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共封装光学CPO是什么意思？光电共封装（Co-packaged Optics， CPO）技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片（例如应用特定集成电路，ASIC）放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。

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CPO量产再加速，高塔半导体推新型CPO代工平台

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介绍一下Layout相关效应

高性能模拟电路中如果layout处理不好很容易恶化模拟电路性能

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一文详解CPO光模块技术

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聊聊数据中心的两项最新黑科技—NPO/CPO

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应用于CPO封装模块内的光纤互联方案

标签：CPO 1117 0

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采用树莓派Pico微控制器专用CPO（Gordon Hollingworth）的创新咖啡直播立即下载

类别：嵌入式开发 2022-01-25 标签：嵌入式系统边缘计算 AIoT 396 0

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硅光模块和传统光模块的差异

在数据中心速率向800G甚至1.6T迈进的时代，一种名为“硅光”的技术正以前所未有的势头改变着光模块的产业格局。那么，硅光模块和我们熟悉的传统光模块究竟...

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2025-10-14 标签：以太网 CPO 5.2k 0

CPO技术加速未来数据中心网络发展

生成式 AI 的快速普及正在推动数据中心网络需求的指数级增长。光电一体化封装（CPO）技术以其高带宽密度、低功耗和可靠性优势，成为满足 AI 时代网络性...

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