设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅符合主要行业标准要求，如GR-1089、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面
2014-02-28 15:02:00
40 A 650V IGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3（亦称D2PAK）封装中。全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 IGBT可满足电源设备对功率密度
2018-10-23 16:21:49
;反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件. 工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接:
2018-11-26 17:04:00
开始新设计时，最先需要选择的参数是带宽。根据应用不同，有三类前端可供使用：基带、带通（或超奈奎斯特频率，也称窄带）以及宽带，如图所示。基带设计要求的带宽是从DC（或低MHz区）到奈奎斯特频率（通常
2019-04-17 06:20:14
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
`浪拓电子微型表面贴装三端子气体放电管（GDT）B3DL-C系列产品，用于保护敏感型电子设备，免受中低强度的雷击感应浪涌和其他电压瞬变的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直径为5.0mm，属于
2017-12-25 16:54:44
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一。罗姆(ROHM)推出的RPI-1035表面贴装式4方向检测光学传感器，与机械式产品相比受振动的影响小，与电磁式产品相比其不受磁场的干扰，所以可以
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术
2018-08-30 13:14:56
。需紧记，表面贴连接器的设计并不是完全相同的。 引脚设计 仔细观察您考虑使用的连接器的表面贴引脚后，需要询问连接器工程师采取了什么方法确保焊料能够保持在表面贴引脚与焊垫间关键的结合点上。此外，连接器
2018-09-17 17:46:58
Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字
2018-08-24 16:56:30
的位置被连续贴装到4块PVP板上，然后利用经过验证的光学CMM进行位置测试，来评估贴片机性能。虽然此方法不能用来预测产品的质量，但最大程度消除了设备、产品、工艺和操作差异带来的影响，客观反映设备的贴装性能
2018-11-22 11:03:07
来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。 可靠性试验要求 虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 可靠性
2013-08-30 11:58:18
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面贴装自复式保险丝<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式(断续式)光电传感器，可用于汽车市场
2019-09-02 07:02:22
之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台
2018-09-14 16:37:56
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
和设备的应用商，实际测量方法也有区别，下面分别 介绍。 1．对于原始设备制造商 在设备生产测试中通常是以IPC9850的定义为参考，通过对设备的单机质量和生产效率测试来获取每台贴装设 备的贴装效率
2018-09-07 16:11:50
贴装程序的模拟并不是程序编制必须要做的工作，但对贴片程序的模拟可以知道线路板的贴装总时间、贴装各步序所占的时间和所占的比例，以及贴片程序的优化情况等（如图所示），对于生产线的平衡和产能的评估都起着重要的参考价值。 图 程序模拟
2018-09-03 10:46:03
贴装精度（即贴装偏差），也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据
2018-09-05 09:59:01
重复精度是描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。但是如前面贴装精度提到的一样
2018-09-05 09:59:03
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用，采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字
2018-11-19 16:50:45
爱普科斯(EPCOS)推出表面贴装大功率电感器(HPI)ERU25系列，该款电感器采用表面组装工艺，电流能力高达71安。ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线，实现了接近百分之百的铜
2018-10-25 11:15:53
您好！我看了F28m35x手册。对于共享RAM的描述为：分成三类，一类各自CPU和DMA访问；一类可配置成归属M3或C28；另一类是MSG RAM。我想问下第二类和第三类是不是都可以用来两个核之间数据的传递？
2020-06-08 17:17:56
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装
2019-07-15 04:36:59
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
`IPP-7048表面贴装90度混合耦合器产品介绍产品型号：IPP-7048产品名称：表面贴装90度混合耦合器 IPP-7048产品参数频率（MHz）800-1600功率（平均功率）200VSWR
2019-07-26 17:55:35
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
