SMT锡膏管理操作流程

SMT 锡膏管理操作流程

引言

一.研究背景

随着消费者对电子产品需求的提高,电子产品不断向微小化、精细化方向发展,作为电子制造行业核心技术之一的表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）更是受到了极大的挑战。统计表明,表面贴装质量问题中有60%~70%出在锡膏印刷工艺上,因此对锡膏管理和使用尤为重要。

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与PCB焊盘之间的连接，使用产品赋予“活力”，其中锡膏是赋予产品活力的“血液”。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏管理方法、印刷工艺、贴装和回流焊接等过程，锡膏的管理方法是决定锡膏焊接质量的重要因素。

在锡膏管理过程中，不同的锡膏生产厂家，以及合金类型和配比不同，锡膏的存储和使用要求略有不同，本文按照SMT业界常用的SAC305合金锡膏的管理。

1.1锡膏管理目的

规范锡膏的存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏锡膏的原有特性，对产品焊接品质带来不良影响。

1.2术语和定义

锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

1.4 锡膏管理流程

二.锡膏管理

2.1 IQC来料检验

由于未开封锡膏保存环境需冷藏，来料时内箱应为泡沫箱加冰袋，未加冰袋包装视为不合格品判退。锡膏验收时需检验锡膏的料号，型号，数量，生产日期，生产日期与检验日期不得超过20天。

IQC在收到锡膏后8H内完成检验，检验合格后盖PASS章并通知生产线及时入库。

2.2 锡膏的存储

2.2.1

IQC检验完成后8H内需完成锡膏的存储在指定的冰箱内，通常储存条件为4-10℃，相同储存条件锡膏可以储存在同一冰箱，不同储存条件锡膏需不同冰箱储存锡膏有效期自生产日期6个月。不同品牌型号锡膏储存条件略有不同，参照锡膏供应商推荐存储温度。

一些常规锡膏的存储条件：

2.2.2

锡膏入库时使用MES系统管理，入库前需在每一罐锡膏上粘贴锡膏信息，通常内容包括供应商代码，批次号（追溯码），数量(单瓶重量)和Date Code（生产日期）等。MES标签需和供应商条码对应，供应商条码须清晰可读二维码或一维码且包含APN,供应商代码，批次号，重量及Data code。入库时扫描MES标签，MES系统自动从barcode中读取锡膏的APN信息。

2.2.3

工程样品存储前需在锡膏瓶上张贴“工程样品”标签（图3）；

2.2.4

不同型号锡膏需分开，相同储存条件的不同锡膏在同一冰箱中中间需空置不放锡膏以示区分，工程样品放置区需明确标示；

2.2.5

如锡膏存储冰箱因故无法满足储存条件时需立即将锡膏取出转移至正常冰箱；

2.2.6

使用智能锡膏管理柜入库时，只需在系统界面进入“锡膏入库”功能，选取待入库锡膏料号，逐瓶将锡膏放入管理柜锡膏出入口载台上，点击确定后系统自动将锡膏存入冷藏柜并将条码及操作信息记入CAS系统。

2.2.7

不同批次的锡膏需分开放置，锡膏使用需保证“先进先出”的原则。

2.3 锡膏使用

2.3.1 锡膏回温

生产部每日需根据生产需求适量回温锡膏，需按照先进先出的原则，将待回温的锡膏放置在回温机内。锡膏回温条件，通常为SMT车间温度20~26℃下回温8小时，锡膏回温前MES系统中确认是否过期，SMT冷藏锡膏密封有效期6个月。

回温后未开封的锡膏，在室温下保存期为7天，超过7天需申请报废，锡膏从冰箱取出后若不打开，72小时内可放回冰箱，二次储存锡膏优先使用，再次回温时人工记录回温时间，再次回温后不可再放回冰箱。

使用智能锡膏管理柜回温锡膏时，只需在系统界面进入“回温”功能，选取需回温锡膏料号及数量，点击确认后系统自动按照先进先出原则逐瓶将锡膏放入管理柜回温库，同时CAS自动记录锡膏条码及操作信息。

2.3.2 锡膏搅拌

锡膏搅拌前，从回温机按先进先出顺序取出锡膏,先使用CAS回温控制模块扫描CAS标签上S/N控制先进先出并记录回温结束时间，再使用CAS搅拌控制模块扫描CAS标签上S/N控制先进先出并记录搅拌开始时间，然后将锡膏放入自动搅拌机锡膏放置罐内，搅拌机自动控制转速和搅拌时间（搅拌3分钟/ M8940001仅需锡膏手工搅拌1分钟）；

未导入CAS管理锡膏需要人工在回温使用记录表中登记领取时间和数量，领用人，在搅拌记录表中记录料型号，批号，编号，搅拌开始时间，结束时间，领用人和领用数量；

使用智能锡膏管理柜搅拌锡膏时，只需在系统操作界面进入“取出”功能，输入需搅拌锡膏料号及数量，点击确认后系统自动按照先进先出原则逐瓶搅拌，搅拌结束后自动将锡膏放在管理柜锡膏出入口，同时CAS自动记录锡膏条码及操作信息。

