台积电2nm芯片研发工作已步入正轨

据DigiTimes透露，台积电2nm芯片研发进程已步入正轨。预计2025年面市的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max将采用这一先进技术。尽管受到地震影响，导致部分设备需要替换，但由于现时2nm工艺尚处研发与试产阶段，故损失晶圆数量仅约1万片。

据悉，台积电已明确其2nm工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外，台积电位于亚利桑那州的新厂亦将参与2纳米制程的生产。

台积电计划在2025年末实现2nm的“N2”工艺量产，并于2026年末推出升级版“N2P”节点；随后在2027年推出首个1.4nm节点，并正式命名为“A14”。