锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下: ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接; 六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流焊的区别: 1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用
2015-01-27 11:10:18
充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。 (3)当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘,元器件端头和引脚润湿,扩散,漫流或回流混合形成焊锡
2023-04-13 17:10:36
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上
2018-10-16 10:46:28
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量(温度)。与组件上装配的其他SMC相比 ,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用,一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部
2018-09-05 16:38:09
很困难。试验中发现,锡膏使用时间的长短也是影响焊接性能的一个因子。试验证明,氮气的回流焊接环境有利于延长无铅锡膏的使用寿命。不同的锡膏供应商所提供的同样金属成分的无铅锡膏的焊接性能有所不同。目前尚不
2018-09-05 10:49:15
回流焊的温度曲线测试指导如下要求:温度曲线通过回流炉时,温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件点上的温度,在整个回流焊过程中的温度变化情况,这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏
2012-11-07 00:24:08
。 2.回流焊保温区的作用 保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段
2017-07-12 15:18:30
刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。⑩ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。2.导致焊锡膏粘连的主要因素① 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。② 网板问题,镂孔位置不正。③ 网板
2019-08-13 10:22:51
深圳市小岛天地科技有限公司,经过数十年的市场历练,先已研发出适合各种smt工艺的焊锡膏,锡膏低至50一瓶欢迎来电咨询;***陆路
2017-03-16 09:26:44
` 谁来阐述一下焊锡膏的作用是什么?`
2019-12-23 15:50:54
谁来阐述一下焊锡膏的作用是什么?
2019-12-23 15:49:09
手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂
2016-10-10 14:34:12
现如今SMT加工中的锡膏印刷其实对整个电子加工的生产过程都有很大的影响,很多人都会碰到一些问题,又不知道怎么去处理,想法设法去研究,这样子才耗费时间了,在加工过程有时候出现焊锡膏不足,这是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
行SMD贴装,重点之一是FPC的固定,固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下,可以说70%以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC
2018-11-22 16:13:05
在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距
2016-09-20 22:11:02
一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些?回流焊应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等
2016-04-06 16:14:53
和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片,不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间。热风回流焊中,PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有两个:避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形
2011-04-08 15:13:38
`在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们
2016-07-29 09:12:59
与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。 通孔回流焊工艺特点 通孔回流焊工艺 通孔回流焊有时也
2023-04-21 14:48:44
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚
2019-11-18 16:37:50
刚才电烙铁爆炸了,学了1个月单片机,电烙铁爆炸2次,发现好像每次都是在弄焊锡膏的时候,我总是把焊锡膏涂在烙铁上,不知道是不是这个原因?
2013-12-03 15:11:18
、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免回流焊时因溶剂太多
2019-08-20 16:01:02
粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关,主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。粘度过大,易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部,而且还会粘到刮刀上。粘度过低,则不容易控制焊锡膏的沉积形状
2019-09-04 17:43:14
和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。如何清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存,五至七度最佳。广泛应用
2009-04-07 16:34:26
`达康锡业公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成,具有以下优点: * 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象 * 润湿性好,焊点饱满,均匀 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
/0.7Cu合金可以满足这些要求。 与焊条和焊线相比,焊锡膏较少考虑合金成本,因为金属成本在使用焊锡膏的制造流程总成本中所占比重较少,选择焊锡膏合金的主要要求是尽量降低回流焊温度。考察表中所列合金,可以
2009-04-07 16:35:42
耐用。下图就是翼闸图片,高低温锡膏两种。图片仅供参考!锡膏的分类一般分为以下几类:1.免清洗焊锡膏,这种焊锡膏焊接表面更加光滑,残渣较少,可通过各种技术 ,无需再清洗,在保证焊接质量的同时,缩短
2022-04-26 15:11:12
低,这样焊锡膏可以很容易地沉积。 对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
` 谁来阐述一下松香和焊锡膏的区别是什么?`
2019-12-23 15:56:16
在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?1.回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏
2020-06-05 15:05:23
,它所提供的机械强度也往往是不够大的,很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处,但是在实际应用中仍有几个缺点,锡膏量大,这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度
2009-04-07 16:31:34
容易摆脱熔融焊料的限制。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%,单个焊点的空洞率可小于1%,整板的空洞率可小于5%。一方面能够使得焊点可靠性和结合强度加强,焊锡的润湿性能加强,另一方面还能在使用的过程中减少对焊锡膏的使用,并且能够提高焊点适应不同环境要求,尤其高温高湿,低温高湿环境。
2020-06-04 15:43:52
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,开孔在焊盘上;红胶网:刷红胶,过波峰焊,焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子,一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
检测不可目视的BGA类零件的焊点。是否采用辅助工艺则是根据所需贴装产品的特性来决定的。 4 回流焊的原理及温度曲线 从回流焊温度曲线(图3)分析回流焊原理:当PCB进入预热区时,焊锡膏的溶剂、气体
2018-09-14 11:27:37
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
你们平时焊接用松香还是焊锡膏还是助焊剂?这些东西各有什么好处和区别?
