耗的设计方法

本案例中，我们讲解一种使用fifo节约资源，降低功耗的设计。

2023-12-15 标签：IC设计RAMFIFO设计 1.3k 0

一种常见的解耦设计

在模块划分时，我们通常会考虑解耦合，即尽量减少模块间的交互，让模块间的接口尽量简单。

2024-01-17 标签：接口IC设计RAM 1.3k 0

深入了解FET输入放大器中的电流噪声

IC设计工程师和电路设计人员都深知电流噪声会随频率增高而变大，但由于关于此领域的资料过少，或者制造商提供的信息不全，许多工程师很难了解其原因。许多半导体...

2024-02-24 标签：放大器IC设计FET 1.3k 0

寄存器写保护的需求和硬件实现

在软件硬件交互的过程中，通常需要软件（host）对特定地址的寄存器进行写操作，告之硬件进行特定的处理流程，我们在《IC设计：软硬件交互-polling》...

2023-10-17 标签：寄存器IC设计硬件 1.2k 0