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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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IC封装术语解析 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替...
Power SO-8LFPAK封装60V和100V晶体管 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶体管,扩...
环境与静电对集成电路封装的影响 1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年
调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧 世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎,
什么是MMC封装 MMC(Mobile Module Connector):MMX中后期的笔记本电脑专用CPU。采用这种封装的CPU实际上是一个包括...
什么是移动处理器封装 CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护
什么是MMC1封装 从MMX时代到Pentium Ⅱ时代的过渡产品,与MMC类似,MMC1也是一个包含CPU在内的电路板,不同的是MMC1的电路板中还...
什么是MMC-2封装 构成:Pentium III处理器、主机桥接系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器) 针数:400针 处...
拆卸扁平封装集成电路的方法 取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩,另一端绕到起子上便于拉扯.电路铁头部一定要尖细,以不使集成块两
市场分析:MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装,虽然行之有效,但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变,而这一转变的...
CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的A...
2009-12-24 标签:封装 1645 0
PGA封装 mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产...
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