2019-04-09 06:36:26
氧化。在回流焊这个环节也和锡膏成分也有很大的关系,1, 如果锡膏没有妥善保存,暴露在空气中太久,会吸收空气中水分,在回流焊阶段导致爆锡的现象。2, 桥联,焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在
2012-10-29 15:44:24
问题。2 在预热或者冷却区域曲线斜率过大导致PCB或者芯片有受到热冲击,有裂纹产生。3 加热不充分,导致虚焊假焊。4 高温区域过度停留,导致过度氧化。在回流焊这个环节也和锡膏成分也有很大的关系,1, 如果
2012-09-01 09:08:06
在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件 业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一,就是在于现在一些品牌的自动贴装设备,如环球仪器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
的通孔元件,这种高温适应性是明显关注外观和可靠性 工艺的一项基本条件。 (2)通孔回流焊元件的离板高度 要求元件距离PCB表面具有足够和正确定位的离板间隙。离板间隙可使熔化的焊膏从其印刷位置自由
2018-09-05 16:31:54
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下,使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
的玻样残留包裹、阻止移动;氮 气中残留多于空气,但均匀透明,较软易于清洁和测试。 (2)通孔回流焊锡膏的坍塌性 由于通孔回流焊工艺所需锡量大,在回流炉中,受热坍塌可能会成为担心的问题。因为锡膏坍塌
2018-11-27 10:22:24
锡膏回流过程和注意要点锡膏(solder paster),也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比,多了金属成分,低温保存,广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
2009-04-07 17:09:24
也是一 种选择。在任何情况下,对于给定的锡膏量,必须清楚充填充在PTH的锡膏量与哪些因素相关。焊膏不 应挤出通孔并污染板支撑和后来的装配组件。在焊接组件的定位孔时很容易发生这种现象,因为定位孔 很大
2018-11-22 11:01:02
焊锡膏使用常见问题分析 ? 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主
2006-04-16 21:36:591498 采用模板印制和丝网印制,都可以仅用一个操作步骤就将所有的焊锡沉积在印制电路板上,当刮刀在模板或丝网上刮过以后,焊锡膏被挤进模板或丝网上的开口中,这部分焊锡膏就和电
2011-08-30 11:02:481605 回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。随着电子技术不断发展,表面贴(SMD)元件,越来越以它独特的优势,而日益为广大电子产品所采用。
2017-09-04 17:21:4418 本文开始介绍了回流焊机结构和回流焊机设备保养制度,其次详细阐述了回流焊机选用技巧,最后介绍了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005659 本视频主要详细介绍了回流焊的种类,分别有热风回流焊、热气回流焊、热丝回流焊、感应回流焊、激光回流焊、红外(IR)回流焊炉、气相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2312253 本视频主要详细介绍了回流焊原理,一般使用过回流焊的人都知道回流焊炉的温区主要分为四大块:预热区,保温区,回流焊接区和冷却区。
2018-12-12 16:39:3419562 本文首先介绍了回流焊机操作使用步骤,其次介绍了回流焊机使用注意事项,最后介绍了回流焊机工作原理。
2019-04-25 16:35:519776 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
2019-12-06 17:38:072900 在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢? 1、回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏
2020-06-16 16:10:164191 SMT贴片加工中过回流焊时,有时会出现一些品质问题,降低产品良率。那么影响回流焊品质的因素是什么呢?下面长科顺科技就为大家整理介绍。 1、焊锡膏的影响 SMT贴片中回流焊的品质受诸多因素的影响,最重