njl5511r是紧凑的表面贴装型光电传感器，它是建立在高亮度红色LED，红外LED，两个绿色LED和高灵敏的光电二极管。本产品为生物监测中的应用脉冲率服，血氧饱和度。特征峰值波长：P
2015-05-06 16:25:33
TO-263封装，θJC=3℃/W； θCS≈0℃/W(直接焊接在电路板上)。 2.初步计算： VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9V PD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+
2018-11-26 11:06:13
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35:35
ROHM开发出世界上超薄（0.8mm）的光学式表面贴装4方向检测传感器 RPI -1040。 这种新产品从2008年7月开始供应样品，从2008年12月开始以月产500万个的规模批量生产
2018-11-15 16:50:35
ROHM公司日前开发出了小体积的表面贴装型遥控器接收模块RPM5500系列。 该RPM5500系列运用了IrDA生产技术，将遥控器接收模块体积减小到传统产品的1/16，还采用了望远镜和广角镜的双镜
2018-10-25 11:39:38
浪拓电子表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。 表面贴装GDT产品
2014-04-17 09:05:38
SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。
那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前
2024-03-19 17:43:01
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理 电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除
2018-09-07 16:33:52
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机
2018-08-31 14:55:23
=>波峰焊接 第三类顶面采用穿孔元件, 2、底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工艺流程 ：领PCB
2016-05-24 15:59:16
意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器
2018-11-15 16:48:28
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。<br/>三、吸嘴的影响吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。 <br
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驱动器将所有电路（包括电感器）集成在表面贴装封装中
2019-08-15 06:42:35
热流问题的简化电模拟，我们可据此深入分析。IC 电源由电流源表示，而热阻则由电阻表示。在各电压下对该电路求解，其提供了对温度的模拟。从结点至贴装面存在热阻，同时遍布于电路板的横向电阻和电路板表面至
2017-05-18 16:56:10
类、不同大小、不同厚度、不同材质、不同表面涂敷的PCB，因而对贴片机的PCB传送、夹持、支撑及基准识别能力要求各不相同，同时可能对贴片模式、检测方法和贴装力有不同的要求。柔性贴片机应该能够适应这些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
。因而，电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐。随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高，使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT)，而不断尝试使用新型的组装
2018-11-26 16:13:59
。 图2 SnAgCu元件移除温度曲线 对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。 ·焊点回流温度212℃； ·元件表面温度240℃； ·上表面加热器温度
2018-11-22 11:04:18
装元器件最大重量是一定的，超过以后会造成贴装率降低。 （5）元器件表面质量 表面贴装元器件的性能参数中影响贴装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
的表面上，以完成组装。
•SMT技术
根据焊接方法和组装方法，SMT技术可以分为不同的类型。
1）。根据焊接方法，SMT技术可分为两类：回流焊和波峰焊。
2）。根据装配方法，SMT技术
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面贴装组装技术越来越受欢迎，因为它有助于小型化任何PCB。对于高频射频印刷电路板，表面贴装组件
2023-02-27 10:08:54
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
为“V”，说明数字是多少。表面贴装通常会有代码来表示电压。有关如何破译这些代码的更多信息，请单击此处。可能给出的另一条信息是以摄氏度为单位的温度等级。如果电容器是通孔的话，它可以在视觉上被破译，电线引线从
2018-10-31 15:52:27
片”缺陷，另一种更先进的方法是，吸嘴会根据元件与PCB接触的瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，又称为z轴的软着陆，故贴片轻松，不易出现移位与飞片缺陷。 （3）智能贴装头
2018-09-07 16:11:53
相邻,其作用是在电源和地之间形成了一个电容,起到滤波作用。 三、 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与
2012-10-23 10:39:25
`化验石粉石灰石碳酸钙三类仪器设备 化验石粉石灰石碳酸钙三类仪器设备 石灰石氧化钙检测仪器，石粉碳酸钙化验设备，测试石子石头氧化钙机器，检测煤矸石钙含量仪器，高钙石钙含量测定仪，全自动高钙石钙分析仪
2021-01-13 09:29:33
在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式，指使用简单
