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TLC1542-EP与TLC1543-EP:10位串行控制模数转换器的深度解析
在电子设计领域,模数转换器(ADC)是连接模拟世界和数字世界的关键桥梁。今天,我们将深入探讨德州仪器(TI)的TLC1542-EP和TLC1543-...
电压检测芯片的型号多种多样,选择哪种型号主要取决于具体的应用场景、检测范围、精度要求、功耗限制等因素。以下是一些常见的电压检测芯片型号及其特点: 1. ...
北京理工大学实现了光导型向平面光伏型量子点红外成像芯片的变革
红外成像技术有广泛应用,现有的红外成像芯片主要采用外延生长方法制备的块体半导体材料,通过倒装键合工艺实现与硅基读出电路互联,其价格高昂、工艺复杂,严重制...
科普一下先进工艺22nm FDSOI和FinFET的基础知识
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,le...
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