2020-04-24 15:30:24626 一般来说,回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
2020-04-03 11:32:598302 假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定会有些距离,这就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。
2020-04-13 14:56:031906 随着回流焊炉内温度上升,焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全,助焊剂开始呈现活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盘和元器件焊接端子上的氧化膜和污物。
2020-04-14 11:30:082604 SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏、贴装元器件和回流焊接。
2020-04-17 11:29:205282 不同产品要选择不同的焊锡膏,如何选择一款焊锡膏是PCBA生产中需要解决的重要问题,现结合国内外有关标准,将焊锡膏的检验项目介绍如下,焊锡膏的选择包括合金成份、粘度、有效作业时间、保存期限。
2020-04-21 11:36:454863 标准无铅回流焊温度曲线,反映了回流焊锡膏合金在整个回流焊接过程中PCB上某一点的温度随时间变化的曲线,它直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化,为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。该曲线由五个温度区间组成,即升温区,预热区,快速升温区,回流区和冷却区,大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊。
2020-07-08 17:55:348134 回流焊机价格多少钱?哪家回流焊好?简单来说回流焊是表面组装技术SMT设备的其中一种设备,现在已经广泛应用到电子制造领域,相信很多企业在采购回流焊设备的时候除了回流焊品牌和产品质量之外,最关心的就是
2021-01-07 14:49:402183 回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接
2021-01-11 14:52:2410787 从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件
2021-01-14 16:34:1747646 回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是电子生产加工过程中回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分珍数。现在常用的高性能回流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线,相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键,焊锡膏、模板与印刷三个因素均能影响焊锡膏印刷的质量。
2021-03-15 11:11:138958 氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气,为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。所以在今天给大家讲解一下氮气回流焊有什么优势?
2021-06-03 10:23:312465 焊锡膏和松香两者还是有不小的区别的。首先松香是一种天然的助焊剂,焊锡膏也叫助焊膏、助焊剂,是人工混合而成的化学制品。
2021-06-13 16:48:0077899 回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
2021-06-17 09:25:153927 无铅回流焊的温度远高于有铅回流焊的温度,而且无铅回流焊的温度设定很难调整,尤其是因为无铅焊接的回流焊工艺窗口很小,所以横向温差的控制非常重要。回流焊横向温差大会造成批次缺陷,那么如何减少无铅回流焊横向温差才能达到理想的无铅回流焊焊锡效果呢?下面晋力达来给大家分享一下。
2022-06-08 11:59:38647 氮气回流焊的优点:
1、减少线路板过回流焊炉氧化
2、提升回流焊接能力
3、增强回流焊锡性
4、减少线路板回流焊空洞率,因为锡膏或焊垫的氧化降低,空洞自然就减少了
2022-06-28 13:51:084083 强烈,而在这个时候,很多人对如今的要求也都很多,现在佳金源锡膏厂家为大家讲解一下对于耳机在焊锡工艺应该怎么选择焊锡膏?一、焊接工艺选择焊锡工艺方面,现在多数工厂采用人工焊接,传统人工焊接灵活度高,不易对
