倒装芯片

一文详解FCBGA基板关键技术

　FCBGA基板技术不同于普通基板。首先，随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 标签：基板数据处理倒装芯片 2816 0

倒装芯片，挑战越来越大

正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。

2023-05-23 标签：晶圆封装内存 753 0

倒装芯片尺寸级封装工艺流程与技术

FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，...

2023-05-04 标签：芯片集成电路封装 2888 0

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基板上，并制成倒装芯片 BGA 封装形式。

2023-04-28 标签：BGA封装倒装芯片flip-chip 5229 0

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

目前，FC-BGA 都是在C4 的设计基础上，再进行封装与工艺技术的设计与研发的。

2023-04-28 标签：封装焊接BGA 885 0

浅谈倒装芯片封装工艺

倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加...

2023-04-28 标签：芯片CMOS焊盘 3970 0

3mm x 3mm线性电流传感器IC的的感应电阻运算放大器解决方案

一匝无磁芯的霍尔电流传感器IC不会产生大磁场，因此将霍尔传感元件放置在紧靠传感电流的位置是一种有吸引力的方法。

2021-04-27 标签：电阻器运算放大器电流互感器 2575 0

led倒装芯片和正装芯片差别

正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较...

2019-10-22 标签：led倒装芯片 2.8万 0

倒装芯片工艺制程要求

倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料...

2019-05-31 标签：smt倒装芯片 6061 0

倒装芯片设计的实用的重新布线层布线方案

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模...

2018-02-01 标签：布线倒装芯片 7912 0