2018-09-05 16:40:46
DN77- 单个LTC1149提供3.3V和5V表面贴装
2019-07-30 11:16:24
的需求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。ROHM公司推出了两款表面贴装肖特基势垒二极管RB051LAM-40和RB081LAM-20，两者二极管的反向电压都为20V，正向
2019-04-17 23:45:03
器件表面写有ADA1B,和贴片三极管形状一样，都是SOT-23封装的是什么芯片？有哪位遇到过这种情况啊
2014-06-16 15:27:30
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03:05
浪拓电子 BA201系列气体放电管采用微型封装，具有高额定浪涌。 专为小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面贴装而设计。 插入损失低，尤其适用于宽带设备。电容不随电压而改变，不会给不希望
2014-03-03 14:52:43
本文将重点介绍控制系统中补偿环节经常用到的三类误差放大器，开关电源中通常称为Type I，Type II，Type III。一：Type I 误差放大器1． 组成形式2． 穿越频率3． 幅频／相频
2019-10-10 07:00:00
各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点，但总体上讲，影响贴装质量的主要有贴片高度、贴片压力、真 空吸力和吹气等因素，下面分别予以介绍。 1．贴片高度 贴片高度对贴装的影响主要是由于过高或
2018-09-05 16:31:31
，表面贴连接器的设计并不是完全相同的。 引脚设计 仔细观察您考虑使用的连接器的表面贴引脚后，需要询问连接器工程师采取了什么方法确保焊料能够保持在表面贴引脚与焊垫间关键的结合点上。此外，连接器的引脚
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面贴装DC / DC转换器提供100A
2019-07-26 07:36:27
。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有
2018-09-11 15:19:56
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37:29
随着我们日常生活用品变得越来越智能，设计工程师需要找到解决此类设备供电问题的可行途径。而在物联网（IoT）产品设计中，往往在设计周期的最后阶段才会考虑电源问题。本文探讨三类应用的供电问题，以及低功耗微控制器在为联网设备提供高效电源管理的重要性。
2021-03-02 06:39:13
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 节能、防盗、家电、护理等有望增长的各类市场上，对人 体进行探测的必要性提高了。而且，几乎所有的贴装部件都在进行表面贴装化，铅零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。 这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1
2018-10-25 17:05:24
产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 2 表面贴装技术及元器件介绍 表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种
2018-09-14 11:27:37
与强度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由点到线、由线到面的凝固成型，再层层叠加构成一个实体物品。第三类是熔融丝料类耗材，如石蜡、塑料、低熔点合金丝等材料，主要用于塑料件、铸造用蜡膜或模型等。利用FDM
2018-07-30 14:56:56
移动终端中三类射频电路的演进方向详解
2021-06-01 06:15:17
设备（su**cemounted设备）在电子线路板生产的初级阶段，通过孔装配完全手工完成。一次自动机器启动后，他们可以将几个简单的引脚元件，但复杂的因素仍然需要手动配置方法波峰焊。表面贴装元件的大约二十年
2012-06-07 08:55:43
设备（surfacemounted设备）在电子线路板生产的初级阶段，通过孔装配完全手工完成。一次自动机器启动后，他们可以将几个简单的引脚元件，但复杂的因素仍然需要手动配置方法波峰焊。表面贴装元件的大约
2012-06-09 09:58:21
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度，在元件贴装数据输入时可以采用4种方法：①手动输 入；②示教输入；③文本文件导入；④PCB CAD数据导入。 （1）手动输入 所有贴片机的编程都可以
2018-09-03 10:25:56
显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 （1）需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间； ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38
目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法，现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据，不包括任何外加因素，即不考虑印制板的传送和定位时间，印制板的大小、元器件的种类和贴装位置等，只是将
2018-09-05 09:50:35
贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。 图1 环球Genesis高速度高精度贴片机 图2 环球闪电贴装头
2018-09-06 11:04:38
大家好！~向大家请教个问题，这个稳压电源的一类二类三类是怎样区分的呢？请大家帮忙解答下，多谢！~
2018-08-13 08:54:21
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
对工业机器人来说，主要有三类编程方法：在线编程、离线编程以及自主编程三类。
2020-11-10 17:47:25
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