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芯片

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芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

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基于WT2003H芯片的模拟引擎声浪方案：为车迷留住那热血沸腾的“重金属音乐”

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电子烟特效音语音方案选型-WTN6020-8S-E

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苹果市值一夜暴涨8113亿苹果计划更新Mac产品线

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航芯：电子产品如何硬刚「盗版」这些知识速来了解

如何保护设备不被入侵或篡改始终是一项关键设计挑战

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BL7231-C2模组是由博芯科技开发的一款低功耗嵌入式WiFi模块

BL7231-C2模组是由博芯科技开发的一款低功耗嵌入式WiFi模块。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231和少量外围器件构成，内置了WiFi网络协...

2024-04-12 标签：芯片嵌入式低功耗 152 0

Global Foundries（GFS）舍弃先进制程有何缘故？

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中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》

为加快中央企业科技创新成果应用推广，加速科技成果向现实生产力转化，培育发展新质生产力的新动能，国资委近期发布了《中央企业科技创新成果产品手册（2023年...

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技术分享|Model 3C芯片86盒彩屏开发板：ESP32-C3助力，3MB波特率OTA升级更便捷！

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华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024

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英特尔的最强AI芯片要来了，声称性能完胜英伟达H100

美国东部时间4月9日凌晨，英特尔发布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，预计将在第三季度大范围上市。在当天举办的Intel Vision 2024大会...

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交换机与路由器缓冲区：寻找完美大小

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2024-04-11 标签：芯片光纤交换机 177 0

台积电2nm芯片研发迎新突破

台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。

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台积电2nm芯片研发工作已步入正轨

据悉，台积电已明确其2nm工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外，台积电位于亚利桑那州的新厂亦...

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Meta发布MTIA新款芯片，性能提升3倍且效率更高

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如何判断芯片是否符合工业级标准

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锂电池升降压转换利器：PW2224转换器，实现3.3V高效持续输出

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Valens与索尼合作完成可互联的A-PHY芯片系统的电磁兼容测试

2024年4月10日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布与索尼...

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【机器视觉】欢创播报 | 百度智能云发布千帆大模型一体机

1 百度智能云发布千帆大模型一体机编辑 4月9日上午，百度智能云GENERATE全球生态大会在成都召开。会上，百度智能云发布千帆大模型一体机，为企...

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直线电机生产厂家从名企招工谈芯片需求旺盛

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FS312B低成本替代适配器方案

随着智能手机的普及，快速充电技术也日益受到人们的关注。在这个领域中，FS312bl和FS312bh丝印支持PD3.1与QC2.0快充充电器的诱骗取电芯片...

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