2.3.3 锡膏上线使用

2.3.3.1

每条线生产前或添加锡膏前需找机动工领取对应的锡膏，每次以领取1瓶锡膏为原则，最多不超过2瓶，锡膏领取时需以空瓶换回温后未开罐锡膏；

2.3.3.3

锡膏开瓶使用时需使用CAS校验控制模块选择线别，工单，工序段并扫描CAS标签上S/N进行校验，CAS自动记录使用时间，线别和工单，未导入CAS管理锡膏需在瓶罐上登记开瓶时间和使用人；

2.3.3.4

锡膏添加时，将锡膏手动搅拌1分钟，用搅拌刀从罐中挑部分锡膏，锡膏下落均匀连续为好，锡膏添加长度需覆盖钢网开口且不超过刮刀范围，宽度20~30mm左右，钢网表面高10~20mm左右，添加锡膏后需持续印刷2个循环后再次测量锡膏滚动直径，测量方法参考4.5.7;

2.3.3.5

锡膏开罐后使用寿命不超过24H，生产结束后使用未超过24H锡膏可使用原锡膏罐回收，自开罐后常温下24H内可继续使用，禁止放入冰箱；

2.3.3.6

若超过20分钟（包含20分钟）不生产，需要将锡膏收回到原锡膏罐中储存，自开罐后常温下24H内可继续使用，禁止放入冰箱，再次使用时需要手动搅拌2分钟后再使用；

2.3.3.7

连续生产时需维持印刷锡膏滚动直径在20-40mm之间（图4），每小时用测量尺(图5.2)测量1次钢网上锡膏量，如果锡膏印刷滚动直径低于20mm需添加锡膏，并将刮刀两边的锡膏刮回到前方中间部位（刮刀行程内）。为确保锡膏分布均匀，锡膏添加后需再印刷至少1个循环后使用测量尺测量锡膏滚动直径（图4）。

测量方法：

1. 将测量尺插入锡膏滚动柱中央；

2. 观察锡膏滚动直径是否低于下限值（锡膏在测量尺缺口内），如果低于下限值需添加锡膏;

3. 观察锡膏滚动直径是否超出上限值（锡膏超过测量尺宽度边缘），如果超出上限值需适当回收锡膏）；

4.如果锡膏滚动直径不符合要求，增减锡膏量后重复测量方法步骤2~3。

2.3.3.8

锡膏印刷后4小时内完成回流焊接；

2.3.3.9

每次添加锡膏后，需盖紧锡膏罐；

2.3.3.10

锡膏使用结束后需使用CAS用完控制模块扫描CAS标签上S/N，CAS自动记录锡膏使用结束时间，使用结束后空锡膏瓶需统一回收处理。

2.3.3.11

Hyundai 项目的锡膏,需要每小时确认一下锡膏的量,并记录。

2.3.4 锡膏报废

锡膏冷藏条件下储存超过有效使用期（6个月）MES会自动锁定，如需使用需由需求单位提出需求并每批次提供1瓶样品给ME,ME将样品送锡膏供应商或第三方机构检测，根据供应商检测报告作出是否可继续使用决定。

如果判定可继续使用则需由需求部门签署工厂内部偏差报告，偏差报告需包含锡膏料号，批次号及有效日期。根据偏差报告内容，在MES系统中按偏差要求放行，如果判定不可用则需报废处理。锡膏延期后超过使用截止日期必须报废，不可再次延期。

锡膏开罐后超过24H小时报废，未开罐常温下超过7天报废。锡膏报废时需做好报废登记，放置在指定的报废区域，统一由锡膏供应商或有对应资质厂商回收，不可随意丢弃。

2.4锡膏粘度测试

2.4.1

同一型号同一批次号锡膏每24H测量1次锡膏粘度，测量粘度值记录于CAS系统，锡膏使用时会自动校验同批次锡膏是否通过粘度测试，同一批次号锡膏CAS系统中无粘度测试结果锡膏使用校验时会自动提醒需要粘度测试，未导入CAS管理锡膏需人工记录锡膏粘度，Alpha 340锡膏粘度测试前手工搅拌1分钟即可。

2.4.2

锡膏粘度不符合规格时，CAS系统自动锁定该批次锡膏不能使用，同一批次号锡膏需要隔离并通知供应商处理，按厂内不合格来料处理流程处理。

3.锡膏使用注意事项

3.1

锡膏使用严格按照使用流程作业，否则MES系统会提示异常操作且无法继续作业。

3.2

请不要徒手直接接触焊膏，如果附着于身体或衣服上，请尽快用乙醇类溶剂擦拭干净，否则可能引起过敏反应、炎症等。

3.3

操作使用锡膏时需双手戴上防护手套，以免锡膏接触皮肤；若不慎接触到皮肤，立即用水清洗。

3.4

为了避免工作台、周边设备、地板等弄脏，请定期进行清扫，污垢难以清除时，请使用酒精类溶剂擦拭干净。

3.5

关于废弃事宜，请委托经过认定的工业废弃物处理单位或联系供应商处理。

审核编辑：汤梓红