描述
片上系统（SoC）开关系列在占地面积小的情况下提供业界领先的集成和性能。
该设备分别提供多达16个和24个多层千兆以太网（GbE）端口。 BCM53333和53334提供业界最高水平的集成，内置16 GbE物理层（PHY）和125 Mhz ARM® Cortex™ -A9处理器。 BCM53333和BCM53334是成本敏感的边缘连接应用的理想选择，例如适用于中小型企业（SMB）的Unmanaged和WebSmart-lite交换机。
BCM53333和53334设备family提供I / O配置，用于解决边缘连接的关键部分。为降低整体系统成本，该器件专为低功耗运行而设计，可实现无风扇设计。此外，器件I / O经过优化，可简化电路板布局。当与Broadcom QSGMII PHY一起使用时，BCM53333和53334器件都可以连接到PHY，而无需任何迹线交叉。优化的I / O映射减少了系统设计工作量并实现了低成本PCB设计。
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功能
- 集成的高性能ARM® Cortex™ -A9处理器
- 嵌入式16集成铜缆10/100/1000 EEE PHY
- 支持10/100/1000 Mb / s的两个集成QSGMII接口
- 非阻塞架构，所有数据包大小的线路速率
- 完全集成的数据包缓冲区
- 针对处理突发数据流量而优化的智能内存管理单元（MMU）
- IPv4 / IPv6支持
- 包括高度集成的16端口10/100/1000 Mb / s以太网交换机SoC
- 包括高度集成的24端口10/100/1000 Mb / s以太网交换机SoC
应用程序
