中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》

为加快中央企业科技创新成果应用推广，加速科技成果向现实生产力转化，培育发展新质生产力的新动能，国资委近期发布了《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》，包括电子元器件、零部件、仪器设备、软件产品、新材料、工艺技术、高端装备7个领域，超200项技术产品。

经国资委组织专家评审，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称：中移芯昇）“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入选。这是继“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”和“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”入选2022年版国资委《中央企业科技创新成果产品手册》的再次入选。

作为全球首颗基于RISC-V内核的64位LTE-Cat1通信芯片，CM8610具备优异的射频性能和超高集成度，率先将基带处理器、电源管理单元和RF Transceiver(射频收发器）集成在单芯片上。芯片采用物联网通信芯片领域先进的22nm工艺，配合从系统级到单元级的全面低功耗设计，在业内处于领先地位。此外，CM8610支持内置eSIM，7.4x8.0mm的极小BGA封装，非常适用于小尺寸通信模组，可以广泛应用在智能表计等低速物联网场景，以及定位终端、智能POS、云喇叭、对讲机、视频摄像头、学生卡等中速物联网场景。

通信芯片量产攻关誓师大会-LTE-Cat1团队关键负责人合影

2023年6月，中移芯昇总经理肖青在中国移动“物联网入口产品发布会”上正式发布CM8610，受到广泛关注。

作为芯片的最底层基础，指令集是连接芯片软件和硬件的纽带，决定了软硬件生态的演进路线。万物互联时代，开源开放的新一代指令集架构RISC-V脱颖而出，正在塑造全球主流芯片的产业格局。

中移芯昇践行央企责任担当，聚焦RISC-V技术路线，积极开展通信芯片的产品研发、工具链构建、产业生态构建等工作，致力于推动实现物联网通信芯片领域内核自主可控。未来，中移芯昇将始终牢记改革创“芯”使命，不断加快自研芯片规模应用和生态建设，助力RISC-V成为有足够话语权的体系架构。