Intel计划推出10纳米规格的FPGA芯片

（文章来源：百家号）

Intel的最新FPGA芯片可能已经被误认能秒杀AMD的三代锐龙，其实这是不同于三代锐龙的10nm SOC ，性能也无法与多达12核心的三代锐龙匹敌。但是作为Intel下一代处理器，相对于AMD下一代锐龙，仍然具有一定的竞争优势。从该芯片的性能参数和规格列表中可以看出，该芯片具有很强大的性能，是世界上首款同时支持PCIe 5.0和DDR5的SOC。

而下一代锐龙仅仅支持DDR4和PCIe 4.0，内存和拓展能力明显落后Intel一代。Intel的Agilex FPGA或许只是针对这些性能数据，为了引起我们的关注，表明Intel仍然是世界芯片巨头，技术储备深厚。除此之外，Intel在推动如今互联网时代大数据发展的贡献和决心仍然值得关注。自从以167亿美元收购了可编程逻辑公司Altera以来，Intel一直在争夺FPGA市场的首要地位。

这对于Intel来说是一个挑战，除了需要巨额的技术资金投入之外，还要面对新的竞争对手如Xilinx 等我们几乎没有听说过的企业。而Intel为了争夺FPGA市场的首要地位，必须领先这些竞争对手。虽然如此困难，但是可编程芯片具有非常可观的利润，这就难怪Intel不惜一切投入资金来对FPGA芯片的进行研发了。

为了在同行竞争中获得优势，英特尔发布了10nm工艺的Intel Agilex FPGA，与之前的Stratix产品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，节能40％。该芯片还采用了Intel EMIB技术，这与Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的桥接互连芯片相同。这样就可以搭建出多种芯片互连在一起且体积扁平小巧的SOC，以满足客户的不同需求。

通过这种互连和一些小芯片，Intel Agilex将支持DDR5，高带宽内存（HBM）和Intel Optane DC（英特尔傲腾内存）三个系列：F系列、I系列和M系列。这些FGPA具有简单通用的特性，原因就在于其具有可编程性。由于其又是bfloat16数字格式，借助网络系统，可以在云计算甚至AI运算中进行智能加速。

AnandTech报道称，Intel希望打算在未来几代的Agilex中使用3D堆叠技术，将是基于最近发布的Intel Foveros而不断改进的技术。过去几年时间里，无论是在游戏玩家、PC发烧友还是金融分析师眼中，Intel的10nm工艺技术都是非常受欢迎的。然而，Intel在10nm这先进的工艺上进展却没有那么顺利，迄今为止只生产双核超低功耗芯片。

但是现在Intel正处于关键时刻。借助台积电的先进7nm工艺，AMD获得CPU生产工艺的优势，AMD Ryzen 3000和霄龙-罗马处理器已经比Chipzilla大有优势。和Intel的SOC一样，锐龙三代和霄龙都采用类似可扩展的，经济高效的小芯片方法。为了应对AMD7纳米三代锐龙的挑战，Intel正在不断加紧10nm工艺进展，预计今年年中推出10nm移动版芯片。而桌面版10nm芯片预计到2020年才能解禁。

此外，为了应对AMD在服务器芯片领域的竞争挑战，Intel推出新一代至强架构处理器芯片—Cascade Lake。不过依然是Skylake架构，CPU插槽为LGA 3647，支持Intel Optane技术，最高支持56核心112线程，支持12通道内存。据Intel官方介绍，该代至强有着更高的频率和缓存，支持更大内存，在AI深度学习做了相当的优化。

可以说，AMD锐龙系列和霄龙处理器的出现，给Intel当头一棒。要知道，AMD锐龙没出现之前，Intel 的四核八线程主流i7挤了将近十年的牙膏。14纳米从六代用到九代甚至十代，Intel这样不思进取的商业态度，肯定受到AMD当头一击。

Intel似乎已经意识到危机，但是科技的发展竞争如逆水行舟，你不进则退。似乎AMD现在和高性能工作站和服务器芯片已经具有一定的技术优势，Intel也急了，不过只是堆核心和优化频率，依然在挤14纳米牙膏。