HSMF-C125 1.6 x 1.6三色表面贴装芯片

描述

HSMF-C125是一款6针三色RGB芯片LED，占地面积为1.6 mm x 1.6 mm。其低包装高度0.4毫米使该产品成为具有头部空间限制的应用的理想解决方案， 例如可穿戴设备和手持便携式设备。它的外形小巧 - 每种颜色都有可单独寻址的引脚输出 - 为用户提供了极大的设计灵活性。该芯片LED利用高效，高亮度的AlInGaP和InGaN LED材料，提供业界领先的光输出性能。此芯片LED与回流焊接工艺兼容。为便于取放，零件采用胶带和卷轴包装。每个卷轴都是从单个强度和颜色箱发货，以便更好地控制均匀性。

特性

• 带有AlInGaP / InGaN裸片的LED
• 外形小巧具有可单独寻址的引脚输出 用于所有 三种颜色       
• 与回流焊相容
• 带有8毫米载带的胶带，直径7英寸的卷轴

应用程序

•背光
•指示器