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标签 > 测量
测量是按照某种规律，用数据来描述观察到的现象，即对事物作出量化描述。测量是对非量化实物的量化过程。
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台阶仪测试原理及应用 | 半导体ZnO薄膜厚度测量及SERS性能研究
表面增强拉曼散射SERS技术在痕量检测中具有独特优势，但其性能依赖于活性基底的形貌精度。ZnO作为一种新型半导体薄膜材料，因其本征微米级表面粗糙度通过在...
在追求高效、精准科研与生产的当下，太阳光模拟器光谱匹配度的重要性愈发凸显。Luminbox凭借在精密光学测试系统开发领域的深厚积淀，围绕光谱匹配度开展技...
在工业自动化和电力控制领域，传感器的准确性和可靠性至关重要。我们今天来讲讲莱姆的HLSR系列传感器，兼具高精度与高性能的电流传感器。这款传感器广泛应用于...
理想情况下，所有探头都应该是一条不会对被测设备产生任何干扰的导线，这样才能精确复制被测信号。但现实情况是，探头会给电路带来负载效应，探头上的电阻、电容和...
热重分析仪是一种通过程序控温下测量样品质量变化的检测仪器，其用于测量材料热稳定性、反应动力学、组分分析等特性。热重分析仪的应用领域较多，其中包括：食品工...
热分析仪是一类通过测量材料在温度变化过程中的物理或化学性质变化，揭示其热行为、相变及热稳定性的精密仪器。作为材料科学、化学和工程领域的关键工具，热分析仪...
光子精密推出了QM系列闪测仪 + CD-5000系列光谱共焦位移传感器的组合，以高性价比的解决方案，满足用户的多重测量需求。 这一方案既能助用户精准完成...
在半导体制造中，薄膜的沉积和生长是关键步骤。薄膜的厚度需要精确控制，因为厚度偏差会导致不同的电气特性。传统的厚度测量依赖于模拟预测或后处理设备，无法实时...
在现代半导体和显示面板制造中，薄膜厚度的精确测量是确保产品质量的关键环节。传统方法如扫描电子显微镜（SEM）虽可靠，但无法用于在线检测；椭圆偏振仪和光谱...
类金刚石碳（DLC）薄膜因高硬度、耐磨损特性，广泛应用于刀具、模具等工业领域，其传统颜色为黑色或灰色。近期，日本研究团队通过等离子体化学气相沉积（CVD...
在半导体、光学镀膜及新能源材料等领域，精确测量薄膜厚度和光学常数是材料表征的关键步骤。Flexfilm光谱椭偏仪（SpectroscopicEllips...
在半导体芯片制造中，薄膜厚度的精确测量是确保器件性能的关键环节。随着工艺节点进入纳米级，单颗芯片上可能需要堆叠上百层薄膜，且每层厚度仅几纳米至几十纳米。...
薄膜厚度测量技术的综述：从光谱反射法（SR）到光谱椭偏仪（SE）
薄膜在半导体、显示和二次电池等高科技产业中被广泛使用，其厚度通常小于一微米。对于这些薄膜厚度的精确测量对于质量控制至关重要。然而，能够测量薄膜厚度的技术...
透明薄膜在生物医学、半导体及光学器件等领域中具有重要应用，其厚度与光学特性直接影响器件性能。传统接触式测量方法（如触针轮廓仪）易损伤样品，而非接触式光学...
在微电子制造与光伏产业中，大面积薄膜的均匀性与质量直接影响产品性能。传统薄膜表征方法（如溅射深度剖析、横截面显微镜观察）虽能提供高精度数据，但测量范围有...
薄膜结构在半导体制造中扮演着至关重要的角色，广泛应用于微电子器件、光学涂层、传感器等领域。随着半导体技术的不断进步，对薄膜结构的检测精度和效率提出了更高...
台阶高度的测量标准丨在台阶仪校准下半导体金属镀层实现测量误差<1%
在半导体芯片制造过程中，台阶结构的精确测量至关重要，通常采用白光干涉仪或步进仪等非接触式测量设备进行监控。然而，SiO₂/Si台阶高度标准在测量中存在的...
在半导体和显示器件制造中，薄膜与基底的厚度精度直接影响器件性能。现有的测量技术包括光谱椭偏仪（SE）和光谱反射仪（SR）用于薄膜厚度的测量，以及低相干干...
台阶高度作为纳米结构的关键参数，其测量精度直接影响相关研究与应用。本文利用触针式轮廓仪对三台阶高度样品进行测量与表征的方法。原始测量数据通过多项式拟合与...
液态金属（如galinstan）因高导电性、可拉伸性及生物相容性，在柔性电子领域备受关注。然而，其与金属电极间的接触电阻（Rc）测量存在挑战：传统传输线...
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