2022-03-22 15:15:37468 聊一聊:在以前70年代间,因为表面贴装技术兴起,其实也就是SMT。这个是种在印刷线路板通孔上进行印刷、刷抹焊锡膏,同时将印刷电路板电器元件准确的贴放入涂用焊锡膏的通孔上,按照对应的回流温度曲线加热电器元件
2022-10-11 16:13:181092 影响。无卤焊锡膏进行焊锡后,残留杂物呈透明状。适用于回流焊工艺时窗口宽,还可以进行针探测试。波峰焊时无论是峰值高低时都具备良好的润湿性,焊盘的空洞非常少的。无卤焊锡膏是由欧美国家专门针对开发的这项科技技术新产品
2022-11-15 16:18:03426 焊锡膏作为SMT生产过程中不可缺少的一部分,锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、温度恢复时间以及锡膏的放置和储存时间都会影响锡膏的最终印刷质量,下面锡膏厂家为大家讲解一下
2022-11-30 19:00:54868 温度较低,助焊剂中的溶剂未能充分挥发,会在焊接点内停留,从而引发填充缺陷。3、无铅回流焊的焊锡合金在凝固时通常会发生4%的体积收缩,如果最终凝固区域位于焊点内部,
2023-04-07 15:27:22973 温度较低,助焊剂中的溶剂未能充分挥发,会在焊接点内停留,从而引发填充缺陷。3、无铅回流焊的焊锡合金在凝固时通常会发生4%的体积收缩,如果最终凝固区域位于焊点内部,
2023-04-09 10:23:481713 回流焊接是一种广泛应用于电子组装行业的技术,主要用于将贴片元件固定到印刷电路板(PCB)上。在回流焊接过程中,焊锡膏在加热后变成液态,从而使元件与PCB形成牢固的连接。为了确保回流焊接过程的顺利进行和焊接质量的可靠性,我们需要遵循以下五大基本要求:
2023-05-06 10:47:50950 的焊料熔化后与主板粘结。下面佳金源锡膏厂家会带你去了解一下:影响回流焊点光泽度的主要因素1、焊锡膏成分不同,会影响焊点光泽度,比如焊锡膏中含银和不含银所呈现的焊点均不
2023-05-24 10:22:19313 锡焊是一种广泛应用于电子设备、制造业和汽车行业等领域的焊接技术。在进行锡焊时,通常需要配合焊锡膏进行操作,以确保焊接的稳定性和质量。焊锡膏是一种含有粘合剂和易熔物的糊状物,可以提高焊点的接触性和润湿
2023-06-30 15:23:391684 80wt%-91wt%,由此可见,锡基合金粉的质量与焊锡膏质量密切相关。在SMT专用锡膏的使用过程中,从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊,我们经常会遇到各种各样的问题
2023-07-22 14:20:06596 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098347 激光焊锡和回流焊对比,他们两个的作用对于电子行业来说是极其重要的,一个电子产品需要多个甚至成百上千个电子元件组成,这些零件想要好好的组装在一起,可不是简单的粘一下或者卡扣扣一下就行的,他们连接
2023-08-31 08:08:57358 在SMT贴片加工中焊锡膏的类型有很多品牌和种类,怎么样去选购优质的焊锡膏,是SMT贴片加工操作积累的经验和专业的采购人员共同去判定的。
2023-09-13 09:59:13391 SMT贴片加工中非常重要的加工原料是焊锡膏,焊锡膏的质量会直接影响到SMT加工的焊点质量,进而影响到整个电子加工产品的质量。那么,SMT贴片用户对焊锡膏的要求有哪些呢?下面佳金源锡膏厂家给大家介绍
2023-09-15 16:15:31720 简要介绍无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些?
2023-10-25 13:07:58228 简要介绍选用焊锡膏时应注意哪些问题?
2023-10-25 13:10:53155 :SMT专用的焊锡膏成份通常分为两个品类,即焊锡粉合金和助焊剂。合金粉末料的组合与作用:焊锡粉合金是焊锡膏的核心组合,至少占焊锡膏总质量的85%~90%。比较常见的合
2023-12-15 16:12:40207 焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分,焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间,以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。在常温下,锡膏也具有
2023-12-19 15:31:35332 一文详解pcb回流焊温度选择与调整
2023-12-29 10:20:38313 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工中使用焊锡膏与红胶有什么区别?焊锡膏与红胶的区别。在SMT加工中,使用焊锡膏与红胶是常见的焊接材料,它们在电子设备的制造和组装中起着至关重要的作用。但是
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